本发明涉及环氧灌封胶领域，特别是涉及一种采用酸酐固化剂制备的双组份LED灌封胶。
背景技术：
：LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。目前常用的LED灌封胶通产采用环氧树脂灌封材料，其由环氧树脂、固化剂、稀释剂等组成，由于环氧树脂具有多个极性基团和活性很大的环氧基，具有很强的粘合力，因而适合多种材料的粘接与灌封。随着航空航天、船舶、电子等行业的快速发展，灌封器件的高性能化对灌封材料提出越来越高的要求。现有市场上的环氧树脂灌封料材料往往仅具备某种性能，缺乏既耐高温，同时在高温环境中仍然能保持较好机械性能的环氧树脂灌封料。因此，研发具备多种性能的环氧树脂灌封料才能满足目前市场需求。技术实现要素：本发明目的在于提供一种成本低、性能好的LED灌封胶，使其在LED应用过程中达到耐高温性、耐腐蚀性、阻燃性好、机械性能和介电性能良好。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：所述灌封胶由A和B两组分组成，按各组分重量份计，其中A组分由如下组份组成：环氧树脂93-98份色浆0.1-0.2份消泡剂0.2-0.5份脱模剂0.2-0.5份活性稀释剂1-3份增韧剂1-3份；所述消泡剂选XP-008（硅氧烷类）；所述脱模剂选T-5300（硅氧烷类）；所述活性稀释剂选501（缩水甘油醚类）；所述增韧剂选DINCH（六氢邻苯二甲酸二异壬酯）。B组分由如下组份组成：酸酐固化剂95-98份二元醇1-3份固化促进剂1-2份抗氧剂0.1-0.5份。所述酸酐固化剂为六氢邻苯二甲酸酐和氢化甲基纳迪克酸酐，俩者加入重量份比为：70-80:15-25；所述二元醇选新戊二醇；所述固化促进剂选季铵盐（四丁基溴化铵或者四乙基溴化铵或者有机磷盐）；所述抗氧剂选2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。酸酐固化剂LED灌封胶生产工艺具体步骤如下：A组分：将环氧树脂加热至70-90℃，投入到反应釜中；再分别将色浆、消泡剂、脱模剂、活性稀释剂、增韧剂分别加入到反应釜中，并不断搅拌；加热至70-90℃抽真空，得到A组分；B组分：将酸酐固化剂、固化促进剂、二元醇、抗氧剂投入到反应釜中，不断搅拌并控制温度50-70℃，至固体完全溶解，得到B组分；本发明的有益效果是：在酸酐固化剂中添加一定比例的氢化甲基纳迪克酸酐，固化后使LED耐温性和机械性能大大提高，并且制得的LED灌封胶无毒无害，固化后能大大提高LED的透光率。其制备工艺操作简单，实用性强，节约能源、成本低，无环境污染，具有很好的应用前景。具体实施方式为了更好的对本发明进行详细说明，举实施例如下：实施例1将95份环氧树脂加热至75℃，投入到反应釜中；再分别将0.2份色浆、0.4份消泡剂、0.2份脱模剂、2份活性稀释剂、1份增韧剂分别加入到反应釜中，并不断搅拌；加热至80℃抽真空至少一个小时，得到A组分。将81.2份甲基六氢邻苯二甲酸酐，15份氢化甲基纳迪克酸酐、1.5份固化促进剂、2份二元醇、0.3份抗氧剂投入到干净的反应釜中，不断搅拌并控制温度在60℃；加热搅拌至固体完全溶解，得到无色透明液体，得到B组分。使用时，将A组分和B组分按照A：B=1：1(重量比）混合均匀灌胶、加热固化即可获得良好耐高温和机械性能的灌装端面。实施例2将93份环氧树脂加热至90℃，投入到反应釜中；再分别将0.2份色浆、0.2份消泡剂、0.4份脱模剂、1份活性稀释剂、2份增韧剂分别加入到反应釜中，并不断搅拌；加热至90℃抽真空至少一个小时，得到A组分。将77.2份甲基六氢邻苯二甲酸酐，20份氢化甲基纳迪克酸酐、2份固化促进剂、3份二元醇、0.1份抗氧剂投入到干净的反应釜中，不断搅拌并控制温度在50℃；加热搅拌至固体完全溶解，得到无色透明液体，得到B组分。使用时，将A组分和B组分按照A：B=1：1(重量比）混合均匀灌胶、加热固化即可获得良好耐高温和机械性能的灌装端面。实施例3将98份环氧树脂加热至70℃，投入到反应釜中；再分别将0.2份色浆、0.4份消泡剂、0.4份脱模剂、2份活性稀释剂、2份增韧剂分别加入到反应釜中，并不断搅拌；加热至80℃抽真空至少一个小时，得到A组分。将71.2份甲基六氢邻苯二甲酸酐，25份氢化甲基纳迪克酸酐、1.5份固化促进剂、1份二元醇、0.5份抗氧剂投入到干净的反应釜中，不断搅拌并控制温度在50℃；加热搅拌至固体完全溶解，得到无色透明液体，得到B组分。使用时，将A组分和B组分按照A：B=1：1(重量比）混合均匀灌胶、加热固化即可获得良好耐高温和机械性能的灌装端面。表1：实施例1-3制得的灌封胶灌封LED性能测试实施例1实施例2实施例3热变形温度/℃205.6212.4219.6弯曲强度（25℃）/MPa91.293.595.8冲击强度（25℃）/（kJ·m2）14.115.216.8当前第1页1 2 3