挠性电子模块的制作方法

文档序号:8432296阅读:402来源:国知局
挠性电子模块的制作方法【
技术领域
】[0001]本发明涉及电子装置(electronicdevice),且特别是涉及具有较佳可靠度与使用寿命的一种烧性电子模块(flexibleelectronicmodule)〇【
背景技术
】[0002]烧性电子装置(flexibleelectronicdevice)已广泛地应用于如生物、医疗、消费性电子设备等多种应用之中。常见的挠性电子装置例如为可挠式显示器、肤状电子感测器以及可拉伸/可变形的神经界面系统等。[0003]然而,挠性电子装置中的感测用电子元件(例如为感测芯片)通常由如半导体材质的不可挠材质所制成。如此,随着挠性电子装置的使用次数或频率的增加,其内包括不可挠材质的电子元件便可能产生剥落或脱离的不期望现象,如此将影响了挠性电子装置的可靠度与使用寿命。【
发明内容】[0004]如此,便需要较佳的一种挠性电子模块,以改善其内电子元件的剥落或脱离情形,进而改善挠性电子模块的可靠度与使用寿命。[0005]依据一实施例,本发明提供了一种挠性电子模块,包括:一挠性基材,包括一承载部、一主体部与一连接部,其中该承载部通过该连接部与该主体部连接;一第一沟槽,形成于该承载部与该主体部之间;一电子元件,设置于部分的该承载部上;以及一导线,设置于该承载部、该连接部与该主体部上,并连结该电子元件。[0006]依据又一实施例,本发明提供了一种挠性电子模块,包括:一挠性基材,包括一承载部、一主体部、一连接部及一绕线部,其中该主体部的表面低于该承载部、该连接部与该绕线部的表面,该承载部通过该连接部连接至该绕线部;一第一沟槽,形成于该承载部、该连接部及该绕线部之间;一电子元件,设置于该承载部上;以及一导线,设置于该承载部、该连接部、与该绕线部上,并连接该电子元件。[0007]为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举一优选实施例,并配合所附的附图,作详细说明如下。【附图说明】[0008]图1为本发明一实施例的一种烧性电子模块的上视不意图;[0009]图2为沿图1内线段2-2的挠性电子模块的一部的结构的剖面示意图;[0010]图3为图2所示的挠性电子模块于经应力变形下的拉伸情形的剖面示意图;[0011]图4为本发明的一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0012]图5为本发明的另一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0013]图6为本发明的又一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0014]图7为本发明的另一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0015]图8为本发明的又一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0016]图9为本发明的另一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0017]图10为本发明的又一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0018]图11为本发明的另一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0019]图12为本发明的又一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图;[0020]图13为本发明的另一实施例的适用于挠性电子模块的一种挠性基材的立体示意图。[0021]符号说明[0022]100~烧性电子模块[0023]102~挠性基材[0024]102a~主体部[0025]102b~承载部[0026]102c~连接部[0027]102d~绕线部[0028]104~沟槽[0029]106~电子元件[0030]108~导线[0031]120、120a、120b~沟槽[0032]140~沟槽[0033]300~凹口[0034]A、B、C、D~位置[0035]w~宽度[0036]d~深度[0037]P~间距【具体实施方式】[0038]请参照图1-图2,分别显示了依据本发明的一实施例的一种挠性电子模块100的一上视示意图与一剖面示意图,其中图2的剖面示意图显示了沿图1内线段2-2的挠性电子模块100的一部的剖面结构。[0039]如图1-图2所示,挠性电子模块100主要包括一挠性基材102、一沟槽104、一电子元件106、以及一对导线108。沟槽104形成于挠性基材102的一部之内,以于挠性基材100上定义出为沟槽104所分隔的一主体部102a与一承载部102b。承载部102b则通过一连接部l〇2c与主体部102a连接。在本实施例中,主体部102a的表面与承载部102b的表面共平面,而沟槽104可通过一光刻制作工艺与一蚀刻制作工艺或一激光切割制作工艺(都未显示)而图案化形成。在一实施例中,此挠性基材102可包括如橡胶、聚氨酯、聚硅氧烷、聚烯烃、或聚氯烯烃等挠性/可拉伸性绝缘材料,而此些导线108可包括导电高分子、液态金属、石墨烯、或纳米导线等导电材料。导线108可包括挠性或不可挠的导电材料。而烧性导电材料的特性可以参考在2012年由QibingPei等人在AdvancedMaterials,Volume24,Issue10,第1321-1327页,论文名称CompliantSilverNanowire-PolymerCompositeElectrodesforBistableLargeStrainActuation中的描述或参考同样在2012年由YongZhu与FengXu在AdvancedMaterials,Volume24,Issue8,第1073-1077页,论文名称BucklingofAlignedCarbonNanotubesasStretchableConductors:ANewManufacturingStrategy中的描述。[0040]如图I所示,主体部102a大体环绕承载部102b,且于承载部102b的一部上则设置有一电子元件106。在一实施例中,电子元件106包括如感温元件、感压元件、感光元件、感湿元件、气体感测器等的感测元件,其内可能包括如半导体娃材料的不可烧材质。或者,电子元件106也可包括如发光元件、电热元件、电磁元件等的感测元件,其内可能包括如氧化物或金属材料的不可挠材质。此外,一对导线108则分别设置于承载部102b的不同部上以联结于电子元件106的两不同部,例如一正极端与一负极端(都未显示)。另外,此些导线108也分别设置于连接部102c与主体部102a的一部上,并自承载部102b延伸经过连接部102c而至主体部102a上,以形成电子元件106与外部的电子元件或导电线路(都未显示)之间的电性连结关系。在其他实施例中,可形成其他数量的导线108,例如为一或两个以上的导线108,而非以图1所示的一对可拉伸导线108为限。[0041]请参照图2,沟槽104具有一深度d,沟槽深度d与基板厚度S,其比例(d:S)约介于1:2-1:10,且大体环绕承载部102b的周长的90-99%,以适度地分隔挠性基材102的主体部102a与承载部102b。如此,请参照图3所示情形可得知,在挠性电子模当前第1页1 2 3 
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