一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片的制作方法

本实用新型是一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，属于半导体芯片领域。

背景技术：

太阳能led灯以太阳光为能源，白天充电晚上使用，无需复杂昂贵的管线铺设，可任意调整灯具的布局，安全节能无污染，无需人工操作灯具工作稳定可靠，节省电费免维护，太阳能led灯主要由太阳能电池组件部分、led灯头、控制箱和灯杆几部分构成。

现有技术公开了申请号为：201721291810.2的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括第一发光板、分隔条、第二灯珠、第二发光板、外保护框、电路集成板、芯片插槽、活动旋钮、散热风扇、定位安装孔、折叠架、固定销、加固杆、贴合板、芯片定位孔、方向识别豁口、防护板、半导体芯片板、接触引脚、引脚保护套，防护板设有防水板、散热板、橡胶板、加强板，但是该现有技术在拆卸半导体芯片时方式较为复杂，导致容易拆卸半导体芯片失败。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，以解决的现有技术在拆卸半导体芯片时方式较为复杂，导致容易拆卸半导体芯片失败的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括按压按钮、弧形太阳能板、保护框、LED灯、散热孔、螺纹孔、固定板、支撑架、锁紧器、半导体芯片插槽、LED灯具装置，所述按压按钮的侧面设有半导体芯片插槽，所述弧形太阳能板的外表面与LED灯具装置相贴合，所述LED灯嵌入安装于保护框中并且电连接，所述LED灯具装置的侧表面设有散热孔，所述锁紧器嵌入安装于支撑架中并且螺纹连接，所述固定板上设有螺纹孔，所述固定板的上表面与支撑架的下表面相焊接，所述LED灯具装置包括推动杆、弹簧座、铰链支持架、推动块、移动板、移动卡件、外罩壳，所述推动杆与铰链支持架铰链连接，所述铰链支持架的外表面与弹簧座相焊接，所述弹簧座与外罩壳的内表面相贴合，所述推动块与铰链支持架铰链连接，所述移动板与移动卡件为一体化结构，所述外罩壳的内表面与半导体芯片插槽的外表面相贴合。

进一步地，所述按压按钮嵌入安装于LED灯具装置中，所述LED灯具装置内设有半导体芯片插槽。

进一步地，所述保护框嵌入安装于LED灯具装置中，所述LED灯具装置的侧表面设有支撑架。

进一步地，所述LED灯具装置下方上设有固定板。

进一步地，所述按压按钮为圆柱体结构。

进一步地，所述按压按钮为铝合金制成的，质量较轻。

进一步地，所述固定板为铸铁制成的，耐磨性较好。

有益效果

本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，结构上设有LED灯具装置，LED灯具装置的侧表面设有散热孔，通过按压按压按钮来带动推动杆移动，从而推动杆推动铰链支持架移动，从而铰链支持架推动推动块移动，从而推动块与移动板相接触从而挤压移动板，从而移动板带动移动卡件移动，从而移动卡件与半导体芯片插槽分离，通过LED灯具装置可以更加方便快捷的拆卸半导体芯片。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种LED灯具装置俯视的剖面结构示意图。

图中：按压按钮-1、弧形太阳能板-2、保护框-3、LED灯-4、散热孔-5、螺纹孔-6、固定板-7、支撑架-8、锁紧器-9、半导体芯片插槽-10、LED灯具装置-11、推动杆-1101、弹簧座-1102、铰链支持架-1103、推动块-1104、移动板-1005、移动卡件-1106、外罩壳-1107。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片技术方案：其结构包括按压按钮1、弧形太阳能板2、保护框3、LED灯4、散热孔5、螺纹孔6、固定板7、支撑架8、锁紧器9、半导体芯片插槽10、LED灯具装置11，所述按压按钮1的侧面设有半导体芯片插槽10，所述弧形太阳能板2的外表面与LED灯具装置11相贴合，所述LED灯4嵌入安装于保护框3中并且电连接，所述LED灯具装置11的侧表面设有散热孔5，所述锁紧器9嵌入安装于支撑架8中并且螺纹连接，所述固定板7上设有螺纹孔6，所述固定板7的上表面与支撑架8的下表面相焊接，所述LED灯具装置11包括推动杆1101、弹簧座1102、铰链支持架1103、推动块1104、移动板1005、移动卡件1106、外罩壳1107，所述推动杆1101与铰链支持架1103铰链连接，所述铰链支持架1103的外表面与弹簧座1102相焊接，所述弹簧座1102与外罩壳1107的内表面相贴合，所述推动块1104与铰链支持架1103铰链连接，所述移动板1005与移动卡件1106为一体化结构，所述外罩壳1107的内表面与半导体芯片插槽10的外表面相贴合，所述按压按钮1嵌入安装于LED灯具装置11中，所述LED灯具装置11内设有半导体芯片插槽10，所述保护框3嵌入安装于LED灯具装置11中，所述LED灯具装置11的侧表面设有支撑架8，所述LED灯具装置11下方上设有固定板7，所述按压按钮1为圆柱体结构，所述按压按钮1为铝合金制成的，质量较轻，所述固定板7为铸铁制成的，耐磨性较好。

本专利所说的LED灯4是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，所述弹簧座1102用于支承和定位弹簧的零件。

在进行使用时通过按压按压按钮1来带动推动杆1101移动，从而推动杆1101推动铰链支持架1103移动，从而铰链支持架1103推动推动块1104移动，从而推动块1104与移动板1005相接触从而挤压移动板1005，从而移动板1005带动移动卡件1106移动，从而移动卡件1106与半导体芯片插槽10分离。

本实用新型解决现有技术在拆卸半导体芯片时方式较为复杂，导致容易拆卸半导体芯片失败的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，结构上设有LED灯具装置，LED灯具装置的侧表面设有散热孔，通过按压按压按钮来带动推动杆移动，从而推动杆推动铰链支持架移动，从而铰链支持架推动推动块移动，从而推动块与移动板相接触从而挤压移动板，从而移动板带动移动卡件移动，从而移动卡件与半导体芯片插槽分离，通过LED灯具装置可以更加方便快捷的拆卸半导体芯片。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。