一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构的制作方法

本实用新型涉及smd支架技术领域，尤其涉及一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构。

背景技术：

smd，即表明贴装器件，是smt元器件的一种。smd元件的制备需要将芯片装贴与支架，形成固晶，并通过焊接使芯片与支架管脚进行相应的电气导通。

一般的，smd支架内安装有发光芯片以及相关电气电路，smd支架表面涂装荧光粉胶体，然后封装成led二极管，灯芯长时间工作电流大，功率大，使用内部的电气电路产生的热量变高，会使荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，严重影响led二极管的发光效率和使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，包括smd支架，smd支架内布局有led芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上gan基的led芯片，该led芯片通过串联或并联的方式集成在smd支架内，所述smd支架外接有驱动电源，驱动电源为所述led芯片提供的工作电流小于或等于led芯片额定工作电流的45%。

进一步的：电路结构还包括恒流控制管，所述恒流控制管串联在led芯片一端，该恒流控制管的s极向smd支架外侧引出，该s极端口外接有电阻，所述led芯片以及恒流控制管集成在smd支架内。

进一步的：所述led芯片的数量为1个或1个以上。

进一步的：所述gan的led芯片可为gan基蓝光led芯片、gan基绿光led芯片、gan基红光led芯片的任意一种。

进一步的：所述smd支架外端设置有放置外接电阻的安装框，所述安装框成型于smd支架外侧壁。

进一步的：所述安装框一侧成型有开口，该开口铰接有密封盖。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，led芯片可选择不同额定功率的芯片，led芯片可由外接的电源驱动工作，驱动电源为所述led芯片提供的工作电流小于或等于led芯片额定工作电流的45%，利用gan基的led芯片的特性，特别低，当工作电流为芯片额定工作电流的20%时，光源光效可达到230lm/w以上，并且功耗进一步降低，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的支架和芯片连接电路结构的示意图。

图3为本实用新型的光效与电流关系图。

附图标记包括：

1-smd支架11-正负极连接端12-安装框13-开口14-密封盖15-电源

2-电路结构21-led芯片22-恒流控制管23-电阻24-smd灯珠。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1所示，一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，包括smd支架1，smd支架1内布局有led芯片21以及电路结构2，所述电路结构2包括一个或者一个以上gan基的led芯片21，该led芯片21通过串联或并联的方式集成在smd支架1内，所述led芯片21由小电源15驱动器驱动工作；本实用新型的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，led芯片可由外接的电源15驱动工作，驱动电源为所述led芯片提供的工作电流小于或等于led芯片额定工作电流的45%，利用gan基的led芯片21高效低耗的特性，可如图2所示，特别地，当工作电流为芯片额定工作电流20%以下时，光源光效可达到230lm/w以上，并且功耗进一步降低，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

进一步的：电路结构2还包括恒流控制管22，所述恒流控制管22串联在led芯片21一端，该恒流控制管22的s极向smd支架1外侧引出，该s极端口外接有电阻23，所述led芯片21以及恒流控制管22集成在smd支架1内，在封装过程中，利用金线对led芯片21和管脚进行键合，并在smd支架1表面进行荧光粉涂布形成smd灯珠24；本实用新型的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，通过恒流控制管22外接阻值较小的电阻23，使led芯片21的工作电流稳定在led芯片21额定工作电流的45%以下，再结合gan的led芯片21高效低耗的特性，能将led芯片21的光效能达到230lm/w以上，光源光效提高了30%以上，并且功耗降低，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

进一步的：所述led芯片21的数量为1个或1个以上。

进一步的：所述gan的led芯片21可为gan基蓝光led芯片、gan基绿光led芯片、gan基红光led芯片的任意一种，跟根据实际使用场景选择不同颜色的led芯片21，以满足需求。本实用新型的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

进一步的：所述led芯片21之间通过串联或并联连接，led芯片21之间还可通过串联与并联结合的方式进行连接。本实用新型的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

进一步的：所述smd支架1外端设置有放置外接电阻23的安装框12，所述安装框12成型于smd支架1外侧壁，可更换不同的阻值大小的电阻23，改变led芯片21的工作电流，改变其光源光效。

进一步的：所述安装框12一端成型有开口13，该开口13铰接有密封盖14，可以很好对外接电阻23进行保护。

综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：

1.一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，包括smd支架，smd支架内布局有led芯片以及电路结构，其特征在于：所述电路结构包括一个或者一个以上gan基的led芯片，该led芯片通过串联或并联的方式集成在smd支架内，所述smd支架外接有驱动电源，驱动电源为所述led芯片提供的工作电流小于或等于led芯片额定工作电流的45%。

2.根据权利要求1所述的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，其特征在于：电路结构还包括恒流控制管，所述恒流控制管串联在led芯片一端，该恒流控制管的s极向smd支架外侧引出，该s极端口外接有电阻，所述led芯片以及恒流控制管集成在smd支架内。

3.根据权利要求1所述的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，其特征在于：所述led芯片的数量为1个或1个以上。

4.根据权利要求1所述的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，其特征在于：所述gan基的led芯片可为gan基蓝光led芯片、gan基绿光led芯片、gan基红光led芯片的任意一种。

5.根据权利要求1或2所述的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，其特征在于：所述smd支架外端设置有放置外接电阻的安装框，所述安装框成型于smd支架外侧壁。

6.根据权利要求5所述的一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构，其特征在于：所述安装框一侧成型有开口，该开口铰接有密封盖。

技术总结
本实用新型涉及SMD支架技术领域，尤其涉及一种LED发光芯片用SMD支架封装的电路结构，包括SMD支架，SMD支架内布局有LED芯片以及电路结构，所述电路结构包括一个或者一个以上GaN基的LED芯片，该LED芯片通过串联或并联的方式集成在SMD支架内，所述SMD支架外接有驱动电源，LED芯片可选择不同额定功率的芯片，驱动电源为所述LED芯片提供的工作电流小于或等于LED芯片额定工作电流的45%；本实用新型的一种LED发光芯片用SMD支架封装，LED芯片可由外接的电源驱动工作，发热量降低，同时避免荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，有效解决了因荧光粉色温漂移等不良现象，而造成的发光效率较低的问题，提高了工作寿命。

技术研发人员：蒋夏静;楼鸿玮
受保护的技术使用者：幂光新材料科技(上海)有限公司
技术研发日：2020.08.19
技术公布日：2021.06.22