专利名称：免清洗型低松香助焊剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子工业领域，特别的是涉及一种用于处理二极管的免清洗型低松香助焊剂。
背景技术：
近年来，我国电子工业发展迅速，在我国电子工业中，随着电子工业的发展和禁止使用氟利昂政策的实施，今后电子清洗的方向是免清洗。免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂的新型助焊剂产品，焊接后无需清洗，免去了氟利昂的清洗，可节约清洗设备和溶剂，减少了环境污染，因而免清洗型助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。目前用于电子类产品的免清洗剂主要有两种低松香型免清洗助焊剂和无松香型免清洗型助焊剂。国外一些大公司也已经开始用免洗助焊剂代替了传统松香型助焊剂，如美国的IBM公司、摩托罗拉公司、加拿大的北方电讯公司等。我国现在许多科研机构也研究了一些免清洗助焊剂。 低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂，由高品质、透明精炼、含超低固态含量的松香，经过精心调配之后所制成的有机活化助焊剂。此类助焊剂具有助焊能力强、发泡性能好，不含商素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜是无腐蚀性的，在较高的预热温度100 130°C时得到最佳状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂。这种助焊剂在面板上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，同时，面板的黏腻感也可以减少到很低的程度，能够轻易地通过测试程序，适合于任何高档线路板的波峰焊、喷焊、及手工焊工艺。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种具有低松香、无卤、助焊活性高、焊点质量高、疵点率低、气味小，烟雾少，低毒性特点的免清洗型低松香助焊剂。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案实现免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由如下各组分混合制得松香甘油酯1 8%硬脂酰胺丙基二甲胺乳酸盐1 5%表面活性剂0.5 4%溶剂85 90%所述的表面活性剂由脂肪酸二乙醇酰胺和椰油酰胺丙基甜菜碱混合制得，按重量百分比计，所述的肪酸二乙醇酰胺和椰油酰胺丙基甜菜碱其配比为1 0.5 2。所述的表面活性剂选用脂肪酸二乙醇酰胺、月桂酸二乙醇酰胺、十四酸二乙醇酰胺或棕榈酸二乙醇酰胺中的一种。所述的溶剂由乙醇、异丙醇和聚乙二醇混合制得，按重量百分比计，所述的乙醇、 异丙醇、聚乙二醇其配比为1 0.5 5 0.3 3。松香在焊接中必须加入一些添加剂的物质，来去除金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，因此加入的添加剂必须溶解在松香中以改善焊接速度。然而用于电子产品焊接的助焊剂必须是无腐蚀性，而加入量也是有限的，经过反复试验发现，最适宜的是有机胺的羧酸盐，因此，本发明采用了在助焊剂中添加硬脂酰胺丙基二甲胺乳酸盐；在助焊剂中加入表面活性剂的主要作用是降低助焊剂的表面张力，增加助焊剂对焊粉和焊盘的亲润性， 非铅焊料的熔点高、表面张力大，在高温时处理时间长，快速冷却时产生的内应力大，所以表面活性剂在提高非铅焊料焊接互连可靠性方面的作用更为突出。该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要具有一定的粘度。高沸点的醇保护效果较好，但粘度大、使用不便；低沸点的醇粘度低，但保护性差，因此本发明采用混合醇作为溶剂。
本发明的有益效果在于具有低松香、无卤、助焊活性高、焊点质量高、疵点率低、 气味小，烟雾少，低毒性等特点。
具体实施例方式下面通过具体的实施例，对本发明做详细的描述。实施例1免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由如下各组分混合制得
权利要求
1.免清洗型低松香助焊剂，其特征在于按重量百分比计，由如下各组分混合制得
2.根据权利要求书1所述的助焊剂，其特征在于所述的表面活性剂由脂肪酸二乙醇酰胺和椰油酰胺丙基甜菜碱混合制得，按重量百分比计，所述的肪酸二乙醇酰胺和椰油酰胺丙基甜菜碱其配比为1 0.5 2。
3.根据权利要求书1所述的助焊剂，其特征在于所述的表面活性剂选用脂肪酸二乙醇酰胺、月桂酸二乙醇酰胺、十四酸二乙醇酰胺或棕榈酸二乙醇酰胺中的一种。
4.根据权利要求书1所述的助焊剂，其特征在于所述的溶剂由乙醇、异丙醇和聚乙二醇混合制得，按重量百分比计，所述的乙醇、异丙醇、聚乙二醇其配比为1 0.5 5 0. 3 3。松香甘油酯硬脂酰胺丙基二甲胺乳酸盐表面活性剂溶剂1 8% 1 5% 0. 5 4% 85 90%
全文摘要
本发明公开了一种免清洗型低松香助焊剂，由松香甘油酯、硬脂酰胺丙基二甲胺乳酸盐、表面活性剂、溶剂组分混合制得，本发明的有益效果在于，具有低松香、无卤、助焊活性高、焊点质量高、疵点率低、气味小，烟雾少，低毒性等特点。
文档编号B23K35/36GK102267025SQ20111021413
公开日2011年12月7日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日
发明者吕全亚, 徐谦, 杨吉明 申请人:常州佳讯光电产业发展有限公司