专利名称：用于hga批量生产的sbb机器和方法
技术领域：
本发明涉及一种用于为硬磁盘驱动器的HGA(磁头弹簧片组件)生产的磁头组装过程的焊珠粘接(SBB)机和方法。
背景技术：
1998年10月27日授予Sunya Pattanaik的题为“磁头传感器到悬置引导终端的焊珠位置/回流”的美国专利US No.5828031公开了一种在磁头已经用机械方法安装到悬置件上之后在薄膜磁头传感器和整体的悬置件上的导体之间的形成导电焊料连接的方法。焊珠放置在磁头和导电端子焊区之间。聚焦的激光束用来形成焊料回流、形成的焊料连接具有很细的颗粒结构，包括在焊料连接紧靠磁头和导体端子焊区的区域中一对极薄中间化合物层。
图1示出了传统的SSB(焊珠粘接)的粘结头。如图1中所示。SSB粘结头在其激光头上有毛细管2，激光束和焊珠3通过光细管2到达所需的焊区4。当激光接通时，焊珠3就会熔融在凸起上，从而完成3焊接过程。
图2示出了一个有关HGA(磁头弹簧片组件)的磁头区的顶视区。如图2中所示，HGA包括磁头滑块24和悬置件21。悬置件21有挠性件22和其上的挠性电缆26。挠性电缆26上有作为信号通道的一些轨迹23。在磁头滑块24有一些凸起焊区27。通常磁头滑块24粘接在挠性件22的舌区28上，与挠性电缆26的轨迹23的焊区25精确对齐。
为从磁头滑块24获得信号，需要用SBB或其它粘接方法将磁头滑块24的凸起焊区27与轨迹23的凸起焊区25相连接。
HGA的传统粘接方法包括下列步骤
1.把挠性电缆26安装在悬置件21上；2.把磁性滑块24安装在悬置件21上；3.把悬置件21装载到图3的定位器33上；4.用SBB或GBB(金珠粘接)的粘接方法把轨迹23和焊区25与悬置件21上的磁头滑块的焊区27相连接；以及5.从定位器33取下HGA，然后把另一个悬置件装载到定位器33上，重复步骤1-4，粘接下一个HGA。
利用图3中所示粘接机的传统粘接过程中有三个问题1.为了在粘接过程中固定悬置件21和磁头滑块24，设置了两个夹具31和32以及定位器33。因此，可能损坏悬置件21。
2.由于SBB是一种利用激光能量的加热过程，因此当将磁头滑块粘接到挠性件上时，可能会在由金属组成的挠性件中产生内应力，这会引起悬置件的静态间距/滚动变化。
3.由于粘接是在HGA平面上进行的，每次只能粘接一个HGA。因此，难以批量生产，而且生产效率很低。
发明内容
为了克服上述不足之处，必须改变从HGA平面到弹性电缆平面的粘接过程以及将弹性电缆片传送系统加到粘接机上。
因此，本发明一个目的是提供一种用于HGA生产的磁头组装过程的SBB机。
本发明的另一个目的是提供一种利用上述SSB机的SBB方法。
本发明的一个方面，SBB机包括一个带聚焦系统的激光头，一个具有摄像机定位系统的监视器，一个具有传送系统弹性电缆片台。借助摄像机定位系统从监视器可以控制激光头水平和垂直移动，可以控制输送系统的传送带一步一步地移动。
在本发明的另一个方面，根据本发明利用SSB机的HGA的SBB粘接方法包括下列步骤a)利用蚀刻等方法在挠性电缆片上形成挠性电缆轨迹图形；
b)用环氧树脂把磁头滑块安装到挠性电缆片上，使磁头滑块与挠性电缆片的轨迹焊区逐个精确对准；c)利用SBB等方法将数量对应于挠性电缆的数量的磁头滑块粘接到挠性电缆片上，与轨迹焊区逐个精确地对齐；d)从挠性电缆片上切割配置了磁头滑块的挠性电缆；e)利用环氧树脂等将配置了磁头滑块的挠性电缆安装在悬置件上，以及对HGA进行精加工。
考虑下文结合附图所作的详细描述，本发明的目的和特征就显得更清楚，其中图1示出了传统的SBB头的示意图；图2示出了HGA磁头区的示意图；图3示出了用于HGA的SBB机的传统粘接过程；图4示出了根据本发明的用SBB方法将磁头滑块安装在挠性电缆片上的工序；图5示出了图3中的安装状态下的焊区范围的细节；图6A示出了根据本发明的具有挠性电缆片传送系统的SBB机的示意图；图6B示出了图6A中的激光粘接区的细节；图7示出了从挠性电缆片上切割带磁头滑块的挠性电缆的工序，以及图8示出了将带磁头滑块的挠性电缆安装到悬置件上的工序。
具体实施例方式
现在参照附图通过实例描述本发明。
首先，参阅图6A，图中示出了根据本发明的具有挠性电缆片传送系统的SSB机的示意图。如图6A中所示的那样，本发明的SBB机包括激光头1、悬置件21、挠性电缆片42、立柱61、臂62、与激光头1一起安装在臂62上的摄像机63、监视器64、激光头1的控制器65、以及包括传送辊71和4个转角辊66、68、69和72的传送系统的控制器70。在控制器65的控制下，根据监视器64上显示的图像，安装在壁62的激光头1能沿着主柱61和/或臂62垂直和/或水平移动。由控制器70控制的传送系统的传送辊71能转动及垂直移动，使挠性电缆片42能沿着转角辊66，68，69和72的外圆周面一步一步地移动。
如图6A和6B中所示的那样，传送系统能以与激光头台的水平面成α的角传送送挠性电缆片42，α角在0-90度的范围内，使得粘接毛细管可以接触磁头滑块的粘接区范围。
此外，参照图4和5描述本发明的SBB方法的实例。
首先，通过蚀刻等方法，在挠性电缆片42上形成挠性电缆轨迹图形26。
其次，在挠性电缆片上安装磁头滑块，使磁头滑块与挠性电缆片上轨迹焊区逐个精确对齐。
利用具有挠性电缆片传送系统的SBB机将磁头滑块的焊区27连接到挠性电缆26的对应的轨迹焊区25上；使得SBB能连续自动地进行精加工。
再次，如图7中所示的那样，从挠性电缆片42上切割配置磁头滑块24的挠性电缆26。
接着，利用环氧树脂将配置了磁头滑块24的挠性电缆26安装到悬置件21上，如图8所示，对HGA81进行精加工。
本发明的SBB方法改变了从HGA平面到挠性电缆平面的粘接过程，且将挠性电缆片传送系统加到本发明的SBB机上。
由于本发明的SBB方法是在挠性电缆的平面上形成粘接，所以自动地消除了因夹具损坏悬置件的问题和因加热而改变悬置件的间距/滑动的问题。
在挠性电缆片进行连续粘接比在HGA定位器上进行粘接容易，并且，由于效率提高使产量显著提高。
尽管已经参照特定的实施例对本发明作了描述，但是本发明不限于上述实施例。应该理解本领域的普通技术人员在不脱离本发明的范围和精神的前提下是可以对这些实施例作各种变化和改型的。
权利要求
1.一种SBB机，包括一个带聚焦系统的激光头，一个具有摄像机定位系统的监视器，一个具有传送系统的挠性电缆片传送台，借助摄像机定位系统从监视器可以控制激光头水平和垂直移动，从而控制输送系统的传送带一步一步地移动。
2.根据权利要求1的SBB机，其特征在于，所述激光头利用所述摄像机定位系统根据所述监视器进行控制，而能垂直和水平移动。
3.根据权利要求1的SBB机，其特征在于，所述传送系统相对于所述激光头台水平面成α角地传送所述挠性电缆片，α在0-90度范围内，使粘接毛细管可接触磁头滑块粘接区范围。
4.根据权利要求1的SBB机，其特征在于，所述传送系统的所述传送片可用另一个控制器(70)控制而一步一步地移动。
5.根据权利要求1的SBB机，其特征在于，传送辊(71)可自由地沿垂直方向移动。
6.一种利用根据上述任一权利要求的SSB机的用于HGA的SBB粘接方法，包括下列步骤a)利用蚀刻等方法在挠性电缆片(42)上形成挠性电缆轨迹图形；b)用环氧树脂把磁头滑块(24)安装到挠性电缆片(42)上，使磁头滑块(24)与挠性电缆片的轨迹焊区逐个精确对准；c)利用SBB等方法将磁头滑块的焊区连接到挠性电缆轨迹对应的焊区上；d)从挠性电缆片(42)上切割配置了磁头滑块(24)的挠性电缆(26)；e)利用环氧树脂等将配置了磁头滑块(24)的挠性电缆(26)安装在悬置件上(21)，以及对HGA(81)精加工。
全文摘要
本发明涉及SSB机，以及用于硬盘驱动器的HGA生产的磁头组装过程的方法，SSB机包括，一个带聚焦系统的激光头，一个具有摄像机定位系统的监视器，一个具有传送系统挠性电缆片台。借助摄像机定位系统从监视器可以控制激光头水平和垂直移动，从而控制输送系统的传送带一步一步地移动。
文档编号B23K26/20GK1479918SQ01820512
公开日2004年3月3日 申请日期2001年10月11日 优先权日2001年10月11日
发明者商平, 平 商 申请人:新科实业有限公司