1.镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：具有基板，该基板的正面布设LED发光体，基板的背面布设构成驱动电路的元气件，该LED发光体电性连接所述的驱动电路；以及还包括包容基板并达成防水封装的封套，该封套至少满足透光及散热要求。
2.根据权利要求1所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述封套是中空套管形式，封套的两端通过堵头或注塑密封。
3.根据权利要求2所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述堵头是管帽，管帽通过外套或内塞连接封套，其中一端的管帽上设有满足电源线引出的通孔。
4.根据权利要求1所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述LED发光体焊接在软性电路板上，该软性电路板贴覆在基板的正面上，LED发光体通过导线连接基板背面的驱动电路。
5.根据权利要求1所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述LED发光体直接焊接在基板的正面上，基板的正面和背面布设电路。
6.根据权利要求1或2所述的镜前灯的LED发光模组防水封装结构，其特征在于：所述封套是硅胶件。