一种LED照明灯的制作方法

文档序号:13278573阅读:130来源:国知局
一种LED照明灯的制作方法

本实用新型涉及照明灯技术领域,具体来说,涉及一种LED照明灯。



背景技术:

随着社会的发展和人们生活水平的日益提高,人们使用的照明产品也越来越多,特别是作为一种节能、高效的LED灯更是受人们的欢迎,然而现有的LED灯都是直接连接交流电,插上插座,打开开关即可通电,然而,当断电时,LED灯会立刻熄灭,特别是在一些紧急用电的场合,常常由于突然断电给人们带来诸多不便,目前的LED灯由于LED光源发出的光线中包含有大量的黄光,导致整灯的显色指数偏低。

针对上述相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。



技术实现要素:

针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种LED照明灯,能够持续通电,显色指数高。

为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种LED照明灯,包括灯座,所述灯座的底部固定安装有灯罩,所述灯罩内设置有LED灯体,所述LED灯体与灯座电连接,所述灯座的顶部电连接有固定安装的电源盒,所述电源盒内设置有可将交流电转换为直流电的交流/直流转换模块,所述交流/直流转换模块电连接有市电网络和一个充电模块,所述充电模块与一个蓄电池电连接连接,所述LED灯体包括灯头,所述灯头的底部固定连接有散热器,所述散热器的下部中心位置固定安装有基板的一端,所述基板的另一端通过设置的连接板固定连接有散热风扇,所述散热器的下表面固定连接有灯泡壳,所述灯泡壳的底部设置有排风孔,所述散热风扇的出风口通过有机玻璃管与该排风孔连通,所述散热器上设置有若干进风口,所述进风口与灯泡壳相连通,所述灯泡壳的内壁设置有可逆光致变色层,所述基板固定连接有可激发该可逆光致变色层变色的LED光源,所述LED光源包括荧光粉层以及被该荧光粉层包覆的若干LED芯片,所述LED芯片之间通过金线电连接,并且所述金线通过电极与该灯头和散热风扇电连接。

进一步地,所述灯头螺纹连接在该灯座上,并且所述灯头与灯座电连接。

进一步地,所述灯泡壳的外壁设有透光散射材料。

进一步地,所述LED芯片发出紫外光,该荧光粉层采用RGB复合荧光粉,该可逆光致变色层受到紫外光照射后变为紫色以部分吸收该RGB复合荧光粉发出的黄光。

进一步地,所述灯罩内设置有反射层,所述灯罩的下端设置有透明封盖。

进一步地,所述连接板上设置有与散热风扇的进风口对应的开口

本实用新型的有益效果:可通过蓄电池供电,满足了持续通电的需求,可逆光致变色层变色后可滤除掉光谱中不利于显色的光线,这样就提高了该LED照明灯的显色指数,使得该LED照明灯具有了显色指数高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的LED照明灯的整体结构示意图;

图2是根据图1所示的LED灯体的结构示意图;

图3是根据图1所示的基板的结构示意图。

图中:

1、灯罩;2、灯座;3、LED灯体;4、电源盒;5、灯头;6、散热器;7、基板;8、散热风扇;9、灯泡壳;10、可逆光致变色层;11、荧光粉层;12、LED芯片;13、金线;14、电极;15、进风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示,根据本实用新型实施例所述的一种LED照明灯,包括灯座2,所述灯座2的底部固定安装有灯罩1,所述灯罩1内设置有LED灯体3,所述LED灯体3与灯座2电连接,所述灯座2的顶部电连接有固定安装的电源盒4,所述电源盒4内设置有可将交流电转换为直流电的交流/直流转换模块,所述交流/直流转换模块电连接有市电网络和一个充电模块,所述充电模块与一个蓄电池电连接连接,所述LED灯体3包括灯头5,所述灯头5的底部固定连接有散热器6,所述散热器6的下部中心位置固定安装有基板7的一端,所述基板7的另一端通过设置的连接板固定连接有散热风扇8,所述散热器6的下表面固定连接有灯泡壳9,所述灯泡壳9的底部设置有排风孔,所述散热风扇8的出风口通过有机玻璃管与该排风孔连通,所述散热器6上设置有若干进风口15,所述进风口15与灯泡壳9相连通,所述灯泡壳9的内壁设置有可逆光致变色层10,所述基板7固定连接有可激发该可逆光致变色层10变色的LED光源,所述LED光源包括荧光粉层11以及被该荧光粉层11包覆的若干LED芯片12,所述LED芯片12之间通过金线13电连接,并且所述金线13通过电极14与该灯头5和散热风扇8电连接。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述灯头5螺纹连接在该灯座2上,并且所述灯头5与灯座2电连接。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述灯泡壳9的外壁设有透光散射材料。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述LED芯片12发出紫外光,该荧光粉层11采用RGB复合荧光粉,该可逆光致变色层10受到紫外光照射后变为紫色以部分吸收该RGB复合荧光粉发出的黄光。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述灯罩1内设置有反射层,所述灯罩1的下端设置有透明封盖。

在本实用新型的一个具体实施例中,所述连接板上设置有与散热风扇8的进风口对应的开口

为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

本实用新型所述的固定连接及固定安装方式可采用焊接、卡接等常规技术手段替换。

当需要使用时插上电源后,交流/直流转换模块将市电网络的交流电转换为直流电,由此通过直流电对LED灯体3供电,当断电时,由于交流/直流转换模块与一个充电模块连接,充电模块与一个蓄电池连接,由此供电方式便可自动切换至蓄电池,通过蓄电池为LED灯体3供电,满足了持续通电的需求。

该基板7为条状的透明陶瓷基板,该基板良好的热传递性,利于热量的散发,散热器6为金属块,用于传导热量,散热器6上设置有进风口15,该基板7上设有LED芯片12、该LED芯片12可以是多个LED芯片12,任意相邻的两个所述LED芯片12以不接触的方式分散设置,且全部所述LED芯片12呈多排设置,任意相邻两排中的所述LED芯片12交错设置,可以最大程度的增大任意相邻两个LED芯片12之间的距离,从而使每个LED芯片12均具有较大的散热空间,进而整体上提高发光区的散热效果,从而通过对发光区的改进,降低了散热因素对LED照明灯照明功率的影响,使LED照明灯在不增大LED灯体3体积的前提下,能够提高照明功率,令LED照明灯得到了进一步的优化,这些LED芯片12之间是通过金线13电连接,这些LED芯片12和金线13之间通过封装玻璃板封装在该透明陶瓷基板7上。该封装玻璃板为圆柱状长条形,其包覆所有的LED芯片12及LED芯片12周围的基板7。该封装玻璃板还包括荧光粉层11,该荧光粉层11对应这些LED芯片12设置,该荧光粉层11包覆这些LED芯片12及其周围的基板7。该基板7的上端及下端伸出该封装玻璃板之外。电极14用于将金线13、散热风扇8和灯头5连接起来,电极14与灯头5电连接的线路上设置有导电板。该基板7的上端与散热器6固定连接,该基板7下端设置有连接板,连接板通过螺钉与散热风扇8相连接,并且连接板上设置有与散热风扇8的进风口对应的开口。灯泡壳9的外壁设置透光散射材料,可以利用该灯泡壳9实现二次配光,使原本被该散热风扇8遮挡的部分也能被光照到。

散热风扇8采用跟LED芯片12相同的直流电,当LED芯片12工作时,散热风扇8同时工作,用于加速热量的流动。

工作时,该LED芯片12发出的热量通过封装玻璃板内的基板7散发至灯泡壳9内的空腔中,然后热空气通过散热风扇8依次经过有机玻璃管和排风孔排到外界,使灯泡壳9内形成负压,随后外界冷空气从散热器6上的进风口15进入灯泡壳9中。

该可逆光致变色层10为涂覆在该灯泡壳9内表面的可逆光致变色涂料,该可逆光致变色层10在不受到紫外光或红外光的照射下为无颜色透明或半透明状态,在受到紫外光照射后变色,在紫外光消失后该可逆光致变色层10又转变为无颜色状态。

LED芯片12发出的光线经过该RGB荧光粉后形成由多种颜色光线混合而成的白光。其中该LED芯片12发出的光线在经过该RGB荧光粉后仍有部分紫外光射出到该可逆光致变色层10,该可逆光致变色层10受到该LED芯片12发出的紫外光激发后变为紫色,该紫色的可逆光致变色层10可以部分吸收该RGB复合荧光粉发出的波长范围为560nm~590nm的黄光。由于在光谱中580nm波长附近的光谱成分对颜色显现有不利影响,若用包含有该光谱成分的光照射物体后,会造成该物体某些颜色失真,故消除靠近580nm黄光区光线后显色指数将大幅度提高。由于该可逆光致变色层10在该LED照明灯没有点亮时为无色,故不会影响整灯的外观。由于该可逆光致变色层10为一层涂覆在该灯泡壳9内表面的可逆光致变色涂料,不需要另外设置滤光部件来提高显指,故使得该LED照明灯具有了结构简单的优点。

综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,通过可通过蓄电池供电,满足了持续通电的需求,可逆光致变色层变色后可滤除掉光谱中不利于显色的光线,这样就提高了该LED照明灯的显色指数,使得该LED照明灯具有了显色指数高的优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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