本实用新型涉及光学仪器制造技术领域，更具体地说，涉及一种激光投射模组。
背景技术：
在3D景深探测及建模领域，需要用到结构光模组产品，而激光投射模组属于结构光模组的一个组件。一般的模组设计中，是将SUS补强板粘接在软性线路板背面，以加强软性线路板的抗弯折性能。
激光投射模组在正常工作时，激光底座会聚集大量的热量，如果温度较高，就会成为使用过程中的安全隐患。为了安全考虑，就需要利用与其接触的物质进行散热，而现有技术中的使用的将软性线路板与激光底座粘接的方案，散热效率比较低。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种激光投射模组，能够进行有效散热，避免温度升高带来的安全问题。
本实用新型提供的一种激光投射模组，包括设置于散热片上的激光发光载板，所述激光发光载板的上表面设置有发光区，所述发光区的外周部具有保护罩，所述散热片的底面固定有补强板，所述补强板的底面设置有线路板。
优选的，在上述激光投射模组中，所述补强板为不锈钢板或铜板。
优选的，在上述激光投射模组中，所述补强板的厚度范围为0.1毫米至0.25毫米。
优选的，在上述激光投射模组中，所述补强板和所述散热片之间利用导热硅胶进行固定。
优选的，在上述激光投射模组中，所述散热片为铜片。
优选的，在上述激光投射模组中，所述线路板为软性线路板。
从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的一种激光投射模组，由于包括设置于散热片上的激光发光载板，所述激光发光载板的上表面设置有发光区，所述发光区的外周部具有保护罩，所述散热片的底面固定有补强板，所述补强板的底面设置有线路板，该设计是利用补强板直接与散热片接触实现更好的散热，因此能够进行有效散热，避免温度升高带来的安全问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的第一种激光投射模组的示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心思想在于提供一种激光投射模组，能够进行有效散热，避免温度升高带来的安全问题。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本申请实施例提供的第一种激光投射模组如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种激光投射模组的示意图。该激光投射模组包括设置于散热片1上的激光发光载板2，所述激光发光载板2的上表面设置有发光区3，所述发光区3的外周部具有保护罩4，所述散热片1的底面固定有补强板5，所述补强板5的底面设置有线路板6。
一般而言，补强板可以由不锈钢金属材料构成，厚度在0.1mm至0.25mm之间，导热系数一般在16W/m.K左右，相对于铝材质，不锈钢片具备更高的抗弯折强度。该方案中，将补强板放在线路板的正面直接与散热片接触进行散热，能够在不增加模组整体高度的前提下，提高模组的整体散热性能。
从上述技术方案可以看出，本申请实施例所提供的上述第一种激光投射模组，由于包括设置于散热片上的激光发光载板，所述激光发光载板的上表面设置有发光区，所述发光区的外周部具有保护罩，所述散热片的底面固定有补强板，所述补强板的底面设置有线路板，该设计是利用补强板直接与散热片接触实现更好的散热，因此能够进行有效散热，避免温度升高带来的安全问题。
本申请实施例提供的第二种激光投射模组，是在上述第一种激光投射模组的基础上，还包括如下技术特征：
所述补强板为不锈钢板或铜板。
需要说明的是，不锈钢板和铜板都具有足够的强度来支撑模组，而且与散热片相接触，具有足够高的热传导系数，能够将激光发产生的热量尽快散出去，保证模组的温度不至于过高。
本申请实施例提供的第三种激光投射模组，是在上述第一种激光投射模组的基础上，还包括如下技术特征：
所述补强板的厚度范围为0.1毫米至0.25毫米。
需要说明的是，这种补强板的厚度最好不要低于0.1毫米，因为要保证其具有足够的支撑强度，而且最好也不要高于0.25毫米，因为不能将制作成本提高过多，而且过厚的补强板散热效果也不一定更好。
本申请实施例提供的第四种激光投射模组，是在上述第一种激光投射模组的基础上，还包括如下技术特征：
所述补强板和所述散热片之间利用导热硅胶进行固定。
需要说明的是，利用导热硅胶进行固定的话，本身具有导热功能，就不会对模组的散热造成阻碍，能够将热量及时散发出去，保证模组的正常工作。
本申请实施例提供的第五种激光投射模组，是在上述第一种至第四种激光投射模组的基础上，还包括如下技术特征：
所述散热片为铜片。
需要说明的是，该散热片优选为铜片，是因为铜的导热系数是377W/mK，能够快速的将激光模组产生的热量传输到补强板并散发到外界环境中，保证模组的温度不至于上升过快，保证其安全工作。
本申请实施例提供的第六种激光投射模组，是在上述第五种激光投射模组的基础上，还包括如下技术特征：
所述线路板为软性线路板。
需要说明的是，所述软性线路板主要由CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(亚克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状，可折叠而不影响讯号传递作用，可信赖度高。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。