一种新型直升机用航行灯光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电光源领域，具体涉及一种直升机用航行灯光源。
【背景技术】
[0002]现有的直升机用航行灯多采用的脉冲氙灯作为发光体，在抗振性能、启动性能、功耗等方面的不足。LED发光体是今年飞速发展的新型电光源，其具有重量轻、光效高、功耗低、寿命长、启动性能好等优点。但目前的LED光源结构难以满足直升机用航行灯的抗振、散热要求。
【实用新型内容】
[0003]为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种抗振性能强、散热良好的新型直升机用航行灯。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]—种新型直升机用航行灯光源，包括长筒状的底座、散热基座、透光灯罩、导风罩以及发光电路板，散热基座为一体结构，散热基座固定于底座上部，透光灯罩为半球体状，其固定于散热基座上方，散热基座上设有竖直的电路板安装面，电路板安装面的背面设有与透光灯罩形状匹配的成横向叠合的散热翅片，发光电路板固定于电路板安装面上，发光电路板的表面分布有通过回流焊固定的LED发光芯片，导风罩固定于透光灯罩靠近散热翅片的一侧，通过一连接件与底座锁紧。
[0006]作为优选的实施方式，所述散热基座的底部设有呈竖直排列的散热翅片。
[0007]作为优选的实施方式，所述底座的下部设有用于密封的硅胶支座。
[0008]作为优选的实施方式，所述底座、散热基座、导风罩为LY12材料制成。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热基座采用一体式结构，能有效的将LED发光芯片工作时所产生的热量传导出去，提高工作的稳定性；散热基座直接成型有竖直的电路板安装面，发光电路板安装有可以直接以合适的角度发光，结构紧凑，工作可靠；LED发光芯片通过回流焊固定于发光电路板上，能经受高强度的振动要求。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的整体结构图；
[0011]图2为散热基座的主视图。
[0012]符号说明:1-底座，2-散热基座，3-透光灯罩，4-导风罩，5-发光电路板，6-电路板安装面，7、11-散热翅片，8-LED发光芯片，9-连接件，10-硅胶支座。
【具体实施方式】
[0013]下面参照附图并结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0014]本实用新型为采用LED发光芯片作为发光体的直升机用航行灯，此种灯具有光效高、抗振性能强、工作稳定的优点，以满足直升机特殊要求。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型的光源主要由底座1、散热基座2、透光灯罩3、导风罩4以及发光电路板5组成。散热基座2为一体结构，散热基座2固定于底座I上部。透光灯罩3为半球体状，其固定于散热基座2上方。散热基座2上设有竖直的电路板安装面6，电路板安装面6的背面设有与透光灯罩3形状匹配的成横向叠合的散热翅片7。发光电路板5固定于电路板安装面6上，发光电路板5的表面分布有通过回流焊固定的LED发光芯片8，导风罩4固定于透光灯罩3靠近散热翅片7的一侧，通过一连接件9与底座I锁紧。
[0016]本实用新型的底座I呈长筒状结构，作为整个光源在直升机安装时的支撑部。为了保证密封效果，底座I的下部设有用于密封的硅胶支座10。此底座I优选采用LY12材料制成
[0017]本实用新型的散热基座2为一体结构，确保LED发光芯片工作时所产生的热量能及时传导出去。散热基座2 —般采用LY12材料制成。除了电路板安装面6后面设有散热翅片7外，散热基座2还可以进一步在底部设置呈竖直排列的散热翅片11。
[0018]本实用新型的导风罩4用于降低光源所受到风阻，因此其形状为流线设计。此导风罩4也优选采用LY12材料制成。
[0019]发光电路板5优选为铝基板，其表面有印制电路，另一面为安装面。由于LED发光芯片8是采用回流焊的方式进行固定，因此LED发光芯片8在强烈振动、碰撞的情况下也可以保证牢固的安装效果。要使得发光电路板5上的热量更好地传递到散热基座2上，发光电路板5和电路板安装面6相接触的底面优选涂有导热硅脂。
[0020]下面对本实用新型的制作过程进行详细说明。
[0021]步骤1:将发光电路板放置在焊膏模板下层的凹槽中，有印制电路的一面朝上，然后盖上焊膏模板上层。
[0022]步骤2:用刮刀刮取焊膏，涂覆在焊膏模板上层与发光电路板对应的镂空处，并用刮刀将多余的焊膏刮除，在相同部位重复涂覆、刮除3次，然后掀起焊膏模板上层取出发光电路板。
[0023]步骤3:用镊子取出LED发光芯片，放置在发光电路板上涂有焊膏的位置。
[0024]步骤4:设置加热平台的温度为200°C，然后升温，待恒温加热台的显示温度升至(200±5) °(:时，将装有LED发光芯片的发光电路板整体放至恒温加热台面上并保持(15?25) S，然后移至散热块上并保持1min以上。
[0025]步骤5:打开电烙铁电源，将电烙铁温度设置在250°C?300°C，将导线与发光电路板相连接。
[0026]步骤6:将发光电路板上没有焊接LED发光芯片的一面涂上导热硅脂，并通过螺钉将其固定在散热基座上。
[0027]步骤7:将散热基座通过螺钉固定在底座上，并将发光电路板引出的两根正负极引线穿过散热基座。
[0028]步骤8:将透光灯罩、导风罩及连接件通过螺钉与底座固定。
[0029]步骤9:将发光电路板引出的两根正负极引线穿过硅胶支座，并将硅胶支座从底座底部插入，通过铆钉将其铆接。
[0030]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型直升机用航行灯光源，其特征在于:包括长筒状的底座、散热基座、透光灯罩、导风罩以及发光电路板，散热基座为一体结构，散热基座固定于底座上部，透光灯罩为半球体状，其固定于散热基座上方，散热基座上设有竖直的电路板安装面，电路板安装面的背面设有与透光灯罩形状匹配的成横向叠合的散热翅片，发光电路板固定于电路板安装面上，发光电路板的表面分布有通过回流焊固定的LED发光芯片，导风罩固定于透光灯罩靠近散热翅片的一侧，通过一连接件与底座锁紧。2.根据权利要求1所述的一种新型直升机用航行灯光源，其特征在于:所述散热基座的底部设有呈竖直排列的散热翅片。3.根据权利要求1所述的一种新型直升机用航行灯光源，其特征在于:所述底座的下部设有用于密封的硅胶支座。4.根据权利要求1所述的一种新型直升机用航行灯光源，其特征在于:所述底座、散热基座、导风罩为LY12材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型直升机用航行灯光源，包括底座、散热基座、透光灯罩、导风罩以及发光电路板，散热基座为一体结构，散热基座上设有竖直的电路板安装面，电路板安装面的背面设有与透光灯罩形状匹配的成横向叠合的散热翅片，发光电路板固定于电路板安装面上，发光电路板的表面分布有通过回流焊固定的LED发光芯片。本实用新型的散热基座采用一体式结构，能有效的将LED发光芯片工作时所产生的热量传导出去，提高工作的稳定性；散热基座直接成型有竖直的电路板安装面，发光电路板安装有可以直接以合适的角度发光，结构紧凑，工作可靠；LED发光芯片通过回流焊固定于发光电路板上，能经受高强度的振动要求。
【IPC分类】F21V29/74, F21S8/10, F21V29/508, F21V3/02, F21V19/00, F21W101/06
【公开号】CN204901592
【申请号】CN201520699980
【发明人】胡海城, 杨陈森, 毕竞, 罗菲, 刘娟
【申请人】安徽华夏显示技术股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月10日