一种LED封装基板的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内，本实用新型提高了封装稳定性，并且简化了封装工序。

技术研发人员：李桂华
受保护的技术使用者：南京尚孚电子电路有限公司
技术研发日：2018.06.12
技术公布日：2019.10.18