专利名称：一种无注液管的传热装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种传热装置的制造方法。
背景技术：
在电子产品逐渐走向高阶化、轻薄化及多功能化之际，使得电子 组件必须在更小的体积下具备更强大的功能及更高的散热需求以增 加电子产品的寿命、可靠度及其稳定性。电子芯片的散热系统对保持 芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其热可靠性 主要取决于散热系统的散热性能。再则，目前LED应用的产品也非 常广泛，如3C产品中音响面板的背光源、手机按键背光源及手机屏 幕背光源的应用。然而，因为随着各界积极的提高LED的亮度，造 成每一颗的LED功率消耗大及散发的热能迅速高涨，所以目前使用 LED为发光源的产品皆受到「散热」的问题，而进一步限制LED应 用产品尺寸的发展。所以如何有效的解决LED散热问题也成为目前 亟须解决的重要问题。
有鉴于此，平板式热管或均温板(Vapor chamber)及回路热管 (Loop heat pipe)均被认为是下一代极有可能成为主流的电子散热元 器件。目前之所以未被广泛使用，除了传热器件本身量化制程尚有待 加强外(厚度、平整度、内部结构、外形...)，也因客户需求的不同而 有不同的组装结构要求；其次，能有效节省制造成本也成为另一项瓶 颈，若再加上内部工作流体循环回路迂回等因素，则对于平板式电子
传热器件及回路式电子传热器件的稳定性及可靠度更会增添了许多 不确定的因素。
现有的传热器件大多是采用工质液体相变原理传热的，如平板式 热管、回路热管或均温传热板等等。平板式均温传热装置为一内部真 空并含液态工质的密封容器。而回路热管也是一种两相高效传热装 置，它利用蒸发器内的毛细芯产生的毛细力驱动回路运行，利用工质 的蒸发和冷凝来传递热量，因此能够在小温差、长距离的情况下传递 大量的热量。
现有传热装置的制造方法为首先须将其四周焊接好，再依循钻 孔、焊管、真空注液、封管口、点焊等步骤完成，或事先在上下板盖 冲模时就预留注液孔而省略钻孔步骤，其余大致相同。利用该制造方 法制造的传热器件一般会留下0.5 3公分不等长的注液管，且往往 因为制程上的控制不易，从而造成均温或传热的散热效益不彰。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种无注液管 的传热装置的制造方法。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案
本发明的无注液管的传热装置的制造方法，包括如下步骤
(1) 焊接密封传热装置，留一处缝隙先不焊接；
(2) 用细针管通过缝隙往传热装置内充注工质液体；
(3) 放置到真空条件下，快速焊接密封所留的缝隙。 在上述制造方法中，传热装置是指利用工质液体相变原理传热的
传热装置，该制造方法适用于所有利用工质液体相变传热的传热装置。
在上述制造方法中，所述快速焊接是指采用能在局部产生高能 量，瞬间焊接的设备，例如高频氩弧焊接或激光焊接。该制造方法不 能采用普通的焊接方法，普通的焊接会产生高温造成传热装置材质软 化与氧化，并影响工质液体。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果本发明的制造方法 提供了无注液管的传热装置，不仅能简化量产制程，也大大提高了性 能及可靠度。
具体实施例方式
实施例1
先以高频氩弧焊接机所提供的高能量为传热装置四周的三边焊 接密封，再以极细的针管通过传热装置第四边的缝隙充注工质液体， 之后用高紧密度的夹具做好夹紧动作，然后放置到真空焊接室以高频 氩弧焊接密封，最后检查完成。
实施例2
先以高频氩弧焊接机所提供的高能量为传热装置四周的三边焊 接密封，再以极细的针管通过传热装置第四边的缝隙充注工质液体， 之后用高紧密度的夹具做好夹紧动作，然后放置到真空焊接室以激光 焊接密封，最后检查完成。
权利要求
1. 一种无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤(1)焊接密封传热装置，留一处缝隙先不焊接；(2)用细针管通过缝隙往传热装置内充注工质液体；(3)放置到真空条件下，快速焊接密封所留的缝隙。
2. 如权利要求1所述的制造方法，其特征在于所述传热装置是指 利用工质液体相变传热的传热装置。
3. 如权利要求1所述的制造方法，其特征在于所述快速焊接是采 用能在局部产生高能量及瞬间焊接的焊接设备。
4. 如权利要求3所述的制造方法，其特征在于所述能在局部产生 高能量及瞬间焊接的焊接设备为高频氩弧焊接或激光焊接。
全文摘要
本发明公开了一种无注液管的传热装置的制造方法，包括如下步骤(1)焊接密封传热装置，留一处缝隙先不焊接；(2)用细针管通过缝隙往传热装置内充注工质液体；(3)放置到真空条件下，快速焊接密封所留的缝隙。本发明的制造方法提供了无注液管的传热装置，不仅能简化量产制程，也大大提高了性能及可靠度。
文档编号B23P15/00GK101394726SQ20071003034
公开日2009年3月25日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年9月20日
发明者吕树申, 金积德 申请人:常熟市睿镭电子科技有限公司