一种LED封装模组的制作方法

本实用新型涉及照明灯具技术领域，尤其涉及了一种LED封装模组。

背景技术：

现有LED模组结构主要组装部件之间的组装多为螺丝固定，人工组装。在效率、灯具密闭性、透光率上存在缺陷：1、透光率低，最高在92％；2、模组密封性能低，多在IP66及以下；3、透镜和散热器连接为螺丝连接，紧密性差。

为了解决以上问题，本实用新型研发了一种LED胶封模组。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的就在于提供了一种LED封装模组，采用透镜灌胶技术，透镜内部没有空气，模组不存在呼吸效应，提高防护等级，真正意义上实现IP68 防护等级，灌胶采用的是光学胶，减少光线由空气到透镜时的光反射，可以使光线的透光率增加到96％，透镜与模组散热板的连接为胶粘和卡扣相结合，增加模组的紧密性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种LED封装模组，包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。

作为一种优选方案，所述模组散热板呈格栅状结构。

作为一种优选方案，所述透镜填充胶为光学胶。

作为一种优选方案，所述卡扣包括竖直部、第一水平部、第二水平部，所述第一水平部垂直设置于竖直部的顶端右侧、第二水平部垂直设置于竖直部的底端右侧；所述第一水平部与第二水平部上均设置有防脱倒刺。

作为一种优选方案，所述竖直部右侧中间位置设置有打钉槽。

作为一种优选方案，所述竖直部的顶端左侧设置有第一加长部、底端左侧设置有第二加长部；所述第一加长部与第一水平部相连接，第二加长部与第二水平部相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

(1)LED透镜填充，增加透光率；

(2)采用新型的胶封加卡扣的连接方式，增加模组的密闭性；

(3)LED透镜填充，排出透镜腔内空气，杜绝模组呼吸效应。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中卡扣的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例：

如图1～2所示，一种LED封装模组，包括透镜1、硅胶密封圈2、贴片铝基板3、模组散热板4，所述透镜1上设置有透镜填充胶5，且透镜1的周部设置有卡扣6；所述硅胶密封圈2、贴片铝基板3、模组散热板4由下至上依次设置于透镜1的透镜填充胶5上，且通过所述卡扣6卡住模组散热板4成一整体结构。

具体的，所述模组散热板4呈格栅状结构，散热效果好。

具体的，所述透镜填充胶5为光学胶，减少光线由空气到透镜1时的光反射，可以使光线的透光率增加到96％。

具体的，所述卡扣6包括竖直部61、第一水平部62、第二水平部63，所述第一水平部 62垂直设置于竖直部61的顶端右侧、第二水平部63垂直设置于竖直部61的底端右侧；所述第一水平部62与第二水平部63上均设置有防脱倒刺64。

更为具体的，所述竖直部61右侧中间位置设置有打钉槽65。

更为具体的，所述竖直部61的顶端左侧设置有第一加长部66、底端左侧设置有第二加长部67；所述第一加长部66与第一水平部62相连接，第二加长部67与第二水平部63相连接。

进一步的，采用本实用新型的卡扣6利用卡入的特性，有利于安装更加稳固，再加上胶粘作用，增加了模组的紧密性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。