专利名称：将金属电极片焊接至陶瓷片的方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及焊接技术，特别是涉及钎焊技术。
背景技术：
将金属电极片焊接至陶瓷片上，例如该陶瓷片是氧化锌压敏电阻用于避雷器上时，需要满足以下要求1、焊接面的内外应避免出现缝隙或夹杂，接触面的焊接率应达到100％；2、在保证焊接性能的前提下，焊料层的厚度，尽可能薄而均匀；3、焊接时要求均匀加热，并缓慢冷却；4、为使助焊剂在焊接前不致完全挥发，并避免焊锡与陶瓷片上的镀层合金化而降低接合强度，须尽量缩短焊接时间。现有技术中，将金属电极片焊接至陶瓷片通常采用的方法是人工电烙铁焊接和空气回流焊，用电烙铁焊接具有传热效率高、成本低的优点，但其传热面积有限，受热不均匀，焊料厚度不均等，难以实现温度控制，不能满足上述焊接要求。而采用回流焊，虽然传热面积大，受热均匀，容易实现较精确的温度控制，但其传热效率低，加热设备庞大，成本高。
发明内容
本发明的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种焊接件受热均匀、焊接质量好，并且传热效率高、设备体积小、结构简单及成本低廉的将金属电极片焊接至陶瓷片的方法及设备。
本发明的目的可以通过采用以下技术方案来实现使用一种将金属电极片焊接至陶瓷片的方法，包括在陶瓷片的两面印涂焊料或者在陶瓷片与电极片之间夹带有助焊剂的焊锡片，该方法还包括以下步骤①将一电极片、所述陶瓷片以及另一电极片置于夹具的底座和盖板中；②将焊接炉通电加热，将已装好陶瓷片和两电极片并且其底座和盖板已盖合的夹具推入所述焊接炉中；③所述夹具通过焊接炉加热后，取出已焊接好电极的陶瓷片。
本发明的目的还可以通过采用以下的进一步的措施来实现，设计、制作一种将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，包括炉架、置于炉架上的炉板，炉板下的加热装置以及焊接夹具，装有陶瓷片以及两电极的夹具置于炉板上进行加热焊接。
与现有技术相比较，本发明方法及设备的优点在于将被焊接件放在夹具中加热，由于夹具作为间接传热体，可以使夹具内的被焊接件受热均匀，且传热效率高，焊接率能达到100％；焊接炉体积小，结构简单，成本低廉。
图1是本发明焊接设备的示意图；图2是装有陶瓷片1和电极片2、3的夹具底座41的立体示意3是装有陶瓷片1和电极片2、3的夹具4的剖面示意图；图4是装有陶瓷片1和电极片2、3的夹具4的分解示意图。
具体实施例方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。
一种将金属电极片焊接至陶瓷片的方法，见图1、图3，包括在陶瓷片1的两面用钢网印涂锡浆或者在陶瓷片与电极片之间夹带有助焊剂的焊锡片，该方法还包括以下步骤①将一电极片2、所述陶瓷片1以及另一电极片3置于夹具的底座和盖板中；②将焊接炉通电加热，至预热温度和加热温度达到设定值后，再将已装好陶瓷片1和电极片2、3并且其底座41和盖板42已盖合的夹具4推入所述焊接炉中；③所述夹具4通过焊接炉加热后，取出已焊接好电极2、3的陶瓷片1。
在实施上述步骤①时，将所述电极片2放入夹具4的底座41中，并借助底座41中的定位板4 3定位，所述另一电极片3的耳部插入盖板42的定位槽44中定位后，再将所述盖板42与底座41盖合。
本发明的设备，一种将金属电极片焊接至陶瓷片的焊接炉，见图1至图3，包括炉架5、置于炉架5上的炉板6，炉板6下的加热装置7以及导热良好的焊接夹具4，装有陶瓷片1以及两电极2、3的夹具4置于炉板6上进行加热焊接。
如图2至图4所示，所述焊接夹具4包括底座41和盖板42，所述底座41内有电极片定位板43，盖板42上有电极片定位槽44。通过定位，以避免焊接件之间在焊料凝固之前的相对移动，保证电极焊片与陶瓷片之间的位置精度和焊接的可靠性。
如图1所示，所述炉板6从进料端起依次包括进料口炉板61、预热区炉板62、加热区炉板63以及出料冷却炉板64。预热区炉板62、加热区炉板63上安装有温度测控装置，实行二级温度调控，能实现精确的焊接温度控制。为了使焊接件在冷却前能保持平稳移动，不致影响焊接质量，设计了较长的并散热良好的出料冷却炉板64。
所述加热装置7包括有预加热板71和加热板72，见图1，所述预加热板71和加热板72分别安装在预加热区炉板62和加热区炉板63的下面。
如图1所示，本发明还包括有夹具传输装置8，该传输装置8包括驱动轮81，从动轮82及链条83，所述驱动轮81和从动轮82分别位于炉板6的两端。所述链条83上均匀分布有推料杆831。焊接夹具4在炉膛内从进料口到出料口的移动，是由无级调速链条83上的推料杆来推动的。
在加热过程中，为了减少小环境的空气流动，避免能量损失，如图1所示，在炉板6上安装有保温隔热炉罩65，其与两相邻推料杆之间，形成一个单元空间。在炉板6的出料端连接有溜槽9，夹具4通过加热区后，焊锡已经熔化，出炉膛后在冷却炉板64上平稳移动直至焊锡凝固，最后被推入斜溜槽9中，送到传输带上。
权利要求
1.一种将金属电极片焊接至陶瓷片的方法，包括在陶瓷片(1)的两面印涂焊料或者在陶瓷片与焊片之间夹带有助焊剂的焊锡片，其特征在于还包括以下步骤①将一电极片(2)、所述陶瓷片(1)以及另一电极片(3)置于夹具的底座(41)和盖板(42)中；②将焊接炉通电加热，将已装好陶瓷片(1)和电极片(2)、(3)并且其底座(41)和盖板(42)已盖合的夹具(4)推入所述焊接炉中；③所述夹具(4)通过焊接炉加热后，取出已焊接好电极(2)、(3)的陶瓷片(1)。
2.如权利要求1所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的方法，其特征在于在实施上述步骤①时，将所述电极片(2)放入夹具(4)的底座(41)中，并借助底座(41)中的定位板(43)定位，所述另一电极片(3)的耳部插入盖板(42)的定位槽(44)中定位后，再将所述盖板(42)与底座(41)盖合。
3.一种将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于包括炉架(5)、置于炉架(5)上的炉板(6)，炉板(6)下的加热装置(7)以及焊接夹具(4)，装有陶瓷片(1)以及两电极片(2)、(3)的夹具(4)置于炉板(6)上进行加热焊接。
4.如权利要求3所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于所述焊接夹具(4)包括底座(41)和盖板(42)，所述底座(41)内有电极片定位板(43)，盖板(42)上有电极片定位槽(44)。
5.如权利要求3所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于所述炉板(6)从进料端起依次包括进料口炉板(61)、预热区炉板(62)、加热区炉板(63)以及出料冷却炉板(64)。
6.如权利要求3所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于所述加热装置(7)包括有预加热板(71)和加热板(72)，所述预加热板(71)和加热板(72)分别安装在预加热区炉板(62)和加热区炉板(63)的下面。
7.如权利要求3所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于还包括有夹具传输装置(8)，该传输装置(8)包括驱动轮(81)，从动轮(82)及链条(83)，所述驱动轮(81)和从动轮(82)分别位于炉板(6)的两端。
8.如权利要求7所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于所述链条(83)上均匀分布有推料杆(831)。
9.如权利要求3所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于在炉板(6)上安装有保温隔热炉罩(65)，其与两相邻推料杆之间，形成一个单元空间。
10.如权利要求3所述的将金属电极片焊接至陶瓷片的设备，其特征在于在炉板(6)的出料端连接有溜槽(9)。
全文摘要
一种将金属电极片焊接至陶瓷片的方法及设备,包括在陶瓷片(1)的两面印涂焊料或者夹带有助焊剂的焊锡片,本发明还包括以下步骤:①将一电极片(2)、所述陶瓷片(1)以及另一电极片(3)置于夹具的底座(41)和盖板(42)中;②将焊接炉通电加热,将已装好陶瓷片(1)和电极片(2)、(3)并且其盖板(42)和底座(41)已盖合的夹具(4)推入所述焊接炉中;③所述夹具(4)通过焊接炉加热后,取出已焊接好电极(2)、(3)的陶瓷片(1)。与现有技术相比较,本发明方法及设备的优点在于:将被焊接件放在夹具中加热,由于夹具作为间接传热体,可以使夹具内的被焊接件受热均匀,且传热效率高,焊接率能达到100%;焊接炉体积小,结构简单,成本低廉。
文档编号B23K3/04GK1342539SQ0112984
公开日2002年4月3日 申请日期2001年10月29日 优先权日2001年10月29日
发明者朱绍华, 刘细华, 曾琴英 申请人:深圳市科通国际电子有限公司