电子装置模块及其制造方法
【专利说明】电子装置模块及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0090550号以及于2014年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0119231号韩国专利申请的优先权的权益，这些韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种包括可设置在成型部的外表面上的外部端子的电子装置模块及制造该电子装置模块的方法。
【背景技术】
[0003]为了实现电子器件的小型化并减轻电子器件的重量，存在对以下技术的需求:在单个芯片上布置多个单独的器件的片上系统(SOC，system-on-chip)技术，或将多个单独的器件集成在单个封装件中的系统级封装(SIP，system-1n-package)技术等，以及减小安装在电子器件中的各个元件的尺寸的技术。
[0004]另外，为了制造尺寸小和性能高的电子装置模块，已经开发了将电子元件安装在板的两个表面上的结构以及将外部端子形成在封装件的两个表面上的结构。
【发明内容】
[0005]本公开的一方面可提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括形成在所述模块的成型部上的外部端子。
[0006]本公开的一方面还可提供一种制造电子装置模块的方法，其中，通过镀覆工艺在电子装置模块的成型部中形成连接导体。
[0007]根据本公开的一方面，一种电子装置模块可包括:板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板上；成型部，密封电子器件；多个连接导体，设置在成型部内，从外连接电极延伸并穿透成型部。
[0008]根据本公开的另一方面，一种制造电子装置模块的方法可包括:准备其上形成有镀覆线的板；在板上安装一个或更多个器件；形成密封所述器件的成型部；在成型部中形成过孔；通过利用镀覆线使用镀覆方法在过孔中形成连接导体。
[0009]根据本公开的另一方面，一种制造电子装置模块的方法可包括:准备其上形成有镀覆线的板；在板的一个表面上安装一个或更多个器件；形成密封所述器件的内成型部，同时使部分镀覆线暴露于内成型部的外部；在内成型部中形成过孔；通过利用镀覆线使用镀覆方法在过孔中形成连接导体；在板的一个表面上形成外成型部，以使镀覆线完全地嵌入到外成型部中。
[0010]根据本公开的另一方面，一种电子装置模块可包括:板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板的一个表面上；内成型部，密封电子器件，同时使部分镀覆线暴露于内成型部的外部；多个连接导体，设置在内成型部内，从外连接电极延伸并穿透内成型部。
【附图说明】
[0011]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中:
[0012]图1A是根据本公开的示例性实施例的电子装置模块的俯视透视图；
[0013]图1B是图1A中示出的电子装置模块的仰视透视图；
[0014]图2是在图1A中示出的电子装置模块的剖视图；
[0015]图3是图2的A部分的局部放大剖视图；
[0016]图4是沿图2中的B-B线截取的板的平面图；
[0017]图5A至图5J是示出制造图1A中所示的电子装置模块的方法的剖视图；
[0018]图5K至图5N是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造电子装置模块的方法的视图；
[0019]图6A是根据本公开的另一示例性实施例的电子装置模块的俯视透视图；
[0020]图6B是图6A中示出的电子装置模块的仰视透视图；
[0021]图7是在图6A中示出的电子装置模块的剖视图；
[0022]图8是图7的A部分的局部放大剖视图；
[0023]图9是图7中示出的板的平面图；
[0024]图10A至图10J是示出制造图6A中所示的电子装置模块的方法的剖视图；
[0025]图11是示意性地示出了根据本公开的另一示例性实施例的电子装置模块的仰视透视图。
【具体实施方式】
[0026]现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0027]然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0028]在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。
[0029]图1A是根据本公开的示例性实施例的电子装置模块的俯视透视图；图1B是图1A中示出的电子装置模块的仰视透视图。另外，图2是在图1A中示出的电子装置模块的剖视图；图3是图2的A部分的局部放大剖视图；图4是图2中示出的板的平面图。这里，图4示出了安装有电子器件的状态，图2示出了沿图4的线C-C截取的电子装置模块的剖视图。
[0030]参照图1A至图4，根据本示例性实施例的电子装置模块100可包括电子器件1、板10、成型部30、连接导体20和外部端子28。
[0031]电子器件1可包括诸如有源器件la和无源器件lb的各种器件，并且电子器件1可以是可安装在板上的任何电子器件1。
[0032]电子器件1可安装在以下将要描述的板10的一个表面或两个表面上。另外，电子器件1可根据其尺寸或形式以及电子装置模块100的设计以各种形式设置在板10的两个表面上。
[0033]电子器件1可按照倒装芯片形式安装在板10上，或者通过键合线2电结合到板10。
[0034]可使用本领域中公知的各种板(例如，陶瓷板、印刷电路板(PCB)和柔性板等)作为板10。另外，板10可具有安装在其至少一个表面上的一个或更多个电子器件1。
[0035]板10可具有形成在其一个表面或两个表面上的多个电极13和16。这里，电极可包括用于安装电子器件1的多个安装电极13以及电连接外部端子的多个外连接电极16。外连接电极16可被设置为电连接到以下将要描述的连接导体20，并可通过连接导体20连接到外部端子28。
[0036]根据以上描述的本示例性实施例的板10可以是包括多个层的多层板，在所述多个层之间可形成有用于形成电连接的电路图案15。另外，根据本示例性实施例的板10可包括使电极13和16以及形成在板10中的电路图案15彼此电连接的导电过孔14。
[0037]同时，板10可具有形成在其至少一个表面上的镀覆线17，其中，镀覆线17用于电镀。在以下将要描述的通过电镀形成连接导体20的过程中将使用镀覆线17。
[0038]为了形成以下将要描述的连接导体20，可使用镀覆线17，以下将在对制造电子装置模块的方法的描述中对此进行更详细的描述。
[0039]镀覆线17可按照布线图案的形式从各个外连接电极16线性地延伸预定距离而形成。这里，各个镀覆线17可设置为指向板10的朝外方向，但不限于此。
[0040]成型部30可包括形成在板10的上表面上的第一成型部31和形成在板10的下表面上的第二成型部35。
[0041]成型部30可密封安装在板10的两个表面上的电子器件1。另外，成型部30可填充在安装在板10上的电子器件1之间，以防止在电子器件1之间发生电气短路，并可将电子器件1固定在板上，同时包封电子器件1的外部，从而安全地保护电子器件1免受外部冲击。
[0042]根据本示例性实施例的成型部30可由包括树脂的绝缘材料(诸如环氧模塑料(EMC))形成。然而，本发明构思不限于此。
[0043]根据本示例性实施例的第一成型部31可按照其完全覆盖板10的一个表面的形式而形成。另外，本示例性实施例中，已经通过示例的方式描述了所有的电子器件1完全地嵌入到第一成型部31中的情况。然而，本发明构思不限于此，而是可被不同地应用。例如，嵌入到第一成型部31中的至少一个电子器件1可被构造为部分地暴露于第一成型部31的外部。
[0044]第二成型部35可形成在板10的下表面上，并可具有形成在其中的一个或更多个连接导体20。
[0045]与第一成型部31相似，第二成型部35可被形成为使得所有的电子器件1嵌入到其中。可选地，第二成型部35也可形成为使得电子器件1的一部分暴露于第二成型部35的外部。
[0046]连接导体20可按照连接导体20结合到板10的外连接电极16的形式而设置，连接导体20可具有结合到板10的一端，并且可连接到外部端子28。因此，连接导体20可按照连接导体20穿透成型部30的形式而形成在成型部30中。
[0047]连接导体20可由导电材料(例如，铜、金、银、铝或者它们的