E)的同时形成。因此，暴露在板10的下表面上的镀覆线17可通过另外地形成的外成型部35b而完全地嵌入。
[0178]最后，可执行切割其上形成有成型部30的板带10以形成个体的电子装置模块200的操作。
[0179]可通过沿着图10J中示出的切割线Q切割成型部30和板10来执行该操作。
[0180]这里，可将切割线Q限定为使得根据本示例性实施例的镀覆线17不会暴露于切割表面。例如，可在通孔11与镀覆线17之间形成切割线Q，或者可使切割线Q形成为部分地共用通孔11的内壁。
[0181]因此，可在使镀覆线17完全嵌入到成型部30中而不暴露于外部的状态下，使电子装置模块彼此分离。
[0182]同时，虽然未示出，但可在切割板带10的操作之前或之后，执行在连接导体20的末端形成外部端子28 (见图8)的操作。这里，可按照各种形式(诸如凸点形式、焊球形式或焊盘形式等)形成外部端子28。
[0183]可通过上述操作形成图6A中示出的根据本示例性实施例的电子装置模块200。
[0184]同时，在可忽略由于镀覆线的暴露而产生的问题的情况下，可省略外成型部以使镀覆线的部分暴露于外部。在这种情况下，成型部可包括仅内成型部，或者可包括仅内成型部和第一成型部。
[0185]图11是示意性地示出了根据本公开的另一示例性实施例的电子装置模块的仰视透视图。
[0186]参照图11，在根据本示例性实施例的电子装置模块300中，在一次成型工艺中形成的成型部(内成型部)的材料与在二次成型工艺中形成的成型部(外成型部)的材料可彼此不同。
[0187]因此，形成在板10的上表面上的第一成型部31的整体可由相同的材料形成，形成在板10的下表面上的第二成型部35的内成型部35a和外成型部35b可由不同的材料形成。另外，第一成型部31以及第二成型部35的外成型部35b可由相同的材料形成。
[0188]如上所述，可对根据本示例性实施例的电子装置模块进行各种形式的修改。
[0189]如上所述，在根据本公开的示例性实施例的电子装置模块中，电子器件可安装在板的两个表面上并可通过成型部来密封。因此，可在一个电子装置模块中安装很多器件，并可容易地保护这些器件免受外部环境影响。
[0190]另外，由于连接导体按照镀覆方案形成在成型部中，因此可容易地制造连接导体。此外，由于镀覆线可完全嵌入到电子装置模块中，因此如果需要，可防止电场在镀覆线的附近集中。
[0191]虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以做出修改和变型。
【主权项】
1.一种电子装置模块，所述电子装置模块包括: 板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线； 一个或更多个电子器件，安装在板上； 成型部，密封电子器件； 多个连接导体，从外连接电极延伸并穿透成型部而设置在成型部内。2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，成型部由环氧模塑料形成。3.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，镀覆线的末端暴露于板的外部。4.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，镀覆线整体设置在成型部内。5.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，连接导体的高度等于连接导体的最大宽度的一倍至两倍。6.根据权利要求5所述的电子装置模块，其中，连接导体的高度为200μπι或更大。7.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，连接导体通过机械联锁机制与成型部联锁。8.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，成型部设置在板的两个表面上。9.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括结合到连接导体的末端的外部端子。10.一种制造电子装置模块的方法，所述方法包括: 准备板，在所述板上形成有镀覆线； 在板上安装一个或更多个器件； 形成密封所述器件的成型部； 在成型部中形成过孔； 利用镀覆线通过镀覆方法在过孔中形成连接导体。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述板是板带，在所述板带上形成有多个单独的模块安装区域， 在各个模块安装区域内形成一个或更多个外连接电极， 在各个模块安装区域的外侧形成导电图案， 利用镀覆线使所述一个或更多个外连接电极与导电图案彼此连接。12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括:在形成连接导体之后，基于各个模块安装区域切割板带， 其中，在切割板带的过程中去除导电图案。13.根据权利要求12所述的方法，其中，镀覆线的末端通过板带的切割表面而暴露于成型部的外部。14.根据权利要求10所述的方法，其中，过孔的深度等于过孔的最大宽度的一倍至两倍。15.根据权利要求10所述的方法，其中，过孔具有200μπι或更大的深度。16.根据权利要求10所述的方法，其中，形成过孔的步骤包括: 使用激光加工来增大过孔的内表面的粗糙度的等级。17.根据权利要求10所述的方法，其中，通过电镀工艺而不是无电镀覆工艺来形成连接导体。18.根据权利要求10所述的方法，其中，一个或更多个外连接电极电连接到镀覆线， 所述一个或更多个外连接电极通过所述过孔暴露于板的外部。19.根据权利要求18所述的方法，其中，通过以下步骤来执行形成连接导体的操作: 通过镀覆线将电流施加到所述一个或更多个外连接电极； 将导电材料填充到过孔中，以从所述一个或更多个外连接电极生长连接导体。20.根据权利要求19所述的方法，其中，形成连接导体的步骤包括: 通过机械联锁机制使连接导体与过孔的内表面联锁。21.根据权利要求10所述的方法，其中，使用环氧模塑料来形成成型部，通过铜电镀来形成连接导体。22.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在连接导体上形成外部端子。23.根据权利要求10所述的方法，其中，形成成型部的步骤包括: 形成内成型部，同时使至少部分镀覆线暴露于内成型部的外部。24.根据权利要求23所述的方法，其中，通过使金属框架接触暴露于内成型部的外部的镀覆线，然后将电流施加到金属框架来形成连接导体。25.根据权利要求23所述的方法，所述方法还包括: 在形成连接导体之后，在内成型部的外侧形成外成型部，以使镀覆线嵌入到外成型部中。26.根据权利要求25所述的方法，其中，通过利用被引入到板的一个表面的成型树脂来形成外成型部，而在板的另一表面上形成新的成型部。27.根据权利要求26所述的方法，其中，所述板是板带，在所述板带上形成有多个单独的模块安装区域， 在各个模块安装区域之间形成一个或更多个通孔， 成型树脂通过通孔被引入到板的一个表面。28.—种制造电子装置模块的方法，所述方法包括: 准备板，在所述板上形成有镀覆线； 在板的一个表面上安装一个或更多个器件； 形成密封所述器件的内成型部，同时使部分镀覆线暴露于内成型部的外部； 在内成型部中形成过孔； 利用镀覆线通过镀覆方法在过孔中形成连接导体； 在板的一个表面上形成外成型部，以使镀覆线完全地嵌入到外成型部中。29.根据权利要求28所述的方法，其中，形成外成型部的步骤包括: 在板的另一表面上安装一个或更多个器件； 通过向板的另一表面中注入成型树脂形成第一成型部，其中， 通过使用被引入到板的一个表面的所述成型树脂形成外成型部。30.一种电子装置模块，所述电子装置模块包括: 板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线； 一个或更多个电子器件，安装在板的一个表面上； 内成型部，密封电子器件，同时使部分镀覆线暴露于内成型部的外部； 多个连接导体，从外连接电极延伸并穿透内成型部而设置在内成型部中。31.根据权利要求30所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括: 外成型部，使暴露于内成型部的外部的镀覆线嵌入到外成型部中。32.根据权利要求31所述的电子装置模块，其中，内成型部和外成型部由不同的材料形成。33.根据权利要求31所述的电子装置模块，其中，内成型部和外成型部由相同的材料形成。34.根据权利要求31所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括形成在板的另一表面上的第一成型部。35.根据权利要求34所述的电子装置模块，其中，外成型部和第一成型部由相同的材料形成。
【专利摘要】本发明提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板上；成型部，密封电子器件；多个连接导体，设置在成型部内，从外连接电极延伸并穿透成型部。
【IPC分类】H01L25/065
【公开号】CN105280624
【申请号】CN201510424692
【发明人】吴圭焕, 俞度在, 柳锺仁, 林裁贤
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月17日
【公告号】US20160021737