铝塑led泛光灯的制作方法_2

文档序号:9783753阅读:来源:国知局
[0054]所述LED驱动器3安装在底座I内,本实施例中,将LED驱动器3置于第一卡槽11与环形支撑板13之间的区域,LED驱动器3可以采用粘接或者螺接等方式与底座I进行固定,LED驱动器3与LED灯板4采用电连接,用以驱动LED灯板4的开启或关闭功能。外部电源线通过过线螺丝15引入底座I内部,与LED驱动器3进行电连接。
[0055]所述胶圈5安装在环形支撑板13上部,本实施例中,所述胶圈5优先采用防水硅胶圈,保障了底座I内的防水及密封性能,胶圈5中部设置有与环形支撑板13相同形状的环形槽,环形支撑板13插入胶圈5中的环形槽中。
[0056]所述反光罩6扣装在LED灯板4上,胶圈5用于对反光罩6进行限位,所述钢化玻璃7盖合在反光罩6及胶圈5上,所述上盖8焊接在底座I上,同时,上盖8紧紧地压合在钢化玻璃7上,钢化玻璃7使其内部的LED驱动器3、LED灯板4等用电器与外部隔离,防止水或其他杂物的进入,保障用电器处于稳定的工作环境。同时,钢化玻璃7也将LED灯板4、反光罩6、环形胶圈5紧密压合。
[0057]本实施例中,所述上盖8同样设置为塑料材质(PC/ABS合金),将组装好的上盖8与底座I放入超声波焊接机中,由于上盖8与底座I都是同一种材质的PC/ABS合金,利用超声波焊接的摩擦生热原理,对上盖8与底座I通过超声波焊接工艺进行焊接为一体结构。
[0058]实施例二
[0059]请参照图6,本发明提供的铝塑LED泛光灯,包括底座1、散热器2、LED驱动器3、LED灯板4、胶圈5、反光罩6、钢化玻璃7、上盖8和支架9;
[0060]请参照图4,所述底座I为槽状,在底座I的中部设有用于卡装散热器2的第一卡槽U,所述第一卡槽11的其中一相对槽壁上设有用于卡装LED灯板4的第二卡槽12,所述底座I内还设有用于安装胶圈5的环形支撑板13;所述环形支撑板13安装在靠近于底座I的内壁,便于胶圈5、反光罩6、钢化玻璃7等零件的安装。所述底座I的底部还设有散热带14,所述散热带14的位置与第一卡槽11底部为相对应。所述底座I的侧壁上设有穿线孔,所述穿线孔上安装有用于穿线的过线螺丝15。
[0061 ]作为一个优选实施例,底座I设置为塑料材质,在制造时,将底座1、第一卡槽11、第二卡槽12、环形支撑板13采用模具一体注塑成型,这样在使用时,增强了底座I及其内部的第一卡槽11、第二卡槽12、环形支撑板13的刚性,延长使用寿命。
[0062]请参照图5,所述散热器2为铝制,散热器2包括一块面板21以及设置在所述面板21一端面上的多个散热片22,所述面板21的形状可以是正方形、长方形、圆形或是其他形状,本实施例优选为常用的方形结构,所述多个散热片22平行且均匀地分布在面板21的一端面上,散热片22的长度与面板21的边长相同,多个散热片22形成齿状结构,增大了散热面积,提升了 LED灯板4的散热功效。
[0063]作为一个优选实施例,所述面板21的一组相对侧边设有凸耳211,凸耳211为矩形板状结构,凸耳211的长度设置为与所述面板21的长度相等,在面板21的另一组相对侧边上设有凹槽212,所述凹槽212的长度同样与面板21的长度相等,所述凹槽212在加工时采用铣床进行铣削成型。
[0064]将散热器2带有散热片22的一面作为底面,放置在第一卡槽11内,通过在第一卡槽11内浇注塑料使散热片22与第一卡槽11形成一体式结构。本实施例中使用塑料(PC/ABS合金)将4个侧边紧密包裹,特别是面板21侧边上设置的凸耳211和凹槽212,可使塑料和铝散热器2进行有效地结合,达到防水及固定的要求。
[0065]所述LED灯板4两端宽度与第二卡槽12相适配,LED灯板4两端卡装在第二卡槽12内,以达到对LED灯板4的固定,并且,LED灯板4底面贴合在散热器的面板21上,以达到对LED灯板4的散热功能。
[0066]所述LED驱动器3安装在底座I内,本实施例中,将LED驱动器3置于第一卡槽11与环形支撑板13之间的区域,LED驱动器3可以采用粘接或者螺丝固定等方式与底座I进行固定,LED驱动器3与LED灯板4采用电连接,用以驱动LED灯板4的开启或关闭功能。外部电源线通过过线螺丝15引入底座I内部,与LED驱动器3进行电连接。
[0067]所述胶圈5安装在环形支撑板13上部,本实施例中,所述胶圈5优先采用防水硅胶圈5,保障了底座I内的防水及密封性能,胶圈5中部设置有与环形支撑板13相同形状的环形槽,环形支撑板13插入胶圈5中部的环形槽中。
[0068]所述反光罩6扣装在LED灯板4上,胶圈5用于对反光罩限位,所述钢化玻璃7盖合在反光罩6及胶圈5上,所述上盖8焊接在底座I上,同时,上盖8紧紧地压合在钢化玻璃7上,钢化玻璃7使其内部的LED驱动器3、LED灯板4等用电器与外部隔离,防止水或其他杂物的进入,保障用电器处于稳定的工作环境。同时,钢化玻璃7也将LED灯板4、反光罩6、环形胶圈5
紧密压合。
[0069]本实施例中,所述上盖8同样设置为塑料材质,上盖8与底座I通过超声波焊接工艺进行焊接为一体结构。
[0070]本实施中,所述底座I的侧壁上还设有安装孔,所述安装孔上安装有用于固定支架9的锁紧螺丝10。
[0071]本实施中,所述支架9采用U字形的结构,支架9通过锁紧螺丝10固定安装于底座I
侧壁上。
[0072]采用本发明的技术方案,产生的技术效果有:
[0073]1、本产品采用铝塑结合的方式制作的灯具,减少了铝材在LED灯具中的应用。
[0074]2、由于采用超声波焊接技术,底座I和上盖8形成分子层之间的融合,使钢化玻璃7均匀受力,减少了生产过程中以及使用过程中由于钢化玻璃7的受力不均导致的爆裂。
[0075]3、本产品的所有的部件靠自身的物理高度进行紧密配合,省掉了采用螺丝的机械固定方式,简化了生产流程,降低了生产成本。
[0076]在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0077]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种铝塑LED泛光灯,其特征在于,包括底座、散热器、LED驱动器、LED灯板、胶圈、反光罩、钢化玻璃、上盖; 所述底座为槽状,底座中部设有用于卡装散热器的第一卡槽,所述第一卡槽的一相对槽壁上设有用于卡装LED灯板的第二卡槽,所述底座内还设有用于安装胶圈的环形支撑板; 所述散热器卡装在第—^槽内,所述LED灯板两端卡装在第二卡槽内且LED灯板底面贴合在散热器上,所述LED驱动器安装在底座内,LED驱动器与LED灯板电连接,所述胶圈安装在环形支撑板上部,所述反光罩安装在LED灯板上,所述钢化玻璃盖合在反光罩及胶圈上,所述上盖焊接在底座上。2.根据权利要求1所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述底座为塑料材质,所述底座底部设有散热带。3.根据权利要求2所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述底座的侧壁上设有穿线孔,所述穿线孔上安装有用于穿线的过线螺丝。4.根据权利要求3所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述底座的侧壁上还设有安装孔,所述安装孔上安装有用于固定支架的锁紧螺丝。5.根据权利要求4所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述散热器包括面板以及设置在所述面板一端面上的多个散热片,所述多个散热片形成齿状结构。6.根据权利要求5所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述面板的一组相对侧边设有凸耳,面板的另一组相对侧边设有凹槽,通过在第一卡槽内浇注塑料使散热器与第一卡槽形成一体式结构。7.根据权利要求6所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述散热器为铝制。8.根据权利要求7所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述上盖为塑料材质,上盖与底座通过超声波焊接工艺进行焊接为一体结构。9.根据权利要求8所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,所述底座、散热器、LED驱动器、LED灯板、胶圈、反光罩、钢化玻璃和上盖通过自身的物理高度紧密配合。10.根据权利要求9所述的铝塑LED泛光灯,其特征在于,还包括支架,所述支架固定在安装于底座侧壁上的锁紧螺丝上。
【专利摘要】本发明提供了一种铝塑LED泛光灯,包括底座、散热器、LED驱动器、LED灯板、胶圈、反光罩、钢化玻璃、上盖;底座中部设有用于卡装散热器的第一卡槽,第一卡槽的一相对槽壁上设有用于卡装LED灯板的第二卡槽,底座内还设有用于安装胶圈的环形支撑板;LED驱动器与LED灯板电连接,胶圈安装在环形支撑板上部,反光罩安装在LED灯板上,钢化玻璃盖合在反光罩及胶圈上,上盖超声波焊接在底座上。本产品采用铝塑结合的方式制作的灯具,减少了铝材在LED灯具中的应用;采用超声波焊接技术,底座和上盖形成分子层之间的融合,使钢化玻璃均匀受力,并且省掉了采用螺丝的机械固定方式,简化了生产流程,降低了生产成本。
【IPC分类】F21V19/00, F21V29/89, F21V17/16, F21Y115/10, F21V17/12, F21V23/00, F21S8/00
【公开号】CN105546414
【申请号】CN201610038284
【发明人】郭信财
【申请人】宁波博煌光能科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月20日
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