专利名称：陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊料柱的制作方法，尤其是一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法。
背景技术：
CCGA 也称 SCC (Solder Column Carrier)，是 CBGA 在陶瓷体尺寸大于 32mmX 32mm 时的另一种形式，和CBGA不同的是在陶瓷载体的下表面连接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱阵列可以是完全分布或部分分布的，常见的焊料柱直径约0. 5mm，高度约为 2. 21mm，柱阵列间距典型的为1.27mm。如附图
所示。CCGA封装用的焊料柱对其成分、焊料柱直径、高度及焊料柱端面的平面度有专门要求，而焊料柱由于其材料成分的因素，其硬度较低，在加工过程中易发生变形，因此，开发一种成品合格率高的焊料柱的切割方法势在必行。
发明内容
本发明提供一种陶瓷焊柱阵列外壳焊柱制作方法，此方法具有易于操作、成品合格率高的优点。为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案包括下述步骤
(1)将焊锡丝拉直；
(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；
(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；
(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。其中，所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝的直径为0. 1-lmm，优选为0. 5mm
所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝成分为 85-95Pb/15-5Sn，优选为 90Pb/10Sn。采用上述技术方案所产生的有益效果在于
由于有硅胶包覆在焊锡丝的四周，在切割过程中焊锡丝不易发生变形或滑动导致尺寸不准，解决了焊料柱由于其材料成分硬度较低，在加工过程中易发生变形的难点。
具体实施例方式实施例使用的焊锡丝为市售产品。实施例1
(1)将直径为0.5mm，成分为90Pb/10Sn的焊锡丝拉直；
(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；
(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；
(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。
实施例2 (1)将直径为0.1mm，成分为85Pb/15Sn的焊锡丝拉直；
(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；
(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；
(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。实施例3
(1)将直径为1.0mm，成分为95Pb/5Sn的焊锡丝拉直；
(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；
(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；
(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。
权利要求
1.一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于包括下述步骤(1)将焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。
2.根据权利要求1所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝的直径为0. 1-lmm。
3.根据权利要求3所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝的直径为0. 5mm。
4.根据权利要求1、2或3所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝成分为85-95Pb/15-5Sn。
5.根据权利要求4所述的陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊锡丝成分为90Pb/10Sn。
全文摘要
本发明公开了一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，包括下述步骤(1)将焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。此种方法具有易于操作、成品合格率高的优点。
文档编号B23K35/40GK102350600SQ201110296840
公开日2012年2月15日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者张金利 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所