一种蒸发控温器的制造方法

文档序号:9259628阅读:311来源:国知局
一种蒸发控温器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种蒸发控温器,适用于需要散热的机器或者设备上。
【背景技术】
[0002]传统的LED电路板都需要散热,现有的技术是通过与之接触的散热翅片通过自然风或强制循环风进行热交换,达到上来了的目的。传统的散热方式散热效率很低,导致其散热的效果很差,较大的电路板或发热量高的线路板采用传统的风冷结构不能满足其工作的需要。

【发明内容】

[0003]为解决上述问题,本发明提供一种蒸发控温器,具有散热效率高、承压强度大的优点。
[0004]为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:包括真空钎焊焊接为一体的底座、隔板和接管,底座包括上平面、底平面和两弧形侧面,上平面两侧具有向上凸起的外加强筋,底平面两侧具有突出的安装平面,底座内部具有多个通过隔断隔开的内腔,每个内腔内部上下具有加强内筋,加强内筋基部与上平面、底平面连接,底座两端均开有一个与隔板相配合的插槽,隔板两侧为平面,隔板安装在插槽内。
[0005]所述接管安装在弧形侧面和上平面上。
[0006]所述隔断两侧为平面,隔断上下与上平面、底平面连接。
[0007]本发明的有益效果是:本发明由于底座为多腔结构,每个内腔内部上下具有加强内筋,上平面两侧具有向上凸起的外加强筋,大大增强了承压强度,散热效率高;底座、隔板和接管通过真空钎焊焊接为一体,结构牢固,密封性好。本发明与冷凝器结合使用,不需额外的动力,靠制冷剂的重力产生动力而进行往复流动,通过蒸发器将热量传递给冷凝器,再由冷凝器散发到外界大气中,散热量大,冷却速度快,散热效率高;本发明结构简单,节约能源、环保,便于批量生产,其结构强度和承压强度都很高,可适用于较恶劣的使用环境,延长产品使用寿命。
【附图说明】
[0008]图1为本发明的立体结构示意图。
[0009]图2为图1的A向结构示意图;
图3为图2的左视图;
图4为本发明隔板的示意图。
【具体实施方式】
[0010]从图1所示本发明的立体结构示意图可以看出,本发明由蒸发器底座7、接管9、隔板13通过真空钎焊一次性焊接而成。蒸发器底座7为铝型材,开出模具生产,隔板13为铝板经冲压而成,按蒸发器底座的尺寸对铝型材进行分割,分割后进行机加工,完成蒸发器底座7,然后将隔板13、接管9进行安装,用专用工装、夹具进行固定,最后放入真空炉内,通过真空钎焊焊接为一体。
[0011]从图2所示本发明的A向结构示意图和图3的左视图可以看出,蒸发器底座7为多腔结构,底座7包括上平面4、底平面6和两弧形侧面10,上平面4两侧具有向上凸起的外加强筋8,底平面6两侧具有突出的安装平面,即左安装平面I和右安装平面11,接管9安装在两弧形侧面10和上平面4上,接管9通过管路与冷凝器连接。底座7内部具有多个通过隔断3隔开的内腔2,隔断3两侧为平面,隔断3上下与上平面4、底平面6连接。每个内腔2内部上下具有若干个加强内筋5,加强内筋5基部与上平面4、底平面6连接,隔断和加强内筋的基部有具有过渡R。
[0012]图4为本发明隔板的不意图,隔板13两侧为平面,底座7两端均开有一个与隔板13相配合的插槽12,插槽12的宽度尺寸Hl与隔板13的厚度尺寸相配合,隔板13安装在对应插槽12内,通过安装在底座两端的隔板13将各种内腔的两端封闭,内腔通过接管9连接冷凝器,散热效率高。
[0013]本发明应用在LED灯上,前面是LED灯管,在LED灯管背面的电路板上安装该产品,由于大型的LED灯的发热量很大,通过本发明散热,散热效率高,并且其结构强度和承压强度都很高,可适用于较恶劣的使用环境,延长了产品使用寿命。
【主权项】
1.一种蒸发控温器,其特征是:包括真空钎焊焊接为一体的底座、隔板和接管,所述底座包括上平面、底平面和两弧形侧面,上平面两侧具有向上凸起的外加强筋,底平面两侧具有突出的安装平面,所述底座内部具有多个通过隔断隔开的内腔,每个内腔内部上下具有加强内筋,加强内筋基部与上平面、底平面连接,底座两端均开有一个与隔板相配合的插槽,隔板两侧为平面,隔板安装在插槽内。2.根据权利要求1所述的一种蒸发控温器,其特征是:所述接管安装在弧形侧面和上平面上。3.根据权利要求1所述的一种蒸发控温器,其特征是:所述隔断两侧为平面,隔断上下与上平面、底平面连接。
【专利摘要】本发明涉及一种蒸发控温器,包括真空钎焊焊接为一体的底座、隔板和接管,底座包括上平面、底平面和两弧形侧面,上平面两侧具有向上凸起的外加强筋,底座内部具有多个通过隔断隔开的内腔,每个内腔内部上下具有加强内筋,隔板安装在底座的对应插槽内。本发明结构简单,散热效率高,承压强度大,使用寿命长。
【IPC分类】F21Y101/02, F21V29/51
【公开号】CN104976598
【申请号】CN201410131708
【发明人】吴健辉
【申请人】吴健辉
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年4月3日
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