一种高透光率led光源的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及一种LED光源。
【背景技术】
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[0002]LED光源以其高效、节能、长寿、小巧等技术特点，正在成为新一代照明市场的主力产品，且有力地拉动环保节能产业的高速发展。
[0003]LED光源透镜材料现在主流市场有硅胶、玻璃、PMMA材料、PC材料。硅胶透镜体积比较小，只适合做小尺寸封装。玻璃透镜具有透光性好、高温无气体挥发等优点，但易破碎，安全性差。PMMA、PC透镜虽然具有质轻、不易碎的优点，但是刚性较低而有易弯曲的缺点，并且其透明透光率低，只能达到92%。
【发明内容】
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[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种高透光率LED光源，该光源安全性高，节能、环保、成本低。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型的高透光率LED光源包括LED芯片，承载支架，透镜；所述LED芯片固晶在承载支架上，LED芯片的两个电极通过金线分别与承载支架上的两个电极连接，LED芯片通过透镜封装在承载支架上；其特征在于所述透镜为石墨烯透镜。
[0006]所述石墨稀透镜粘接固定在承载支架上。
[0007]所述石墨烯透镜的厚度为I X 13?10 X 10 3 μ m。
[0008]所述石墨烯透镜为半球形。
[0009]所述石墨烯透镜为圆盘形。
[0010]所述石墨烯透镜为草帽形。
[0011]石墨烯是一种最薄、最坚硬的纳米材料，塑形强，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光，具有高透光率，质地硬的性质。本实用新型采用石墨烯透镜对LED芯片进行封装，使镜具有质地坚硬，强度高，塑形强不易破碎，透光率高等特点，能够使LED芯片所发出来的光以零损耗形式全部通过石墨稀透镜释放出来，光能利用率高。石墨稀可以采取外延生长法、化学气相沉积法制备于基底上，然后再通过剥离法剥离得到不同厚度的石墨烯透镜。本实用新型的LED光源具有安全性高、节能、环保、成本低等特点。
【附图说明】
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[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0013]图1是功率式高透光率LED光源剖面结构图。
[0014]图2是贴片式高透光率LED光源剖面结构图。
[0015]图3是直插式高透光率LED光源剖面结构图。【具体实施方式】:
[0016]如图1所示，功率式高透光率LED光源包括LED芯片I，承载LED芯片的承载支架2，为LED芯片I供电的金线3，及透镜4。所述LED芯片I用银胶固定在承载支架2上；LED芯片I的P极、N极通过金线3分别与承载支架2上的电源正极、负极连接；透镜4为石墨烯透镜；石墨烯透镜为半球形，采用耐高温胶粘接固定在承载支架2上，LED芯片I被封装在石墨烯透镜内。
[0017]如图2所示，贴片式高透光率LED光源包括LED芯片1，承载LED芯片的承载支架2，为LED芯片I供电的金线3，及透镜4。所述LED芯片I用银胶固定在承载支架2上；LED芯片I的P极、N极通过金线3分别与承载支架2上的电源P极、N极连接；透镜4为石墨烯透镜；石墨烯透镜为圆盘形，采用耐高温胶粘接固定在承载支架2上，LED芯片I被封装在石墨烯透镜内。
[0018]如图3所示，直插式高透光率LED光源包括LED芯片I，承载LED芯片的承载支架2，为LED芯片I供电的金线3，及透镜4。所述LED芯片I用银胶固定在承载支架2上；LED芯片I的P极、N极通过金线3分别与承载支架2上的电源正极、负极连接；透镜4为石墨烯透镜；石墨烯透镜为草帽形，采用耐高温胶粘接固定在承载支架2上，LED芯片I被封装在石墨烯透镜内。
[0019]被封装在石墨烯透镜内的LED芯片I可以为一个或多个，多个LED芯片可以为同一颜色也可以为不同颜色。
[0020]石墨烯透镜可采用下述方式制备:
[0021]用外延生长法或化学气相沉积法在基底上制备出厚度在I X 13?10Χ103μπι的石墨烯薄膜，待冷却后，用剥离法剥离出石墨烯薄膜透镜。
【主权项】
1.一种高透光率LED光源，包括LED芯片(I)，承载支架(2)，透镜(4);所述LED芯片(I)固晶在承载支架⑵上，LED芯片⑴的两个电极通过金线分别与承载支架(2)上的两个电极连接，LED芯片(I)通过透镜(4)封装在承载支架(2)上；其特征在于所述透镜(4)为石墨烯透镜。2.根据权利要求1所述的高透光率LED光源，其特征在于所述石墨烯透镜粘接固定在承载支架⑵上。3.根据权利要求1所述的高透光率LED光源，其特征在于所述石墨烯透镜的厚度为IXlO3 ?10Χ103μπι。4.根据权利要求1所述的高透光率LED光源，其特征在于所述石墨烯透镜为半球形。5.根据权利要求1所述的高透光率LED光源，其特征在于所述石墨烯透镜为圆盘形。6.根据权利要求1所述的高透光率LED光源，其特征在于所述石墨烯透镜为草帽形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高透光率LED光源，该光源包括LED芯片，承载支架，透镜；所述LED芯片固晶在承载支架上，LED芯片的两个电极通过金线分别与承载支架上的两个电极连接，LED芯片过透镜封装在承载支架上；透镜为石墨烯透镜。本实用新型采用石墨烯透镜对LED芯片进行封装，石墨烯透镜质地坚硬，强度高，塑形强不易破碎，透光率高，能够使LED芯片所发出来的光以零损耗形式全部通过石墨烯透镜释放出来，光能利用率高。本实用新型具有安全性高、节能、环保、成本低等特点。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/58
【公开号】CN204834679
【申请号】CN201520588490
【发明人】李倩影, 黄耀伟, 楚星宇, 杨金仲, 黄婉实, 邵长勇
【申请人】长春希达电子技术有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月7日