用于表面照明的透镜和发光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明的示例性实施例涉及一种发光模块，更具体地说，涉及一种用于表面照明的透镜和一种具有该透镜的用于表面照明的发光模块。
【背景技术】
[0002]通常，用在表面照明设备中的用于表面照明的发光模块或从背后照亮液晶显示器的发光模块包括:安装在电路板上的发光器件和用于将从发光器件发射的光以宽角度分散的透镜。通过使用透镜均匀地分散从发光器件发射的光，可以用少量的发光器件均匀地照射宽广的区域。
[0003]图1A和图1B分别是示意性地示出传统的发光模块和传统的透镜的剖视图和透视图。
[0004]参照图1A和图1B，发光模块包括电路板100、发光器件200和透镜300。电路板100是印刷电路板，用于将电力提供到发光器件200的电路形成在该印刷电路板上。
[0005]发光器件200通常包括发光二极管(LED)芯片210、覆盖LED芯片的模塑部230以及封装基板250。模塑部230可以包括用于转换从LED芯片210发射的光的波长的磷光剂，并且可以具有透镜形状。封装基板250可以具有用于在其中安装LED芯片210的凹部。发光器件200电连接到电路板100。
[0006]同时，透镜300包括下表面310和上表面350，并且还可以包括凸缘370和支柱部390。支柱部310附着到电路板100上，使得透镜300被设置在发光器件200上面。如图1B中所示，支柱部310通常包括设置在正三角形顶点处的三个支柱部。
[0007]透镜300具有入射表面330和出射表面350，其中，来自发光器件200的光入射在入射表面330上，光从出射表面350离开。入射表面330是形成在透镜300的下表面310上的贝壳状的凹部320的内表面。由于凹部320设置在发光器件200上面，因此从发光器件200发射的光通过入射表面330入射到透镜300中。出射表面350允许入射到透镜300中的光以宽的发光角度(viewing angle)离开。
[0008]在传统的发光模块中，从发光器件200发射的光通过透镜300分散，使得能够获得遍及宽广区域的均匀的光。然而，由于安装在电路板100上的发光器件200采用封装基板250，因此发光器件200的尺寸相对大。因此，用于形成透镜300的入射表面330的凹部320的入口和高度也相对较大，结果难以使透镜300纤薄。另外，由于从发光器件200发射的光的发光角度相对窄，因此通过透镜300的光的分布存在限制。
[0009]此外，由于发光器件200位于透镜300的下表面310下方，因此从发光器件200发射的光的一部分没有入射到透镜300中，而有可能在透镜300的下表面310下方损失。
[0010]本【背景技术】部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的【背景技术】的理解，因此其可以包括既不形成现有技术的任何部分也不是现有技术可能向本领域普通技术人员暗示的信息。
【发明内容】
[0011]技术问题
[0012]本发明的示例性实施例提供一种用于使透镜纤薄的技术和一种用于表面照明的发光模块。
[0013]本发明的示例性实施例还提供一种透镜和一种发光模块，其能够减少从发光器件发射光的损失。
[0014]本发明的示例性实施例还提供一种发光模块，该发光模块能够通过采用适于表面照明的发光器件来提供遍及宽广区域的均匀的光。
[0015]在下面的描述中将阐述本发明的附加特征，通过该描述在某种程度上将是明显的，或者可以通过本发明的实践来获悉。
[0016]技术方案
[0017]根据本发明的示例性实施例的发光模块包括:电路板、设置在电路板上的发光器件以及设置在电路板上的透镜，该透镜被构造为分散从发光器件发射的光。透镜包括具有入射表面的凹部，该入射表面被构造为接收从发光器件发射的入射光，发光器件设置在透镜的凹部内。
[0018]将要理解的是，上述一般描述和下面的详细描述均是示例性和解释性的，并且意图提供如要求的本发明的进一步解释。
【附图说明】
[0019]附图示出了本发明的实施例并与描述一起用于解释本发明的原理，其中，包括附图以提供对本发明的进一步理解，附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
[0020]图1A是示出传统发光模块的剖视图。
[0021]图1B是传统发光模块中采用的透镜的透视图。
[0022]图2A是示出根据本发明的示例性实施例的发光模块的剖视图。
[0023]图2B是根据本发明的示例性实施例的发光模块中采用的透镜的透视图。
[0024]图2C是示出根据本发明的示例性实施例的透镜的凹部的形状的示意性视图。
[0025]图2D是根据本发明的示例性实施例的发光模块中采用的透镜的一部分的放大剖视图。
[0026]图3示出了显示透镜的不同变化的剖视图。
[0027]图4是示出透镜的另一变化的剖视图。
[0028]图5是示出透镜的又一变化的剖视图。
[0029]图6是示出根据本发明的示例性实施例的发光器件的示意性剖视图。
[0030]图7中的(a)、图7中的(b)、图8中的(a)、图8中的(b)、图9中的(a)、图9中的(b)、图10中的(a)、图10中的(b)、图11中的(a)、图11中的(b)和图12是示出根据本发明的示例性实施例的制造能够用在发光器件中的发光二极管(LED)芯片的方法的视图，其中，这些图中的每幅图中的(a)示出平面图，其(b)示出沿线A-A截取的剖视图。
[0031]图13中的(a)和图13中的(b)是分别示出传统LED封装件200和根据本发明的示例性实施例的具有共形涂覆层的倒装芯片型LED芯片的方向性分布。
[0032]图14中的(a)和图14中的(b)是分别示出使用传统LED封装件的发光模块和根据本发明的示例性实施例的使用具有共形涂覆层的倒装芯片型LED芯片的发光模块的方向性分布的图。
[0033]图15中的(a)、图15中的(b)和图15中的(C)是示出取决于透镜的下表面的倾斜表面的各种斜率的光的出射方向的示意性视图。
[0034]图16中的(a)和图16中的(b)是示出取决于透镜的下表面的倾斜表面的各种倾斜的光的出射角的图。
【具体实施方式】
[0035]在下文中参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开是彻底的，这些实施例将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。附图中同样的附图标号表示同样的元件。
[0036]将要理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上或直接连接到所述另一元件或层，或者也可以存在中间元件或中间层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”或“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。将要理解的是，对于本公开的目的来说，“X、Y和Z中的至少一个(种)”可被解释为只有X、只有Y、只有Z，或者X、Y和Z中的两项或更多项的任意组合(例如，XYZ、XYY、TL、ZZ)。
[0037]为了易于描述，在这里可使用空间相对术语(例如，“在…下方”、“在…下面”、“下”、“在…上面”、“上”等)来描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描绘的方位之外的器件在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下面”或“下方”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上面”。因此，示例性术语“在…下面”可包括“在…上面”和“在…下面”两种方位。所述器件可被另外定位(旋转90度或者在其它方位)，并对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。
[0038]图2A是示出根据本发明的示例性实施例的发光模块的剖视图。图2B是发光模块的透镜300a的透视图。图2C是示出透镜300a的凹部320的示意性视图。图2D是示出透镜300a的下表面310的一部分的放大剖视图。
[0039]参照图2A，发光模块包括电路板100a、发光器件200a和透镜300a。发光模块还可以包括反射片110。
[0040]电路板10a是其上形成有电路图案的印刷电路板。在此，示出了一个发光器件200a安装在电路板10a上。然而，可以在电路板10a上布置多个发光器件200a，并且可以在每个发光器件200a上面设置透镜300a。
[0041]与传统发光二极管(LED)封装件不同，发光器件200a不具有用于安装LED芯片的芯片安装构件，而是在不使用键合引线的情况下通过倒装键合来直接安装在电路板10a上。即，电路板10a用作用于安装LED芯片的芯片安装构件。由于发光器件200a不使用键合引线，因此发光器件200不需要用于保护引线的模塑部。之后将参照图6详细地描述根据本发明的示例性实施例的发光器件200a。
[0042]反射片110位于透镜300a与电路板10a之间。具有高反射比的白色反射材料可以被涂覆在反射片110上，使得反射片110能够反射可见区域的宽范围波长内的光。反射片110将朝向电路板10a行进的光反射到透镜300a中。
[0043]透镜300a包括下表面310和上表面330，并且还可以包括凸缘370和支柱部390。下表面310包括凹部320、围绕凹部320的平坦表面310a以及围绕平坦表面310a的倾斜表面 310b。
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