该电性连接还能起到固定第一承载体11与第二承载体21的作用，采用焊接硬件连接件4的方式来电性连接，其他实施例中还可以采用焊接软性导线来电性连接；遮盖件3只包括上壳31，上壳31安装于第一承载体11上，遮盖第一装配面111和第二装配面211上，除发光电路的出光区域221外的全部区域，上壳31的位于第一装配面111与第二装配面211所在平面上方的遮盖面(图中未示出)，与第一装配面111、第二装配面211相对设置，即上壳31的位于第一装配面111与第二装配面211所在平面上方的遮盖面，朝向第一装配面111、第二装配面211，第一装配面111、第二装配面211朝向上壳31的这部分遮盖面；第一承载体11还具有导线组113，导线组113与第一承载体11上的输入端组电性连接，用于将第一承载体11上的输入端组接入外部电路。
[0090]该实施例提供的半导体照明模块，没有下壳，第一散热面112与第二散热面212都外露，且第一散热面112与第二散热面212在同一平面，因此，第一散热面112与第二散热面212都能与散热装置的装配区接触。
[0091 ] 图9、10、11所示为另一实施例提供的半导体照明模块，与图1、2、3、4、5、7、8所示的半导体照明模块不同点之处在于:第一承载体11与第二承载体21之间采用了上述第四种位置关系，即第一承载体11与第二承载体21为一体成型的承载体结构(为了便于描述，从逻辑上划分成第一承载体11与第二承载体21)，第二承载体21位于该一体成型的承载体结构的中间区域，第一承载体11环绕第二承载体21，且第一装配面111与第二装配面211在同一平面，第一散热面112与第二散热面212在同一平面，发光电路的出光区域221以及散热区域2121向外露出，第一装配面111上的输出端组1112与第二装配面211上的供电输入端组2111可通过走线的方式电性连接，遮盖件3只包括上壳31，上壳31安装于第一装配面111上，上壳31、第一承载体11、第二承载体21、发光电路的出光区域221均为方形，上壳31遮盖第一装配面111和第二装配面211上，除发光电路的出光区域221外的全部区域；上壳31的位于一体成型的承载体结构上方的遮盖面(图中未示出)，与第一装配面111、第二装配面相对设置；上壳31还具有接线端子组115，接线端子组115设置在第一承载体11上，用于将第一承载体11上的输入端组(图中未示出)与外部导线组可插拔电性连接，上壳31的相应区域设置有通孔314，以露出接线端子组115。
[0092]该实施例提供的半导体照明模块，第一承载体11与第二承载体21可以为相同材料，也可以为不同材料，没有下壳，第一散热面112与第二散热面212都外露，且第一散热面112与第二散热面212在同一平面，因此，第一散热面112与第二散热面212都能与散热装置的装配区接触。
[0093]本实用新型实现了全部或部分照明配置电路与发光电路的集成设置，而且充分的利用整理空间，缩小整体尺寸，使得发光电路对应的散热区域能够直接接触散热装置的装配区，具有较佳的散热效果。
[0094]以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体照明模块，其特征在于，包括: 第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组； 第二承载体组件，包括第二承载体和发光电路，所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片，所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面；在所述第二装配面上装配有所述发光电路；所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组；所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组电性连接；所述第一承载体位于所述第二承载体下方固定设置，所述第一承载体的第一装配面与所述第二承载体的第二装配面同向，且所述第一承载体的第一装配面与所述第二承载体的第二散热面部分重叠； 遮盖件，用于遮盖所述第一承载体组件和第二承载体组件中，除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域外的全部或部分区域；至少遮盖所述第一电子部件组；且所述遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面相对设置；所述第二散热面上发光电路对应的散热区域用于接触散热装置的装配区。
2.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体具有与所述散热区域相适配的中空，所述散热区域从所述中空向外露出。
3.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组的电性连接位置为:所述第一承载体的第一装配面与所述第二承载体的第二散热面的重叠区域。
4.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述遮盖件具有与所述发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。
5.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，还包括导线组或接线端子组；当包括所述导线组时，所述导线组与所述第一承载体上的输入端组电性连接，用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路；当包括所述接线端子组时，所述接线端子组设置在所述第一承载体上，用于将所述第一承载体上的输入端组与外部导线组可插拔电性连接。
6.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体、第二承载体和遮盖件中的至少一者上还具有至少一个装配部，用于实现所述半导体照明模块的外部装配。
7.如权利要求6所述的半导体照明模块，其特征在于，所述装配部还用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路。
8.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体与遮盖件中的至少一者上具有至少一个第一定位结构，另一者上具有与第一定位结构相适配且用于与第一定位结构相配合来限定所述第一承载体与遮盖件的相对位置的第二定位结构。
9.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，还包括分离模块；所述分离模块包括第三承载体和装配在所述第三承载体上的第二电子部件组；所述第二电子部件组为所述照明配置电路中的部分；所述第三承载体上还具有与所述第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；所述第三承载体上的输出端组与所述第一承载体上的输入端组电性连接；所述第三承载体上的输入端组与外部电源供电端连接。
10.如权利要求1至9任一项所述的半导体照明模块，其特征在于，所述遮盖件包括上壳；所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出。
11.如权利要求1至9任一项所述的半导体照明模块，其特征在于，所述遮盖件包括相适配的上壳和下壳；所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出；所述下壳具有与所述散热区域相适配的中空，所述散热区域从所述下壳的中空向外露出。
12.如权利要求11所述的半导体照明模块，其特征在于，所述下壳的外表面与所述散热区域在同一平面上；或者所述散热区域内凹于所述下壳的外表面；或者所述散热区域外凸于所述下壳的外表面。
13.如权利要求11所述的半导体照明模块，其特征在于，所述下壳采用绝缘材料。
14.如权利要求11所述的半导体照明模块，其特征在于，所述下壳采用散热材料。
15.如权利要求14所述的半导体照明模块，其特征在于，所述下壳与所述第一散热面接触；或所述半导体照明模块还包括传热件，所述传热件设置在所述下壳与所述第一散热面之间，且分别与所述下壳、所述第一散热面接触。
【专利摘要】本实用新型公开一种半导体照明模块，该半导体照明模块集成了全部或部分照明配置电路与发光电路，而且遮盖件至少遮盖了照明配置电路，没有将发光电路的出光区域以及发光电路对应的散热区域遮盖住，使得发光电路对应的散热区域能够直接接触散热装置的装配区。本实用新型通过以上技术方案解决现有半导体照明模块安装不便及散热效果不佳的问题。
【IPC分类】F21V23-00, F21S2-00, F21V29-50
【公开号】CN204592911
【申请号】CN201520058033
【发明人】杜尉铭
【申请人】杜尉铭
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年1月24日