本发明涉及一种照明技术领域，具体地，涉及一种led光源及基于该led光源的led灯泡。
背景技术：
目前市场上用于大角度发光led灯泡内部的led光源主要有led灯丝以及可折叠cob光源，对于led灯丝而言，一种是在柔性电路板(flexibleprintedcircuit以下简称fpc)上布好电路，然后使用倒装芯片制作而成，然而这种fpc的散热能力差，且由于其可以任意弯折，故不能使用正装led芯片，否则会折断导线，而倒装led芯片的生产效率低，且生产成本高。另一种led灯丝采用铝基板制作而成，但是由于铝基板的刚性系数大，限制了led灯丝的使用。
对于可折叠的cob光源，通常使用smd(surfacemounteddevices表面贴装器件)光源贴在可折叠的铝基板上，smd光源则需要使用焊锡焊在铝基板上，然而，焊锡中的挥发物会严重影响led灯泡的寿命，需要填充氧气保护smd光源，挥发物越多，需要的氧气也越多，氧气的导热系数小，会影响led灯泡的散热性能，这样就限制了cob光源的功率。因此，不论是led灯丝还是可折叠的cob光源都存在各自的不足之处，有必要提出一种新型的led光源，解决以上问题。
本发明提出一种led光源，采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计，可以使用正装led芯片制作led灯丝，无需使用焊锡，降低了led光源的生产成本，保证了基于led光源的led灯泡的使用寿命。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种led光源，采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计，可以使用正装led芯片制作led灯丝，无需使用焊锡，降低了led光源的生产成本，保证了基于led光源的led灯泡的使用寿命。
为了解决上述技术问题，本发明提出一种led光源，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的led芯片以及覆盖所述led芯片的荧光胶；
所述刚性基板与所述led芯片的位置相对应，所有所述led芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述led光源的变形。
优选地，所述柔性基板呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述led芯片位于所述焊盘上。
优选地，所述led光源为led灯丝，所述柔性基板呈长条状，所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的宽度。
优选地，所述led光源为面光源，所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的厚度。
优选地，位于所述刚性基板上的led芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
一种基于所述的led光源的led灯泡，包括所述led光源、灯头、与所述灯头相连接的泡壳、位于所述泡壳内部的芯柱以及固定于所述芯柱上的固定扣，所述led光源通过所述固定扣固定于所述芯柱上；
所述led光源为led灯丝，呈螺旋状固定于所述芯柱上；
所述led光源还包括针脚，所述led针脚位于所述led光源的两端，并与所述led芯片电连接，用于实现所述led芯片与所述灯头之间的电连接。
一种基于所述的led光源的led灯泡，包括所述led光源、灯头、与所述灯头相连接的泡壳以及位于所述泡壳内部的芯柱，所述led光源包覆在所述芯柱的表面上；
所述芯柱包括led光源安装位，所述led光源安装位呈六边形柱体；
所述led光源为cob面光源，包覆在所述led光源安装位的表面，通过导线实现所述led光源与所述灯头之间的电连接。
优选地，所述led光源上还设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述led芯片相连接。
优选地，所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔，所述容置腔内部填充有高导热保护气。
优选地，所述高导热保护气为氦气或氦氧混合气；
当所述高导热保护气为氦氧混合气时，所述氧气的体积占所述高导热保护气的体积的1-50％。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的led光源，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护led芯片，防止因折弯及形变过程中，影响led光源的可靠性，使用寿命长，可靠性高。
2、本发明提供的led灯泡，在容置腔内部填充有高导热保护气，保证led灯泡内部的热量及时散发出去，并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物，延长led灯泡的使用寿命。
附图说明
图1为本发明提供的led光源的结构示意图；
图2为图1中a处放大图；
图3为本发明提供的led光源另一实施方式的结构示意图；
图4为图3的仰视图；
图5为图3中b-b方向剖视图的局部放大图；
图6为本发明提供的基于该led光源的led灯泡的结构示意图；
图7为本发明提供的基于该led光源的led灯泡另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-5所示，一种led光源10，包括柔性基板1、位于所述柔性基板1一侧的若干刚性基板2、位于所述柔性基板1另一侧的led芯片3以及覆盖所述led芯片3的荧光胶4；
所述刚性基板2与所述led芯片3的位置相对应，所有所述led芯片3的底部均对应设有刚性基板2，相邻所述刚性基板2之间设有间隙5，所述间隙5用于实现所述led光源10的变形；
所述柔性基板1呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层11、覆铜层12、第二绝缘层13以及焊盘，所述覆铜层12上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述led芯片3位于所述焊盘上。
所述柔性基板1用于安装所述led芯片3、荧光胶4及刚性基板2，其呈连续结构，为fpc(flexibleprintedcircuit柔性电路板)，也可以为其他柔性基板，具体根据实际需要选择所述柔性基板的类型。所述柔性基板1包括依次排布的第一绝缘层11、覆铜层12、第二绝缘层13以及焊盘，所述覆铜层12上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述led芯片3位于所述焊盘上。
所述第一绝缘层11与所述刚性基板2相连接，用于实现所述覆铜层12与所述刚性基板2之间的绝缘，防止所述led光源10漏电造成安全隐患。所述覆铜层12位于所述第一绝缘层11与所述第二绝缘层13之间，其上设有电路，用于实现所述led芯片3之间的电连接。所述第二绝缘层13用于实现所述覆铜层12与所述焊盘之间的绝缘，防止焊盘短路，影响所述led芯片3的正常工作。所述焊盘用于安装所述led芯片3，相邻所述焊盘通过所述电路实现电连接。
所述刚性基板2可以由铜、铝或铁等金属材料制成，也可以由陶瓷、玻璃或蓝宝石等非金属材料制成，位于所述柔性基板1的一侧，其与所述柔性基板1相连接，所述刚性基板2与所述柔性基板1之间可以通过导热胶粘贴在一起，或者可以通过其他方式相互连接。
所述刚性基板2的位置与所述led芯片3的位置相对应，相邻所述刚性基板2之间设有间隙5，所述间隙5便于实现所述led光源10的变形，具体间隙的大小根据实际需要进行设置，当所述led光源10为led灯丝时，所述柔性基板1呈长条状，需要将其随意折弯成需要的形状，则所述间隙5的宽度大于或等于所述刚性基板2的宽度，当所述led光源10为面光源时，则根据所要折成的形状设置所述间隙5的宽度，本实施例中，所述led光源10需要包裹在六边形柱体或圆柱体芯柱的侧表面，所述间隙5的宽度大于或等于所述刚性基板2的厚度即可。
此处需要说明的是，由于柔性基板1的材料性质决定，所述柔性基板1的散热效率差，在允许的条件下，所述刚性基板2的总面积占所述柔性基板1的总面积的比例越大，所述led光源10的散热效率也高，故当所述led光源10为led灯丝时，要求led灯丝能够随意折弯，故将所述间隙5的宽度设置为大于所述刚性基板2的宽度，便于变形，用以满足将其应用与灯具中随意弯曲的需要；当所述led光源10为面光源时，刚性基板2的面积尽可能的大，保证led光源10的散热效率，故只需要将所述间隙5设置为大于或等于所述刚性基板2的厚度，保证所述led光源10能够包裹芯柱即可。
所述led芯片3用于提供光源，其位于所述焊盘上，所有所述led芯片3均位于所述刚性基板2上，保证所述led芯片3工作过程中产生的热量均能够通过所述刚性基板2迅速的散发出去，提高所述led光源10的使用寿命。所述led芯片3与所述刚性基板2可以为一一对应，也可以再同一所述刚性基板2上设置多个led芯片3，具体根据实际需要，选择所述led芯片3与所述刚性基板2之间的对应关系。
所述led芯片3可以为正装led芯片，也可以为倒装led芯片，具体根据实际需要，设置所述led芯片3的类型，当所述led芯片3为正装led芯片时，采用导线实现所述led芯片与所述焊盘之间的电连接，采用传统柔性基板的led光源，当折弯所述led光源时，容易将导线折断，导致led光源失效，本实施例中，将所述led芯片3设置于所述刚性基板2上，led光源10折弯过程中，刚性基板2及位于所述刚性基板2上的led芯片3及导线不会被折弯，导线不会被折断，保证了led光源10折弯过程中的可靠性。
为了保证所述led光源10折弯时，所述led芯片3及导线不受应力的影响，所述led芯片3位于所述刚性基板2的中心区域，位于所述刚性基板2上的led芯片3的面积之和小于或等于所述刚性基板2的面积的二分之一。
所述荧光胶4覆盖所有led芯片3，用于将led芯片3发出的光转化成白光，并将所述led芯片3封装于其内部，保护led芯片。
本发明提供的led光源10，通过柔性基板1实现形变及折弯，通过所述刚性基板2实现散热并保护led芯片3，防止因折弯及形变过程中，影响led光源10的可靠性，使用寿命长，可靠性高，且不会因散热问题限制led光源10的功率，提高了led光源10的亮度。
相应的，如图6-7所示，本发明还提供基于所述led光源10的led灯泡，所述led灯泡的具体实施方式有两种，具体为：
led灯泡实施例一
如图6所示，一种led灯泡，包括所述led光源10、灯头20、与所述灯头20相连接的泡壳30、位于所述泡壳30内部的芯柱40以及固定于所述芯柱40上的固定扣50，所述led光源10通过所述固定扣50固定于所述芯柱40上；
所述led光源10为led灯丝，呈螺旋状固定于所述芯柱40上，还包括针脚60，所述led针脚60位于所述led光源10的两端，并与所述led芯片3电连接，用于实现所述led芯片3与所述灯头20之间的电连接。
所述泡壳30与所述芯柱40相互连接构成密封的容置腔70，所述led光源10及固定扣50位于所述容置腔70内部，由于所述针脚60与所述灯头20之间的电连接需要采用焊锡焊接，故为了提高所述led灯泡的使用寿命，所述容置腔70内部填充有高导热保护气，所述高导热保护气至少包括氧气和氮气。
led灯泡实施例二
如图7所示，一种led灯泡，包括所述led光源10、灯头20、与所述灯头20相连接的泡壳30以及位于所述泡壳30内部的芯柱40，所述led光源10包覆在所述芯柱40的表面上；
所述芯柱40与所述泡壳30相互连接呈密闭的容置腔70，其包括led光源安装位，所述led光源安装位呈六边形柱体，用于安装所述led光源；
所述led光源10为cob面光源，包覆在所述六面体柱体的表面，其通过导线实现所述led光源10与所述灯头20之间的电连接。
为了保证所述led光源10能够正常工作，所述led光源10上还设置有驱动芯片6，所述驱动芯片6与所述led芯片3相连接。
为了提高所述led灯泡的散热效率，所述容置腔70内部填充有高导热保护气，所述高导热保护气为氦气或氦氧混合气，当所述高导热保护气为氦氧混合气时，所述氧气的体积占所述高导热保护气的体积的1-50％。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的led光源，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护led芯片，防止因折弯及形变过程中，影响led光源的可靠性，使用寿命长，可靠性高。
2、本发明提供的led灯泡，在容置腔内部填充有高导热保护气，保证led灯泡内部的热量及时散发出去，并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物，延长led灯泡的使用寿命。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。