一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源的制作方法

文档序号:16709262发布日期:2019-01-22 22:35阅读:190来源:国知局
一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源的制作方法

本实用新型涉及一种驱动电源,特别是涉及一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源。



背景技术:

驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器,是LED灯泡的重要组成器件。

中国专利CN205782133U公开了一种驱动器内置LED灯泡的专用驱动电源,包括有驱动器、壳体,驱动器固定在壳体中,其要点在于壳体由壳盖和封装面板构成,驱动器、壳盖和封装面板中心制有相同的封装柱安装孔,封装柱安装孔与封装柱之间为间隙配合,在壳盖封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔,封装面板为集成电路板,驱动器输入极线穿过极线孔,输出导电线与封装面板连接,封装面板上端固定有电极分线,以改善驱动器的散热。

但上述专利存在如下技术问题:在壳盖和封装面板构成的壳体内安装驱动器,结构比较复杂,占用灯泡内部空间大,不但影响美观,而且需要人工进行组装,作业效率低。另外,由于驱动器与封装面板之间需要电气连接,工艺变得复杂,从而导致故障率难以控制,影响电气性能的提升。



技术实现要素:

为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是:

一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源,包括内置于灯泡的陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有集成电路驱动芯片,所述集成电路驱动芯片上覆盖有导热硅胶,所述陶瓷基板上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔,所述集成电路驱动芯片环绕在安装孔周围。

进一步地,所述陶瓷基板周边处设有多个用于连接导线的电气通孔。

进一步地,所述电气通孔以安装孔为中心对称分布在陶瓷基板上。

进一步地,所述陶瓷基板为圆形或正多边形。

进一步地,所述灯芯柱为玻璃材质的灯芯柱。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源,将集成电路驱动芯片直接设置在陶瓷基板上,结构简单,体积轻薄,整体美观,占用灯泡内部空间少,而且可以通过设备自动化组装,作业效率高。另外,由于采用集成电路驱动芯片代替驱动器,减少了电气连接,工艺变得简单,提升了电气性能的可靠性,从而可以极大降低故障率。

附图说明

图1是本实用新型的正面结构示意图;

图2是本实用新型的背面结构示意图。

图中标号:1-陶瓷基板;2-集成电路驱动芯片;3-导热硅胶;4-安装孔;5-电气通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

如图1-2所示,本实用新型提供一种内置于灯泡的超薄集成驱动电源,包括内置于灯泡的陶瓷基板1,陶瓷基板1上设有集成电路驱动芯片2,集成电路驱动芯片2上覆盖有导热硅胶3,陶瓷基板1上中部设有用于穿接灯芯柱的安装孔4,集成电路驱动芯片2环绕在安装孔4周围。

本实施例中,陶瓷基板1周边处设有多个用于连接导线的电气通孔5。电气通孔5优选为有六个,六个电气通孔5以安装孔4为中心对称分布在陶瓷基板1上。陶瓷基板1为圆形或正多边形。灯芯柱为玻璃材质的灯芯柱。

将集成电路驱动芯片2直接设置在陶瓷基板1上,结构简单,体积轻薄,整体美观,占用灯泡内部空间少,而且可以通过设备自动化组装,作业效率高。另外,由于采用集成电路驱动芯片2代替驱动器,减少了电气连接,工艺变得简单,从而可以极大降低故障率,提升电气性能的可靠性。集成电路驱动芯片2上覆盖的导热硅胶3,既可以保护集成电路驱动芯片2,也可以提升其散热效果。

以上所述,只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1