下壳之间可以固定安装或可拆卸方式安装，上壳具有与发光电路的出光区域相适配的中空，该发光电路的出光区域从上壳的中空向外露出；下壳具有与第二散热面上发光电路对应的散热区域相适配的中空，该散热区域从下壳的中空向外露出。
[0071]上壳还可以进一步具有与发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。
[0072]下壳的外表面与第二散热面上发光电路对应的散热区域可以在同一平面上；或者该散热区域内凹于下壳的外表面；或者该散热区域向外凸起于下壳的外表面。
[0073]下壳可以采用绝缘材料，这样能够起到安全保障；下壳可以采用散热材料，由于下壳与散热装置的装配区接触，因此采用散热材料的下壳能提升散热效果。更优的是，下壳采用既绝缘又散热的材料。
[0074]当下壳采用散热材料时，下壳可以与第一散热面接触；或者半导体照明模块还包括传热件，传热件设置在下壳与第一散热面之间，且与下壳、第一散热面接触。对于第一散热面而言，不论是直接接触采用散热材料的下壳，还是通过传热件接触采用散热材料的下壳，都能实现很好的散热功能。
[0075]上述半导体照明模块中，遮盖件的另一种结构可以是:只包括上壳，而没有下壳，该上壳具有反向设置的遮盖面和外表面，遮盖面的至少一部分与第一装配面和第二装配面相对设置。上壳可以以固定安装或可拆卸的安装方式安装于第一承载体或第二承载体上，上壳具有与发光电路的出光区域相适配的中空，该发光电路的出光区域从该上壳的中空向外露出；由于没有下壳，第一散热面、第二散热面上发光电路对应的散热区域也向外露出，可接触散热装置的装配区，具有较佳的散热效果。上壳还可以进一步具有与发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。
[0076]上述半导体照明模块还可以进一步包括分离模块；分离模块包括第三承载体和装配在第三承载体上的第二电子部件组；第二电子部件组为照明配置电路中的部分；第三承载体上还具有与第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；第三承载体上的输出端组与第一承载体上的输入端组电性连接；第三承载体上的输入端组与外部电源供电端连接。
[0077]本实用新型提供的半导体照明模块可以应用于灯具中，该灯具还可以包括:散热装置，散热装置具有装配区，装配区至少与上述半导体照明模块中的第二散热面上发光电路对应的散热区域接触，散热装置能够将与其装配区接触的器件的热量快速散发出去。
[0078]上述灯具还可以进一步包括反射杯或透镜；半导体照明模块中的发光电路发出的光线经其出光区域，以及该反射杯或透镜射出。这种灯具例如为筒灯。
[0079]或者，上述灯具还可以进一步包括灯头和灯罩；其中的半导体照明模块中的发光电路发出的光线经其出光区域以及该灯罩射出。这种灯具例如为球泡灯。
[0080]下面通过【具体实施方式】结合附图，对本实用新型提供的半导体照明模块作进一步详细说明。
[0081]图1、2、3为一实施例提供的半导体照明模块，包括:第一承载体组件、第二承载体组件和遮盖件，其中，
[0082]第一承载体组件包括第一承载体11和第一电子部件组12 ;第一承载体11具有反向设置的第一装配面111和第一散热面(图中未示出)，以及第一装配面111和第一散热面之间的各个侧面；在第一装配面111上装配有第一电子部件组12，第一电子部件组12为照明配置电路中的全部或部分，照明配置电路包括驱动和控制电路；第一承载体11上还具有与第一电子部件组12电性连接的输入端组(图中未示出)和输出端组(图中未示出)，本实施例中，第一承载体11上的输入端组(图中未示出)和输出端组(图中未示出)均设置在第一装配面111上；
[0083]第二承载体组件包括第二承载体21和发光电路(图中未示出)，本实施例中，发光电路包括一个半导体发光芯片，第二承载体21具有反向设置的第二装配面和第二散热面212 ;在第二装配面上装配有发光电路，发光电路具有发光区域221 ;第二承载体21上还具有与发光电路电性连接的供电输入端组(图中未示出)，本实施例中，该供电输入端组设置在第二装配面上；
[0084]本实施例中，第一承载体11位于第二承载体21上方固定设置，且第一承载体11具有与发光电路的出光区域221相适配的中空114，发光电路的出光区域221从该中空114向外露出，第二承载体21的第二装配面与第一承载体11的第一装配面111同向，第一承载体11的第一散热面与第二承载体21的第二装配面部分重叠；第二承载体21的供电输入端组与第一承载体11的输出端组，在第一散热面与第二装配面的重叠区域，通过回流焊工艺电性连接；
[0085]本实施例中，遮盖件3包括相适配的上壳31和下壳32，上壳31和下壳32之间以可拆卸的方式安装，上壳31和下壳32合上之后，能够遮盖第一承载体组件和第二承载体组件中，除发光电路的出光区域221以及第二散热面212上发光电路对应的散热区域2121外的全部区域；且上壳31的位于第一承载体11上方的遮盖面(图中未示出)与第一装配面111、第二装配面相对设置，即上壳31的位于第一承载体11上方的遮盖面朝向第一装配面111、第二装配面，第一装配面111、第二装配面朝向上壳31的这部分遮盖面；上壳31还具有与发光电路的出光区域221相适配的中空311，发光电路的出光区域221从该中空311向外露出，还具有与发光电路的出光区域221相适配且用于放置反射杯的区域，该区域具有平面部3121和斜面部3122，与反射杯的结构相适配；上壳31还具有过线孔组313，用于接入外部导线组，下壳32具有与散热区域2121相适配的中空321，本实施例下壳32的中空321为方形，散热区域2121从该中空321向外露出，且下壳32的外表面与散热区域2121在同一平面上，下壳32的遮盖面与第一散热面直接接触，下壳32采用既绝缘又散热的材料。
[0086]本实施例提供的半导体照明模块，采用了上述第二种位置关系，实现了第一电子部件组12 (全部或部分照明配置电路)与发光电路的集成设置，且第二承载体21的第二装配面与第一承载体11的第一装配面111同一方向设置，缩小了整体尺寸。更重要的是，第二散热面212上发光电路对应的散热区域2121从下壳32的中空321外露，且与下壳32的外表面在同一平面上，因此，可直接与散热装置的装配区接触，实现高效散热，而下壳32的外表面也可直接与散热装置的装配区接触，因下壳32的遮盖面与第一散热面直接接触，且下壳32采用具有散热功能的材料，因此，第一散热面的热量也能够畅通的到达散热装置。
[0087]图4、5所示为另一实施例提供的半导体照明模块，与图1、2、3所示的半导体照明模块不同点之处在于:采用了上述第一种位置关系，即第一承载体11位于第二承载体21下方固定设置，且第一承载体11的第一装配面111与第二承载体21的第二散热面212部分重叠，第一承载体11、下壳32具有与第二散热面212上发光电路对应的散热区域2121相适配的中空Ilf、中空32。，本实施例中中空Ilf、中空32。为圆形，该散热区域2121从该中空114'、中空321'向外露出，第二承载体21的供电输入端组(图中未示出)与第一承载体11的输出端组(图中未示出)，在第一装配面111与第二散热面212的重叠区域，通过回流焊工艺电性连接，散热区域2121内凹于下壳32的外表面；上壳31的位于第二承载体21上方的遮盖面(图中未示出)，与第一装配面111、第二装配面相对设置，即上壳31的位于第二承载体21上方的遮盖面朝向第一装配面111、第二装配面，第一装配面111、第二装配面朝向上壳31的这部分遮盖面。
[0088]该实施例提供的半导体照明模块，由于散热区域2121内凹于下壳32的外表面，为了实现散热区域2121与散热装置的装配区的接触，可以采用如图6所示的散热装置，其装配区包括基本部01和凸起部02，凸起部02位于基本部01的中间区域，且形状、大小、高度与中空114'、中空32。相适配，能够从中空Ilf、中空32P凸起与该散热区域2121接触，基本部01也能够与下壳32的外表面接触。
[0089]图7、8所示为另一实施例提供的半导体照明模块，与图1、2、3、4、5所示的半导体照明模块不同点之处在于:采用了上述第三种位置关系，第一承载体11具有与第二承载体21相适配的中空114"，第二承载体21位于该中空114"，第一承载体11环绕第二承载体21，第一承载体11的四个侧面与第二承载体21的四个侧面，一对一的在第一承载体11、第二承载体21的厚度方向上贴合，第一装配面111与第二装配面211在同一平面，第一散热面112与第二散热面212在同一平面，由于第一装配面111与第二装配面211在同一平面，第一装配面111上的输出端组(图中未示出)与第二装配面211上的供电输入端组(图中未示出)可通过多种方式电性连接，本实施例为了使得