一种led模块的制作方法

文档序号:9664260阅读:380来源:国知局
一种led模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于LED照明技术领域,具体的说,是关于一种LED模块。
【背景技术】
[0002] 当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的 问题,在照明领域,L邸发光产品的应用正吸引着世人的目光,L邸作为一种新型的高效节 能的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入WL邸为代表的新型照明 光源时代。
[0003]LED虽然发光效率非常高,但由于LED本身的结构特点,LED灯工作是否稳定,品 质好坏,与灯体本身散热至关重要,如果L邸灯珠不能很好散热、它的寿命也会受影响。目 前市场上的L邸模块的导热基座,通常采用铅合金材质,需要二次加工有污染,工艺复杂, 同时,其设计结构受限于冲压磨具,达不到理想的对流散热效果,散热效果差,直接影响LED 灯珠的散热效果。因此,有必要加W改进。

【发明内容】

[0004] 本发明的目的是提供一种LED模块,W解决现有LED模块散热效果不佳的问题。
[0005] 为实现上述目的,本发明采用W下技术方案:
[0006] 一种L邸模块,包括依次从上到下分布的根据配光要求设计的透镜部分、安装有 L邸灯珠的铅基板W及导热基座,所述导热基座由碳化娃材料制成的,所述导热基座的表面 与所述铅基板紧贴在一起。
[0007]根据本发明,所述碳化娃层的厚度为2~50mm,其散热效果好、导热系数高。
[0008]优选的,所述导热基座与铅基板中间使用导热材料。
[0009]根据本发明,所述导热基座的四周设有4~16个安装固定孔,便于LED模块固定 安装在其他物体上。
[0010] 本发明的L邸模块,其有益效果是:
[0011] 1、导热基座散热效果好,提高LED模块的使用寿命;
[0012] 2、使用时,可W根据需要进行各种组合,从而构成不同照明效果的L邸模块,因而 其具有良好的通用性,使用方便可靠。
【附图说明】
[0013] 图1为本发明的LED模块的结构示意图。
[0014] 图2为本发明的透镜部分的透镜的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]W下结合附图,对本发明的LED模块作进一步详细说明。
[0016] 如图1所示,为本发明的一种L邸模块,包括依次从上到下分布的根据配光要求设 计的透镜部分1、安装有L邸灯珠的铅基板2W及导热基座3,所述导热基座3采用碳化娃 材料制成,导热基座3的表面与所述铅基板2紧贴在一起。其中,透镜部分1是直接封装在 L邸灯珠上,有助于提升L邸的出光效率,L邸灯珠包括支架和LED发光芯片。
[0017] 优选的,所述导热基座的厚度为2~50mm。
[0018]所述导热基座3与铅基板2的中间使用导热娃脂或双面胶等导热材料,W提高LED模块的散热效果,从而提高了LED模块的使用寿命。
[0019] 如图1和图2所示,本发明的透镜部分1是由多个透镜11组成,所述透镜11的中 必位置上设有螺丝孔12,可W用胶水或螺丝通过螺丝孔12直接固定在铅基板2上,所述导 热基座3的四周设有4~16个安装固定孔31,便于L邸模块固定安装在其他物体上。使用 时,可W根据需要,将透镜部分1进行各种组合,从而构成不同照明效果的L邸模块。因此, 本发明的L邸模块具有良好的通用性,使用方便可靠。
[0020] 本发明通过W多种不同的材料,例如各种金属等,作为导热基座,进行了大量的试 验,根据导热性能的结果,我们棍奇地发现,W碳化娃作为导热基座的材质,导热性能非常 优异,因此我们从众多的材料中选择了碳化娃。
[0021] W下列举采用碳化娃导热基座和常规铅合金导热基座测试时的试验数据表,W进 一步说明本发明:
[0023] 从上表中可W得出,当环境温度、导热基座温度相差不多时,同一厚度的导热基 座,碳化娃导热基座的L邸芯片焊点温度要比铅合金导热基座的L邸芯片焊点温度低 5. 6~7. 2°C;且碳化娃材质的厚度越厚,LED芯片焊点温度越低,与铅合金导热基座的芯片 焊点温度相差越高。根据不同温度的测试结果,W及考虑到结构设计及成本等因素,本发明 的碳化娃导热基座的优选厚度范围为2~50mm,本发明的芯片焊点温度优选在70°CW下。
[0024]在LED芯片领域,通常LED芯片温度降低10。可W提高100%的寿命。因此,采 用碳化娃材质做导热基座至少可W提高L邸芯片50%的使用寿命,即L邸芯片的寿命可达 10万小时,意义非常重大。
【主权项】
1. 一种LED模块,包括依次从上到下分布的根据配光要求设计的透镜部分、安装有LED 灯珠的铝基板以及导热基座,其特征在于,所述导热基座由碳化硅材料制成的,所述导热基 座的表面与所述铝基板紧贴在一起。2. 如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,所述导热基座的厚度为2~50mm。3. 如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,所述导热基座的四周设有4~16个安 装固定孔。
【专利摘要】本发明涉及LED照明技术领域,具体的说是关于一种LED模块,包括依次从上到下分布的根据配光要求设计的透镜部分、安装有LED灯珠的铝基板以及导热基座,其中,所述导热基座由碳化硅材料制成的,所述导热基座的表面与所述铝基板紧贴在一起。采用上述结构后,其散热效果好,使得LED模块的使用寿命提高;使用时,其通用性强。
【IPC分类】F21V23/00, F21S2/00, F21V5/04, F21V29/00
【公开号】CN105423168
【申请号】CN201410475236
【发明人】叶际爽, 叶达
【申请人】叶际爽
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2014年9月17日
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