一种led路灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED路灯，包括灯杆以及安装在灯杆上的灯罩，所述灯罩中设有基板，所述基板上集群封装有LED芯片，所述灯杆为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩与灯杆内腔连通，所述基板一端从灯罩与灯杆连通处延伸至灯杆内腔；所述基板内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。本实用新型通过基板中的相变导热材料迅速吸收LED芯片产生的热量并传导至基板延伸至灯杆内腔的一端，有效降低LED芯片集群中心的温度；灯罩与灯杆连通形成气路，利用烟囱效应产生气流，加速基板的热量散发，避免热量积聚影响散热效果，进一步降低LED芯片集群中心的温度。
【专利说明】
一种LED路灯
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及路灯领域，具体涉及一种LED路灯。
【背景技术】
[0002]路灯是城市必不可少的公共设施之一，为市民的夜间出行提供安全保障，每座城市的路灯基数庞大，每天的电能消耗量都是巨大的，因此灯具节能技术的发展具有重要的意义。LED灯是一种亮度高于传统白炽灯，而功率远低于传统白炽灯的环保节能灯具，在家庭照明领域已基本取代白炽灯;路灯要求的光线强度高，单枚LED芯片的光线强度有限，将LED灯应用于路灯必须在灯壳中的底板上集群封装多枚LED芯片，最大的障碍在于LED芯片产生的热量将严重影响其寿命，目前LED路灯中主要采用散热片辅助散发热量，散热效果不好，尤其是每枚LED芯片产生的热量都会有部分汇集到集群中心，使得该处温度特别高，封装在集群中心的LED芯片寿命远远低于边部的，LED芯片相互之间为串联或并联关系，一枚LED芯片损坏将导致其它LED芯片的电压、电流超出理想的工作范围而迅速损坏，目前的LED路灯在使用了 2?3年时将遭遇大范围损坏或故障的情况，需要投入大量的人力、物力进行维护，总花费甚至超过使用期间所节约的成本，因此LED路灯难以推广应用。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED路灯，可以解决现有LED路灯封装在集群中心的LED芯片由于处于高温环境而寿命低，LED路灯在使用2?3年将大范围损坏或故障，维护成本高，导致LED路灯难以推广应用的问题。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种LED路灯，包括灯杆以及安装在灯杆上的灯罩，所述灯罩中设有基板，所述基板上集群封装有LED芯片，所述灯杆为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩与灯杆内腔连通，所述基板一端从灯罩与灯杆连通处延伸至灯杆内腔;所述基板内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70°C的相变导热材料。
[0006]所述灯罩上、下两端分别与灯杆内腔连通，所述基板上端从灯罩上端延伸至灯杆内腔。
[0007]所述灯杆与灯罩上、下两端连接点之间的内腔设有密封隔板。
[0008]所述灯杆下端通风口为路灯配电盒安装孔，所述路灯配电盒安装孔的电气掀盖为网状。
[0009]所述灯杆底端固定连接于底板，所述底板一侧边部通过铰链转动连接于固定于地面的基座，所述底板和基座之间连接有锁紧螺栓。
[0010]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0011]—、通过基板中的相变导热材料迅速吸收LED芯片产生的热量并传导至基板延伸至灯杆内腔的一端，有效降低LED芯片集群中心的温度；
[0012]二、灯罩与灯杆连通形成气路，利用烟囱效应产生气流，加速基板的热量散发，避免热量积聚影响散热效果，进一步降低LED芯片集群中心的温度；
[0013]三、不需要使用散热片，降低路灯的重量及制造成本；
[0014]四、底板转动连接于基座，可放倒后进行维护，不需要登高机械，降低维护工作难度。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构不意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示的一种LED路灯，包括灯杆I以及安装在灯杆上的灯罩2，所述灯罩2中设有基板3，所述基板3上集群封装有LED芯片4，所述灯杆I为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口，所述灯杆I下端通风口为路灯配电盒安装孔，所述路灯配电盒安装孔的电气掀盖5为网状，所述灯罩2上、下两端分别与灯杆I内腔连通，所述灯杆I与灯罩2上、下两端连接点之间的内腔设有密封隔板9，形成一条以路灯配电盒安装孔为进口，从灯杆I穿过灯罩2，再返回灯杆I的气路;所述基板3上端从灯罩2上端延伸至灯杆I内腔;所述基板3内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70°C的相变导热材料，如:石蜡、酒精、空调制冷剂。
[0017]所述灯杆I底端固定连接于底板6，所述底板6—侧边部通过铰链8转动连接于固定于地面的基座7，所述底板6和基座7之间连接有锁紧螺栓;维护时松开锁紧螺栓，将灯杆I放倒即可，不需要登高机械，维护更简单。
【主权项】
1.一种LED路灯，包括灯杆(I)以及安装在灯杆上的灯罩(2)，所述灯罩(2)中设有基板(3)，所述基板(3)上集群封装有LED芯片(4)，其特征在于:所述灯杆(I)为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩(2)与灯杆(I)内腔连通，所述基板(3)—端从灯罩(2)与灯杆(I)连通处延伸至灯杆(I)内腔;所述基板(3)内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70°C的相变导热材料。2.如权利要求1所述的一种LED路灯，其特征在于:所述灯罩(2)上、下两端分别与灯杆(I)内腔连通，所述基板(3)上端从灯罩(2)上端延伸至灯杆(I)内腔。3.如权利要求2所述的一种LED路灯，其特征在于:所述灯杆(I)与灯罩(2)上、下两端连接点之间的内腔设有密封隔板(9)。4.如权利要求1所述的一种LED路灯，其特征在于:所述灯杆(I)下端通风口为路灯配电盒安装孔，所述路灯配电盒安装孔的电气掀盖(5)为网状。5.如权利要求1所述的一种LED路灯，其特征在于:所述灯杆(I)底端固定连接于底板(6)，所述底板(6)—侧边部通过铰链(8)转动连接于固定于地面的基座(7)，所述底板(6)和基座(7 )之间连接有锁紧螺栓。
【文档编号】F21V29/503GK205579374SQ201620220196
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】孙云龙
【申请人】淮安信息职业技术学院