块100遭受一 外部应力（未显示）的作用而导致拉伸形变时，当主体部102a于显现出约为20%-60% 拉伸应变量时，在承载部102b仅会现出不大于10%的拉伸应变量，且较佳地显现出约小于 5%的拉伸应变量。上述拉伸应变量的定义为[(该区域的变形前尺寸-该区域的变形后尺 寸）/该区域的变形前尺寸]X 100%。
[0042] 如此，当于图1-图3所示的挠性基材102施加一外部应力的情形下，相较于挠性 基材102的主体部102a，承载部102b可视为相对低拉伸应变的一区域，因此形成于其上的 电子元件106可较不受到外部应力所造成的拉伸应变的影响，因而可减少因承载部102b的 拉伸应变所造成的形成于其上的电子元件106的剥除或脱落或脱离的不期望情形的发生， 进而改善了挠性电子模块100的可靠度与使用寿命。
[0043] 请参照图4,显示了如图1-图3所示的适用于挠性电子模块100内的一种挠性 基材102的一部的立体示意图。如图4所示，挠性基材102上的此部为邻近且包括主体部 102a、承载部102b与连接部102c以及沟槽104的一部，且此部的设置情形相似于如图1-图 3所示情形，故在此不再次描述其设置情形。
[0044] 另外，在图1-图4所示的挠性电子模块100内所使用的挠性基材102内的承载部 102b及沟槽104的形状（从上视观之）则不以图1、图4内所示的圆形为限。从其他实施 例中，从上视观之，挠性基材102内的承载部102b及沟槽104的形状也可为如椭圆形、如长 方形或六角形的多边形等其他形状。
[0045] 请参照图5的立体示意图，显示了依据本发明另一实施例的适用于图1-图3内 的挠性电子模块100内的具有大体椭圆形的承载部l〇2b及沟槽104的实施情形的一种挠 性基材102。另外，请参照图6的立体示意图，则显示了依据本发明又一实施例的适用于图 1-图3内的挠性电子模块100内的具有大体六角形的承载部102b与沟槽104的实施情形 的一种挠性基材102。再者，请参照图7的立体示意图，显示了依据本发明另一实施例的适 用于图1-图3内的挠性电子模块100内的具有大体长方形的主体部102b及沟槽104的实 施情形的一种挠性基材102。
[0046] 请参照图8,显示了依据本发明又一实施例的适用于如图1-图3内的挠性电子 模块100内的一种挠性基材102的实施情形。在本实施例中，挠性基材102内的实施情形 大体相似于图4所示实施例中的挠性基材102的实施情形，但具有一不同处在于挠性基材 102中额外设置有一沟槽120。此沟槽120设置相对于邻近连接部102c所连结的主体部 102a的一侧的主体部102a内，且相距连接部102c约一间距P，而此间距P可依照实际需求 更动而非一特定间距。沟槽120的深度（未显示）与基板厚度（未显示）的比例则约介于 1:2-1:10。通过沟槽120的设置，在挠性基材102遭受一外部应力（未显示）的作用而导 致拉伸应变时可更降低承载部102b的拉伸应变情形，并使其维持不大于10%的拉伸应变 量。上述拉伸应变量的定义为[(该区域的变形前尺寸-该区域的变形后尺寸）/该区域的 变形前尺寸]X 100%。另外，在本实施例中，从上视观之，沟槽120具有相似于承载区102b 的一边缘外形的一形状，且由于承载区102b在此具有一圆形形状，故沟槽120可具有一弧 状外形。然而，在其他实施例中，例如于如图5-图7所示的多个实施例中，也可增设此额外 的沟槽120,且沟槽120的形状并不以图8所示形状为限，而可具有相似于如图5-图7所示 的承载部的一边缘外形的一形状。
[0047] 请参照图9,显示了另一实施例的适用于如图1-图3所示挠性电子模块100内的 一挠性基材102。在本实施例中，挠性基材102的设置情形大体相似于图8所示实施例中 的挠性基材102的设置情形，但具有不同处在于本实施例中的沟槽120由邻近连接部102c 而设置并分别连结于沟槽104的一端的一 L形（L shape)沟槽120a及一反L形（reversed L shaped)沟槽102b所组成，以于挠性基材102遭受一外部应力（未显示）的作用而导致 拉伸应变时可更降低承载部102b的拉伸应变情形。因此，从上视观之，本实施例中的沟槽 120具有大体Ω形的形状。
[0048] 请参照图10,显示了另一实施例的适用于如图1-图3所示挠性电子模块100内的 一挠性基材102。在本实施例中，挠性基材102的设置情形大体相似于图9所示实施例中的 挠性基材102的设置情形，但具有不同处在于本实施例中的主体部102a的一部内形成有一 凹口 300,以于挠性基材102遭受一外部应力（未显示）的作用而导致拉伸应变时可更降低 承载部102b的拉伸应变情形。如图10所示，此凹口 300延伸于承载部102b、连接部102c、 以及沟槽104与120的下方，进而使得上述构件为大体悬空的。
[0049] 请参照图11，显示了另一实施例的适用于如图1-图3所示挠性电子模块100内的 一挠性基材102。在本实施例中，挠性基材102的设置情形大体相似于图8所示实施例中的 挠性基材102的设置情形，但具有不同处在于本实施例中于邻近连接部102c的沟槽104的 两个端点处更分别形成有一沟槽140,而此时沟槽120大体沿着此两个沟槽140及其相连的 沟槽104的一部的形状而平行地延伸并设置于主体部102a内，进而于主体部102内限定出 一绕线部l〇2d。如图11所示，主体部102a、承载部102b、连接部102c与绕线部102d的表 面大致为共平面的，而连接部102c则连结于承载部102b的一部以及绕线部102d的一部。 在此，沟槽140的深度（未显示）与基板厚度（未显示）的比例则约介于1:2-1:10,而沟槽 120的深度（未显示）与基板厚度（未显示）的比例则约介于1:2-1:10。如此，如图1-图 3所示挠性电子模块100内的导线108则将可自承载部102b延伸经过连接部102c而至绕 线部102d上，以形成电子元件106与外部的电子元件或导电线路（都未显示）之间的电性 连结关系。在本实施例中，通过沟槽104、140与120、主体部102a与绕线部102d的此设置 情形，在挠性基材102遭受一外部应力（未显示）的作用而导致拉伸应变时可更降低承载 部102b的拉伸应变情形，并使其维持不大于10%的拉伸应变量。上述拉伸应变量的定义为 [(该区域的变形前尺寸-该区域的变形后尺寸）/该区域的变形前尺寸]X 100%。
[0050] 请参照图12,显示了另一实施例的适用于如图1-图3所示挠性电子模块100内的 一挠性基材102。在本实施例中，挠性基材102的设置情形大体相似于图8所示实施例中的 挠性基材102的设置情形，但具有不同处在于本实施例中的主体部102a经过部分去除，例 如是经过选择性蚀刻的去除，以使得为沟槽104所环绕的承载部102b与连接部102c的表 面部分突出于主体部102a的表面上。另外，位于两沟槽104与120之间连结于连接部102c 的主体部102a的一部内也经过如选择性蚀刻而图案化并限定出一绕线部102d，并使得此 绕线部102d的表面也突出于主体部102a的表面上且大体与承载部102b与连接部102c的 表面共平面。如图12所示，连接部102c连结于承载部102b的一部以及绕线部102d的一 部，而绕线部102d可朝向连接部102c的两相对侧并依照任意形状而延伸并形成于主体部 102a之上。如此，如图1-图3所示挠性电子模块100内的导线108则将可自承载部102b 延伸经过连接部102c而至绕线部102d上，以形成电子元件106与外部的电子元件或导电 线路（都未显示）之间的电性连结关系。在本实施例中，通过沟槽104与120、主体部102a 与绕线部1