一种免灌封式双阴的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种免灌封式双阴，其包括：处于中心的内导体，在内导体的外部同轴设有六面绝缘介质和双环绝缘介质，两者端部对接；在六面绝缘介质的外部同轴套接有六面外导体，在双环绝缘介质的外部同轴紧配合套接有内嵌外导体，内嵌外导体的端部密封插接在所述六面外导体的端部孔内。本发明是一种操作简单、装配过程环保、耐环境性强、机械性能可靠、电气性能优越、组装效率高、适合高温环境、适合于大批量生产的免灌封式SMA双阴。
【专利说明】一种免灌封式双阴
【技术领域】:
[0001]本发明涉及一种免灌封式双阴，具体涉及一种免灌封式SMA型双阴。
【背景技术】:
[0002]目前，针对传统SMA双阴普遍采用简灌封式工艺的结构。如图2灌封式结构，具体操作是先使用专用工装将绝缘子6安装到外壳7中，装配中必须将绝缘子6的绝缘灌封孔61与外壳7的外壳灌封孔71对正，否则无法进行后续的灌封工序，其次将插孔8使用专用工装压接到绝缘子6的内孔中，再次使用灌封机将灌封胶9注入到外壳灌封孔71中，须经历24小时后，待灌封胶9完全凝固后，使用手术刀将多余的灌封胶9清除干净，方可完成传统的灌封式SMA双阴的装配。这种装配结构过于简单，存在三大弊端:一是产品装配工艺复杂，工艺时间长，在装配中必须将绝缘子6的绝缘灌封孔61与外壳7的外壳灌封孔71对正，否则无法进行后续的灌封工序，且灌封后须经历24小时的等待，方可完成；二是装配过程不环保，由于绝缘子6、插孔8、外壳7之间使用灌封胶9进行固定，在灌封胶9的配制过程其使用到的化学溶剂都是有毒的，长时间的呼吸与接触，对人体的呼吸道与皮肤对是有危害的，长此以往，易得职业病；三是耐环境能力差，由于采用了灌封的工艺，在超过70°C的高温环境下，灌封胶容易由固态熔化为液态，使之失去固定的作用，且还有对其他的产品造成污染。
【发明内容】
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[0003]为克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种免灌封式SMA型双阴，是一种操作简单、装配过程环保、耐环境性强、机械性能可靠、电气性能优越、组装效率高、适合高温环境、适合于大批量生产的免灌封式SMA双阴。
[0004]本发明解决技术问题采用如下技术方案:
[0005]一种免灌封式双阴，其包括:
[0006]处于中心的内导体，在所述内导体的外部设有与内导体同轴的六面绝缘介质和双环绝缘介质，所述六面绝缘介质与所述双环绝缘介质端部对接；
[0007]在所述六面绝缘介质的外部同轴套接有六面外导体，在所述双环绝缘介质的外部同轴紧配合套接有内嵌外导体，所述内嵌外导体的端部密封插接在所述六面外导体的端部孔内；
[0008]所述内导体的中部外圆周方向上同轴设有六面固定台，所述六面绝缘介质的端部设有六面内孔及处于外圆周方向上的外六面固定台，所述六面内孔与所述内导体的六面固定台匹配；
[0009]所述六面外导体的端部设有中心内六面孔及中心圆孔，所述六面绝缘介质的外六面固定台与所述外导体的中心内六面孔匹配。
[0010]本发明的结构特点也在于:
[0011]所述内嵌外导体的端部沿轴向设有直纹，所述直纹沿所述内嵌外导体的圆周方向分布一周；设有直纹的所述内嵌外导体的端部紧配合插接于所述六面外导体的中心圆孔内。
[0012]与已有技术相比，本发明的有益效果体现在:
[0013]本发明的免灌封式SMA双阴，一是在于装配过程简单，无需对所需的装配零部件进行定位，按照装配工序直接进行组装便可以，属于傻瓜式组装的结构；二是装配过程环保，由于采用了免灌封的结构，在进行零部件固定时，无需使用灌封胶，整个组装过程不涉及化学溶剂，对人体无任何的危害；三是可以随时进行装配，由于采用了免灌封的结构，在产品装配完成后，无需进行长时间的等待，可以随时进行包装，装配工艺时间短；四是耐环境性高，由于所有的零部件都是采用耐高温的材料进行加工，所以产品的使用，对环境温度的要求不高，适合在低温、常温、高温的环境下使用；四是信号的屏蔽性能良好，由于采用了免灌封式的结构，无需再其的外导体上设置灌封孔，使用时，在微波信号传输的路径上，就不会产生泄漏，实现微波信号的有效传输。
【专利附图】
【附图说明】:
[0014]图1A为本发明的整体结构示意图；图1B为本发明的内导体结构示意图；图1C为本发明的六面外导体结构示意图；图1D为本发明的六面绝缘介质结构示意图；图1E为本发明的六面绝缘介质外形示意图；图1F为本发明的内嵌外导体外形示意图；图2八为传统灌封式SMA双阴结构示意图；图28为传统灌封式SMA双阴外壳结构示意图；图2(:为传统灌封式SMA双阴绝缘子结构示意图。
[0015]图中标号:1内导体、11六面固定台、2六面绝缘介质、21六面内孔、22外六面固定台、3双环绝缘介质、4内嵌外导体、41直纹、5六面外导体、51中心内六面孔、52中心圆孔、6绝缘子、61绝缘灌封孔、7外壳、71外壳灌封孔，8插孔、9灌封胶。
[0016]以下通过【具体实施方式】，并结合附图对本发明作进一步说明。
【具体实施方式】:
[0017]实施例:结合图1A-图1F，本实施例的免灌封式双阴，其包括:
[0018]处于中心的内导体1，在内导体的外部设有与内导体同轴的六面绝缘介质2和双环绝缘介质3，六面绝缘介质2与双环绝缘介质端部相对接，双环绝缘介质3的外部呈台阶轴状，大端朝向六面绝缘介质方向。
[0019]在六面绝缘介质2的外部同轴套接有六面外导体5，在双环绝缘介质的外部同轴紧配合套接有内嵌外导体4，内嵌外导体4的端部密封插接在六面外导体5的端部孔内。
[0020]在内导体I的中部外圆周方向上同轴设有六面固定台11，在六面绝缘介质的端部设有六面内孔21，内导体的六面固定台11卡嵌在六面内孔21内，实现两者的轴向、径向及圆周方向的定位。
[0021]在六面绝缘介质的端部沿外圆周方向上还设有外六面固定台22，六面外导体5的端部设有中心内六面孔51及中心圆孔52，六面绝缘介质的外六面固定台22与外导体的中心内六面孔51匹配，实现两者的轴向、径向及圆周方向的定位。
[0022]在内嵌外导体4的端部沿轴向设有直纹41，多道直纹沿内嵌外导体4的圆周方向分布一周；设有直纹的内嵌外导体的端部紧配合插接于六面外导体的中心圆孔52内。[0023]装配时，先将内导体I的一端安装到六面绝缘介质2的内孔中，将内导体I的另一端安装到双环绝缘介质3的内孔中，再将六面绝缘介质2安装到六面外导体5中，最后将内嵌外导体4压接到六面外导体5中，从而完成一种免灌封式SMA双阴的各零部件的组装，生产出一种免灌封式SMA双阴。
【权利要求】
1.一种免灌封式双阴，其特征在于包括: 处于中心的内导体(1)，在所述内导体的外部设有与内导体同轴的六面绝缘介质(2)和双环绝缘介质(3)，所述六面绝缘介质(2)与所述双环绝缘介质端部对接； 在所述六面绝缘介质(2)的外部同轴套接有六面外导体(5)，在所述双环绝缘介质的外部同轴紧配合套接有内嵌外导体(4)，所述内嵌外导体(4)的端部密封插接在所述六面外导体(5)的端部孔内； 所述内导体(I)的中部外圆周方向上同轴设有六面固定台(11)，所述六面绝缘介质的端部设有六面内孔(21)及处于外圆周方向上的外六面固定台(22)，所述六面内孔(21)与所述内导体的六面固定台(11)匹配； 所述六面外导体(5)的端部设有中心内六面孔(51)及中心圆孔(52)，所述六面绝缘介质的外六面固定台(22)与所述外导体的中心内六面孔(51)匹配。
2.根据权利要求1所述的一种免灌封式双阴，其特征在于，所述内嵌外导体(4)的端部沿轴向设有直纹(41)，所述直纹沿所述内嵌外导体(4)的圆周方向分布一周；设有直纹的所述内嵌外导体的端部紧配合插接于所述六面外导体的中心圆孔(52)内。
【文档编号】H01B19/00GK103456440SQ201310352508
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年8月14日 优先权日:2013年8月14日
【发明者】邓腾飞 申请人:安徽蓝麦通信科技有限公司