技术总结
本实用新型涉及照明设备技术领域，具体是指镜前灯的LED发光模组防水封装结构，具有基板，该基板的正面布设LED发光体，基板的背面布设构成驱动电路的元气件，该LED发光体电性连接所述的驱动电路；以及还包括包容基板并达成防水封装的封套，该封套至少满足透光及散热要求。本实用新型将LED发光体和构成驱动电路的元气件一起整合在基板上，再采用封套包容基板，达到防水封装，获得镜前灯的LED发光模组，优化镜前灯制作，降低制作成本及工序，提升防水效果，延长使用寿命。
技术研发人员：刘文强;闵华初
受保护的技术使用者：广东新光源电子科技有限公司
技术研发日：2019.03.11
技术公布日：2019.10.25