一种射灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及照明设备技术领域，更具体地说，涉及一种射灯。
【背景技术】
[0002]射灯可以安装在吊顶四周或者家具上部，也可以至于墙内、墙裙或踢脚线里。光线直接照射在需要强调的家具物品上，以突出主观审美作用，达到重点突出、环境独特气氛浓郁、缤纷多彩的艺术效果。
[0003]但是，通过对现有射灯结构进行分析，申请人发现其普遍存在散热效果差，射灯使用寿命短的冋题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本申请提供了一种射灯，用于解决现有射灯散热效果差，使用寿命短的冋题。
[0005]为了实现上述目的，现提出的方案如下:
[0006]—种射灯，包括:
[0007]中空结构的金属基体；
[0008]在所述金属基体外部套设有绝缘外壳，所述金属基体的中空腔上部设置有陶瓷片;
[0009]所述陶瓷片上铺设有发光芯片，所述陶瓷片下部位于金属基体的中空腔内设置有芯片驱动电路板；
[0010]所述芯片驱动电路板与所述发光芯片通过导线连接，且芯片驱动电路板外接金属引脚；
[0011]所述绝缘外壳顶部设置有透明灯罩。
[0012]优选地，所述陶瓷片为圆盘状陶瓷片。
[0013]优选地，所述陶瓷片上设置有导线孔，发光芯片与芯片驱动电路板之间的导线贯穿于该导线孔。
[0014]优选地，所述陶瓷片边缘设置有卡扣，所述金属基体上设置有卡槽，陶瓷片通过卡扣与所述金属基体上的卡槽配合固定。
[0015]优选地，所述透明灯罩四周设置有拐角连接件，拐角连接件外端与所述绝缘外壳卡接。
[0016]优选地，所述金属基体与所述绝缘外壳为一体成型结构。
[0017]优选地，所述金属基体为销制基体。
[0018]优选地，所述绝缘外壳为PVC材料的外壳。
[0019]从上述的技术方案可以看出，本申请实施例提供的射灯，包括中空结构的金属基体，在金属基体外部套设有绝缘外壳，金属基体的中空腔上部设置有陶瓷片，陶瓷片上铺设发光芯片，陶瓷片下部位于金属基体中空腔内设置有芯片驱动电路板，芯片驱动电路板与发光芯片通过导线连接，芯片驱动电路板外接金属引脚，绝缘外壳顶部设置有透明灯罩。本申请提供的射灯，发光芯片散发的热量通过陶瓷片迅速地传递到金属基体，并通过绝缘外壳将热量散发掉，相比于现有射灯散热效果显著，有效地提升了射灯的使用寿命。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例公开的一种射灯剖面示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]参见图1，图1为本申请实施例公开的一种射灯剖面示意图。
[0024]如图1所示，射灯包括:
[0025]中空结构的金属基体I ;
[0026]在所述金属基体I外部套设有绝缘外壳2，所述金属基体I的中空腔上部设置有陶瓷片3 ；
[0027]所述陶瓷片3上铺设有发光芯片4，所述陶瓷片3下部位于金属基体I的中空腔内设置有芯片驱动电路板5 ;
[0028]所述芯片驱动电路板5与所述发光芯片4通过导线6连接，且芯片驱动电路板5外接金属引脚7;
[0029]所述绝缘外壳2顶部设置有透明灯罩8。
[0030]其中，芯片驱动电路板5通过导线6与外部的金属引脚7连接，外接交流电源。
[0031]本申请实施例提供的射灯，包括中空结构的金属基体，在金属基体外部套设有绝缘外壳，金属基体的中空腔上部设置有陶瓷片，陶瓷片上铺设发光芯片，陶瓷片下部位于金属基体中空腔内设置有芯片驱动电路板，芯片驱动电路板与发光芯片通过导线连接，芯片驱动电路板外接金属引脚，绝缘外壳顶部设置有透明灯罩。本申请提供的射灯，发光芯片散发的热量通过陶瓷片迅速地传递到金属基体，并通过绝缘外壳将热量散发掉，相比于现有射灯散热效果显著，有效地提升了射灯的使用寿命。
[0032]可选的，陶瓷片3可以为圆盘状结构，其上均匀设置发光芯片。陶瓷片3上可以开设导线孔，用于供芯片驱动电路板5与发光芯片4之间导线连接。
[0033]可选的，为了将陶瓷片3固定在金属基体I上，可以在陶瓷片3的边缘设置卡扣，在金属基体I上设置卡槽，通过卡扣和卡槽配合设置，将陶瓷片3固定在金属基体I上。
[0034]可选的，为了便于更换发光芯片，可以设置透明灯罩8与绝缘外壳2为活动连接，具体地，可以在透明灯罩8四周设置拐角连接件，拐角连接件外端与绝缘外壳2卡接。通过这种设置方式，便于拆卸和安装灯罩。
[0035]可选的，金属基体I与绝缘外壳2可以采用一体成型式注塑，加工方便。
[0036]金属基体I可以采用铝制材质，绝缘外壳2可以采用PVC材质。
[0037]通过绝缘PVC材料包裹整个射灯，提高了安全性。
[0038]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0039]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0040]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种射灯，其特征在于，包括: 中空结构的金属基体； 在所述金属基体外部套设有绝缘外壳，所述金属基体的中空腔上部设置有陶瓷片； 所述陶瓷片上铺设有发光芯片，所述陶瓷片下部位于金属基体的中空腔内设置有芯片驱动电路板； 所述芯片驱动电路板与所述发光芯片通过导线连接，且芯片驱动电路板外接金属引脚； 所述绝缘外壳顶部设置有透明灯罩。
2.根据权利要求1所述的射灯，其特征在于，所述陶瓷片为圆盘状陶瓷片。
3.根据权利要求1所述的射灯，其特征在于，所述陶瓷片上设置有导线孔，发光芯片与芯片驱动电路板之间的导线贯穿于该导线孔。
4.根据权利要求1所述的射灯，其特征在于，所述陶瓷片边缘设置有卡扣，所述金属基体上设置有卡槽，陶瓷片通过卡扣与所述金属基体上的卡槽配合固定。
5.根据权利要求1所述的射灯，其特征在于，所述透明灯罩四周设置有拐角连接件，拐角连接件外端与所述绝缘外壳卡接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的射灯，其特征在于，所述金属基体与所述绝缘外壳为一体成型结构。
7.根据权利要求1-5任一项所述的射灯，其特征在于，所述金属基体为铝制基体。
8.根据权利要求1-5任一项所述的射灯，其特征在于，所述绝缘外壳为PVC材料的外壳。
【专利摘要】本申请公开了一种射灯，包括中空结构的金属基体，在金属基体外部套设有绝缘外壳，金属基体的中空腔上部设置有陶瓷片，陶瓷片上铺设发光芯片，陶瓷片下部位于金属基体中空腔内设置有芯片驱动电路板，芯片驱动电路板与发光芯片通过导线连接，芯片驱动电路板外接金属引脚，绝缘外壳顶部设置有透明灯罩。本申请提供的射灯，发光芯片散发的热量通过陶瓷片迅速地传递到金属基体，并通过绝缘外壳将热量散发掉，相比于现有射灯散热效果显著，有效地提升了射灯的使用寿命。
【IPC分类】F21V29-89, F21V29-70, F21S8-00, F21V17-16, F21V19-00, F21V29-85, F21V23-00
【公开号】CN204513104
【申请号】CN201520098180
【发明人】高立胜
【申请人】宁波澎湃电子科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月11日