模块化的照明装置及对应的方法
【技术领域】
[0001 ] 本说明书涉及照明装置。
[0002]一个或更多个实施方式可以应用于采用固态光辐射源——如例如LED源——的照明装置。
【背景技术】
[0003]线性LED模块是显示模块化的照明装置的示例。产品的模块化使得能够在一些固定点处按一定长度切割模块。
[0004]在各种实现方式中，切割点和对应的电路对于最终用户而言从前侧或顶侧(即承载光辐射源、例如LED的一侧)是可见的，或者可以通过特定标记(例如油墨打印或激光打印)使切割点和对应的电路变得可见。
[0005]在受保护的模块中，在不使用透明材料的情况下，存在于装置支承件(例如印刷电路板，PCB)上的切割点可能不是能够通过直接观察电路和/或标记辨别的。在使用不透明材料的情况下，无法通过观察不可见的LED或相关联的电子设备的位置来识别切割点。这对必须按一定长度切割模块的那些应用来说是内在限制。
[0006]这个问题在受保护的模块中可以通过对模块的一侧上的切割点进行标记(例如激光标记)来应对。切割点的对准可以基于光辐射源的位置，所述光辐射源适配成唯一的可见部件。
[0007]由于标记的公差，这种方法对于在此过程期间不同材料的可能收缩以及在定位模块时需要使标记与支承件的(例如PCB的)布局对准来说很重要。
[0008]如果支承件(例如PCB)和/或部件对于最终用户而言是不可见的，已经发现这些问题几乎是不可解决的，从而模块可以被切割，但是例如不能提供重新连接模块的部分的可能性。
【发明内容】
[0009]一个或更多个实施方式旨在克服先前列出的缺点。
[0010]根据一个或更多个实施方式，由于具有所附权利要求中具体阐述的特征的照明装置而可以实现所述目标。
[0011 ] 一个或更多个实施方式还可以涉及相应的方法。
[0012]权利要求是本文参照一个或更多个实施方式提供的技术教示的不可分割的一部分。
[0013]在一个或更多个实施方式中，可以获得一种照明模块，例如一种LED照明模块，所述照明模块适于在不需要观看模块顶侧的情况下在不同点处进行切割。
[0014]一个或更多个实施方式可以获得下述优点中的一个或更多个优点:
[0015]-即使在模块的顶侧或前侧被完全掩蔽或覆盖而由此不可能找到任何用于切割的参考点的情况下，仍然能够按一定长度切割模块；
[0016]-能够在顶侧和底侧上实现模块的连接；
[0017]-由于在在线测试或激光标记期间也存在参考位置而没有由于部件公差带来的负面影响，所以在生产上有更高的灵活性，在其定位和装配方面同样如此；
[0018]-由于在底层或背面层可以使用例如阻焊层代替PI覆盖层，所以原材料成本较低。
【附图说明】
[0019]现在参照附图仅通过非限制性示例的方式描述一个或更多个实施方式，在附图中:
[0020]-图1是根据实施方式的装置的透视图，
[0021]-图2是从与图1的观察点大致相反的观察点观看的根据实施方式的装置的视图，以及
[0022]-图3是突显根据实施方式的装置的特性的视图。
[0023]应理解，为了更清晰地说明，附图中可见的部件不应认为一定是按比例绘制。
【具体实施方式】
[0024]在下面的描述中，给出许多具体细节以提供对一个或更多个示例性实施方式的透彻理解。可以在没有一个或若干个具体细节的情况下来实践该实施方式，或采用其他方法、部件、材料等实践该实施方式。在其他情况下，没有示出或详细描述公知的结构、材料或操作以避免使实施方式的各方面模糊不清。贯穿本说明书所提及的“一个实施方式”或“实施方式”是指关于该实施方式描述的特定的特性、结构或特征包括在至少一个实施方式中。因此，贯穿本说明书在不同场合可能出现的短语“在一个实施方式中”或“在实施方式中”不一定都指同一实施方式。此外，特定的特性、结构或特征可以在一个或更多个实施方式中以合适的方式组合，和/或可以以与本文所示出的方式不同的方式与实施方式相关联，使得例如本文中结合附图例示的特征可以应用于在不同的附图中例示的一个或更多个实施方式。
[0025]文中提供的标题仅为了方便起见，并且因此不解释实施方式的范围或含义。
[0026]在附图中，附图标记10整体上表示固态照明装置。
[0027]在一个或更多个实施方式中，照明装置可以由所谓的LED模块构成，该LED模块包括布置在长形支承构件14上的电驱动的光辐射源12，例如LED光辐射源。
[0028]就本说明书而言，装置10可以被视为包括通常未限定长度的(可选为柔性的)条或带。在一个或更多个实施方式中，需要将这样的模块10在以足够精度被识别的切割位置处按一定长度切割，以获得所需长度的照明装置。
[0029]支承构件14可以根据所采用的实现方式具有不同的形状。
[0030]例如，支承构件14可以包括长形支承元件16，例如印刷电路板(PCB)。
[0031]在一个或更多个实施方式中，基于应用和设计要求(电源电流、电子电路的特点、热特征)，支承板16可以包括各种导电材料层，导电材料例如为铜。
[0032]在一个或更多个实施方式中可以提供单层PCB 16，该单层PCB 16具有例如通过使用特殊粘合剂施加在基材上的一个单层导电材料。
[0033]导电层的露出侧可能需要经由覆盖层18覆盖，该覆盖层18适于防止导电金属层(例如铜)氧化。
[0034]在一个或更多个实施方式中，可以提供双层PCB 16，该双层PCB 16在基材层的相反两侧上施加有两个导电材料(例如铜)层。在这种情况下，也可以设置例如对导电层具有保护功能的覆盖层18。
[0035]在这方面，此外可以观察到，在文中例示的照明(例如LED)模块中，光辐射源和与其相关联的部件可以被安装在模块10的顶侧或前侧上，而底(或后)侧不用于安装部件并且通过保护层18涂覆以确保电绝缘。
[0036]在一个或更多个实施方式中，覆盖层可以由不同的材料制成，所述材料例如为树月旨，如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸