专利名称：半田设备助焊剂涂布机构与方法
技术领域：
本发明涉及一种半田设备的机构与方法，特别是一种半田设备助焊剂涂布头的机构与涂布的方法。
背景技术：
随着现今科技日新月异的发展趋势，科技产业整体作业流程的加快、整体产业运行生产的稳定性与进步性已成为产业发展趋势中不可或缺的一环。卷带封装(TCP，Tape Carrier Package)大多用于液晶模块组装(LCD MODULE)上，当液晶模块市场需求的提升而客户随之增加订单时，为满足客户不断升高的需求，厂商除了与客户签约，将其订单期限延长外，还可收购更多卷带封装设备，以增加其液晶模块产能。当然，除了以上两种方式外，还可尽力将卷带封装生产线的良率、稳定度与卷带封装设备的生产速度加以提升，以应付客户对液晶模块服务的进一步需求。
而在现有卷带封装流程之中，TCP上IC的引脚与印刷电路板(PCB，printed circuitboard)焊接垫接续的过程里，是以一个涂布头，将助焊剂涂布在印刷电路板的焊接垫上，助焊剂涂布的次数会与欲焊接的卷带封装个数相同，若不作任何机构方面的修改，则整个焊接工程的作业效率将无法进行提升，造成制品产量速度改进上的瓶颈。因此，若可针对于设备进行改进，则必可稳定与提升整体的作业效率。
如图1所示的现有半田设备助焊剂涂布机构，助焊剂涂布头2会经由助焊剂传输管线(未图标)传输而来的助焊剂传导至助焊剂涂布毛刷1；当涂布头2向下方移动至助焊剂涂布毛刷1接触到印刷电路板焊接垫时，即可进行助焊剂涂布的动作。之后再分3次涂布至印刷电路板焊接垫4、印刷电路板焊接垫6及印刷电路板焊接垫8上，印刷电路板焊接垫4、印刷电路板焊接垫6及印刷电路板焊接垫8可位于印刷电路板运输装置10上；现有的生产线上，印刷电路板焊接垫的个数为3个，所以助焊剂涂布头2必定要先将印刷电路板焊接垫4涂布完成后，才可对印刷电路板焊接垫6进行涂布，之后才可再对印刷电路板焊接垫8继续进行涂布。如此的现有技术对于增进产能或是保持产能的稳定度并无可供弹性应用的功能，故实需加以改进。
发明内容
鉴于上述的背景技术，传统的半田工程机构的产能利用率不佳，本发明遂提出一种半田设备助焊剂涂布机构，以改善现有技术缺点以增进整体半田工程的产能。
针对现有的半田设备助焊剂涂布机构中，当助焊剂涂布头2在针对任一印刷电路板焊接垫涂布时，另外还未进行涂布的印刷电路板焊接垫只可空置于印刷电路板运输装置10上，而无法进行有效的运用，故可针对此点进行半田设备助焊剂涂布机构进行改善，而对整体的作业效率产生有效的帮助，进而促使产能的增加。
本发明的一主要目的为合并多个涂布头于一半田设备助焊剂涂布机构之中，可配合欲焊接卷带封装上的印刷电路板焊接垫个数将多个涂布头的数量调节至与印刷电路板焊接垫个数相同，而后以调节数量后的多个涂布头同时将助焊剂涂布于印刷电路板焊接垫，节省作业时间以减少印刷电路板焊接垫闲置的机会，进而增快涂布印刷电路板焊接垫的效率。
本发明的另一主要目的为合并多个涂布头子一半田设备助焊剂涂布机构之中，各个涂布头之间的距离可依需求而有所调整，以配合当印刷电路板焊接垫的个数有所增减或是各个印刷电路板焊接垫的间隔距离有所改变时，只需调节该多个涂布头的间距即可配合，增加设备的可应用性。
本发明的再一主要目的为合并多个涂布头于一半田设备助焊剂涂布机构之中，各个涂布头各具有一调节钮以调节助焊剂的流量，而可使该多个涂布头的助焊剂流量可依需求而调节为不同流量；当各个印刷电路板焊接垫所需的助焊剂流量不尽相同时，自然可轻易地调节该等涂布头流量，以配合所需、增进生产的方便性。
本发明的再一主要目的为合并多个涂布头于一半田设备助焊剂涂布机构之中，各个涂布头各具有一调节钮以调节助焊剂的流量，而可使该多个涂布头的助焊剂流量可依需求而调节为不同流量；因此，若该等涂布头中有任一涂布头损坏时，可利用该等涂布头的间距可调整与调节钮可控制流量的两样特性，更换可适用的涂布头，以利整体生产线持续进行，不致阻碍生产流程。
图1为现有的半田设备助焊剂涂布机构；图2为本发明的半田设备助焊剂涂布机构。
图中符号说明1助焊剂涂布毛刷2涂布头4印刷电路板焊接垫6印刷电路板焊接垫8印刷电路板焊接垫10印刷电路板运输装置11助焊剂涂布毛刷12涂布头13助焊剂涂布毛刷14涂布头
15助焊剂涂布毛刷16涂布头18连杆20印刷电路板焊接垫22印刷电路板焊接垫24印刷电路板焊接垫26印刷电路板运输装置28调节钮30调节钮32调节钮具体实施方式
以下对结构的描述并不包括半田设备助焊剂涂布机构涂布的完整结构。本发明所沿用的现有技术，在此仅作重点式的引用，以助本发明的阐述。而且下述内文中相关图标并未依比例绘制，其作用仅在表现本发明的结构特征。
本发明的内容可经由图2所示的半田设备助焊剂涂布机构较佳实施例了解之。涂布头12、涂布头14与涂布头16分别具有助焊剂涂布毛刷11、助焊剂涂布毛刷13与助焊剂涂布毛刷15；且涂布头12、涂布头14与涂布头16分别相关连接于彼此，并共同连接于连杆18之上。涂布头12、涂布头14与涂布头16可于连杆18上移动而使彼此的相对距离改变；且当移动至设定位置时，即可完全固定于连杆18的固定位置上；且连杆18可视需要进行左右横移或上下起伏的移动，若是涂布头12、涂布头14与涂布头16已固定于连杆18上时，将会随着连杆18左右横移或上下起伏。
图2中共有三个印刷电路板焊接垫—印刷电路板焊接垫20、印刷电路板焊接垫22与印刷电路板焊接垫24分别置于印刷电路板运输装置26上，当连杆18操纵涂布头12、涂布头14与涂布头16一同向下方移动时，可将助焊剂涂布至印刷电路板焊接垫20、印刷电路板焊接垫22与印刷电路板焊接垫24的指定位置上；当连杆18向上方移动时，即会操纵涂布头12、涂布头14与涂布头16离开印刷电路板焊接垫20、印刷电路板焊接垫22与印刷电路板焊接垫24而回到如图2所示的图标位置。
如图2，本发明以连杆18共同操纵涂布头12、涂布头14与涂布头16可一次涂布三个印刷电路板焊接垫，而如图1，现有技术涂布头2必须要涂布3次才可将三个印刷电路板焊接垫布涂完毕；相较之下，如图2的本发明对于3个印刷电路板焊接垫的涂布时间，已较现有技术的涂布头对于3个印刷电路板焊接垫的涂布时间快了2倍，本发明涂布的效率显而易见地较现有技术更为良好，本发明所需作业时间自然较现有技术节省许多，进而因缩短作业时间而增进生产线的产能。
另外，于涂布头12、涂布头14与涂布头16的本体上，可以分别具有调节钮28设置于涂布头12上、调节钮30设置于涂布头14与调节钮32设置于涂布头16上。调节钮28、调节钮30与调节钮32可依所需控制传导至助焊剂涂布毛刷11、助焊剂涂布毛刷13与助焊剂涂布毛刷15上的助焊剂流量，以配合印刷电路板焊接垫20、印刷电路板焊接垫22与印刷电路板焊接垫24所需的助焊剂份量而调节之。
而当多个涂布头的间距可调节的功能搭配上可调节助焊剂流量的调节钮功能时，即可发现若是现今生产线的形式暂时改变，不需使用到3个印刷电路板焊接垫，而是可能只有1个或2个印刷电路板焊接垫需要加以涂布时，只要将某一个涂布头的调节钮旋紧，再依所需将暂不传输助焊剂的涂布头顺着连杆移动至不影响涂布作业之处，即可顺利进行不同数目印刷电路板焊接垫的涂布工程，如此可为整体半田设备的运作带来许多方便性。
而且，若是当多个的涂布头之中有任一涂布头出现不良状况时，亦可改变多个涂布头的操作模式，使之回复成只有一个涂布头的现有技术型态，而继续进行作业流程，以确保量产的水平稳定度。而因为每一多个涂布头可设计成可拆卸的涂布头，故当因某一涂布头出现不良状况，而暂时回复至现有只有一涂布头的作业流程时，我们就可将出现不良状况的涂布头拆卸修理，直至修理完成时，再将该被修理完成的涂布头装上，以回复原先多个涂布头的预定流程，恢复所需产能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的保护范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种半田设备助焊剂涂布机构，其特征在于，包括一助焊剂供应器；一连杆；多个涂布头，该等涂布头连接于该连杆上；及多个条管线，联结于该助焊剂供应器与该等涂布头之间，以从该助焊剂供应器传输该助焊剂至该等涂布头。
2.如权利要求1所述的半田设备助焊剂涂布机构，其特征在于，上述的多个涂布头之间的相对距离可自由调节。
3.如权利要求1所述的半田设备助焊剂涂布机构，其特征在于，上述的多个涂布头可分别自该连杆上拆卸而下。
4.如权利要求1所述的半田设备助焊剂涂布机构，其特征在于，上述的多个涂布头，每一该等涂布头具一助焊剂流量调节钮，以调节该助焊剂的流量。
5.如权利要求1所述的半田设备助焊剂涂布机构，其特征在于，上述的多个涂布头可分别自连杆上拆卸而下，且每一该等涂布头可具一助焊剂流量调节钮，以调节助焊剂的流量。
6.一种助焊剂涂布方法，其特征在于，包括提供具有多个涂布头的一半田设备助焊剂涂布机构；提供一印刷电路板运输装置，该印刷电路板运输装置上具有多个印刷电路板焊接垫，且该等印刷电路板焊接垫以一固定个数的印刷电路板焊接垫为周期接受该等涂布头焊接；自该半田设备助焊剂涂布机构中选取一定数目的多个涂布头，使用已选取好数目的涂布头涂布该固定个数印刷电路板焊接垫，并通过该印刷电路板运输装置的运转涂布尚未涂布助焊剂的该等印刷电路板焊接垫。
7.如权利要求6所述的助焊剂涂布方法，其特征在于，上述的多个涂布头的相对间距可自由调节。
8.如权利要求6所述的助焊剂涂布方法，其特征在于，上述的多个涂布头可分别拆卸而下。
9.如权利要求6所述的助焊剂涂布方法，其特征在于，上述的多个涂布头于需要对任一该等涂布头进行流量的调节时，可通过调节每一该等涂布头上具有的一助焊剂流量调节钮，以调节该助焊剂的流量。
10.如权利要求6所述的助焊剂涂布方法，其特征在于，上述选取一定数目的多个涂布头的步骤中，可选取与该固定个数印刷电路板焊接垫相同数目的该等涂布头。
全文摘要
本发明涉及一种半田设备助焊剂涂布机构与方法，以配合欲焊接的印刷电路板上焊接垫个数的多个涂布头，同时在焊接印刷电路板焊接垫上涂布助焊剂，以节省作业时间，且该等涂布头可分别自连杆上拆卸而下，每一该等涂布头之间的相对距离可自由调节，以利于维修，并对应于不同个数与距离的欲焊接的印刷电路板焊接垫进行调整，且该等涂布头可具一助焊剂流量调节钮，以调节助焊剂的流量对应于需不同流量助焊剂的印刷电路板焊接垫。
文档编号B23K3/06GK1530198SQ0312003
公开日2004年9月22日 申请日期2003年3月11日 优先权日2003年3月11日
发明者江精张, 蔡元集 申请人:中华映管股份有限公司