一种LED光源基板及其制作方法与流程

本发明涉及led光源基板及其制作方法技术领域，具体涉及一种led光源基板及其制作方法。

背景技术：

led是一种半导体电光源，能够将电能转化成光能。led灯节能、体积小，广泛应用于家用照明和屏幕显示灯场合。目前，led的电能转光能效率只有20%，剩下80%的能量转化为热能散发到周围环境中。现有led灯电源体积较大、电源携带不便，而且现有led灯与电源之间通过导电电连接。在使用过程中，导线不便于收纳，易被拉扯、踩踏或者接触松动的情况出现；而且现有led灯中灯板和散热器之间是通过胶水固定连接，当灯板中某一段电路损坏后，需要加热融化胶水来拆卸灯板和散热器，拆卸过程非常麻烦，而且不易于再次安装，公开号为103398364a的中国专利中公开了一种led灯，该专利中指出在基板和散热器上均设有供电源线穿过的通孔，但是该专利针对导线拉扯过程导致led灯内部进入灰尘和水汽做了改进，但是却并未对电源体积过大、导线易损和灯板与散热器的连接方式做进一步改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种led光源基板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

一种led光源基板及其制作方法，所述基板包括电源座、连接座、荧光板、灯板、反光罩和散热器；所述电源座内部设置有电池安装槽，所述电源座外部上开设有插孔，所述插孔配套设有防尘塞；所述灯板底端固定连接插接柱，所述灯板底端固定连接插接柱，所述灯板顶端与反光罩固定连接，所述灯板侧边固定连接连接座；所述散热器上开设有与插接柱配套的插接槽，所述插接柱与插接槽之间螺纹连接，所述荧光板与反光罩固定连接；所述连接座上设有与插孔配套的插头。

作为一种优选方案，上述电源座上设有磁块一，所述连接座上设有磁块二，所述磁块一以插孔为中心对称成对设置，所述磁块二以插头为中心对称成对设置，所述磁块一和磁块二为异名磁极。

作为一种优选方案，上述插接柱上设置有外螺纹，所述插接槽内部设有内螺纹。

作为一种优选方案，上述荧光板为环氧树脂和荧光粉混合制备。

作为一种优选方案，上述该led灯基板的制备方法包括如下步骤：

步骤一、采用超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30-40min；接着升温至160℃，保持6-8h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板；

步骤二、按照荧光板、反光罩、灯板和散热器的顺序组装。

根据权利要求5所述的led光源基板及其制作方法，其特征在于，所述荧光粉为basi2o2n2:xeu²⁺和znmoo4:mce⁴⁺按照任意比例混合制备，其中，x为0.8-1.2，其中，m为0.3-0.7。

作为一种优选方案，上述步骤二中荧光板与反光罩之间胶连，所述反光罩和灯板之间胶连。

本发明的有益效果：

本发明通过设置插孔和插头，并配合设置相互吸引的磁块一与磁块二，能够快速方便将灯板与电源连接，连接过程无导线裸露在外部；且通过磁块一和磁块二吸附在一起，能够加固插头和插孔的连接，防止因震动或者晃动造成的接触不良；通过设置插接槽和插接柱螺纹连接，使得灯板和散热器可拆卸式连接，便于维修和安装；本发明中还着重公布了一种荧光板的制作工艺，该制作工艺能够制备出发出特定颜色光线的荧光板，增加led灯的显示功能。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1中a处剖视图；

图3为图1中b处剖视图。

图中：1、电源座；2、连接座；3、荧光板；4、灯板；5、反光罩；6、散热器；7、插孔；8、防尘塞；9、插接柱；10、插接槽；11、插头；12、磁块一；13、磁块二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1-3，一种led光源基板及其制作方法，该基板包括电源座1、连接座2、荧光板3、灯板4、反光罩5和散热器6；电源座1内部设置有电池安装槽，电源座1外部上开设有一个电源输出的插孔7，电源座1上设有若干对便于与连接座2固定连接的磁块一12；每个插孔7配套设有防尘塞8；灯板4底端固定连接插接柱9，插接柱9上设置有外螺纹，灯板4顶端与反光罩5通过晶胶固定连接，灯板4侧边固定连接连接座2，连接座2上设有便于与电源座1上磁块相互吸引的相互吸引的磁块二13，磁块一12和磁块二13是异名磁极。散热器6上开设有与插接柱9配套的插接槽10，插接槽10内部设有内螺纹，插接柱9与插接槽10之间螺纹连接，反光罩5与灯板4通过晶胶固定连接，荧光板3与反光罩5通过晶胶固定连接；灯板4一侧固定连接连接座2，连接座2上设有与插孔7配套的插头11，该插头11为等板上led灯芯电源输入端。

实施例二

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:0.9eu²⁺和znmoo4:0.4ce⁴⁺按照质量比为1:9配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

实施例三

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:1.0eu²⁺和znmoo4:0.5ce⁴⁺按照质量比为1:8配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

实施例四

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:1.1eu²⁺和znmoo4:0.6ce⁴⁺按照质量比为1:7配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

实施例五

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:1.2eu²⁺和znmoo4:0.7ce⁴⁺按照质量比为1:6配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

实施例六

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:0.8eu²⁺和znmoo4:0.7ce⁴⁺按照质量比为1:5配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

实施例七

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:1.2eu²⁺和znmoo4:0.3ce⁴⁺按照质量比为1:1配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

实施例八

led灯基板的制备方法包括如下步骤：

将basi2o2n2:1.0eu²⁺和znmoo4:6ce⁴⁺按照质量比为10:1配比，采用丙酮和超声对量杯处理25-30min，将荧光粉加入到量杯中，将环氧树脂加入到荧光粉的量杯中，并且真空快速的离心搅拌，待环氧树脂与荧光粉末均匀混合，然后将混合均匀的荧光粉环氧树脂倒入对应的磨具内，先升温至135℃，并在135℃下保持30min；接着升温至160℃，保持6h，烤干成型；冷却脱模，得到荧光板。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。