一种晶体管组装烧焊模具的制作方法

文档序号:3192746阅读:297来源:国知局
专利名称:一种晶体管组装烧焊模具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种晶体管组装烧焊模具,属于晶体管制作辅助工具技术领域。
背景技术
目前,在现有技术中,在进行晶体管组装烧焊时,往往采用的是利用钥夹子的弾力对晶体管的芯片、焊片及底座进行夹持固定后,再烧焊。这种传统装模方式经常会导致芯片定位不准,并且在装模时很容使芯片的表面被划伤或碎裂,而且也容易产生零件的底板被划伤等问题。因此,现有的装模烧焊方式已不能满足生产和用户的使用要求。
发明内容本实用新型的目的在于,提供ー种结构简单、定位准确、并且不会损伤芯片的晶体管组装烧焊模具,以克服现有技术的不足。本实用新型的技术方案是这样构成的本实用新型的一种晶体管组装烧焊模具, 包括底板,在底板上设有至少ー个开ロ,并且在底板上开ロ的ー侧设有桥板,在桥板上每个开ロ的上方都安装有ー个导向块,在桥板上每个导向块的ー侧都安装ー个弹性压片。在上述导向块的前端设有导向卡槽。上述弹性压片为钥材料结构的弾性压片。在上述底板上设有I 50个开ロ。由于采用了上述技术方案,本实用新型能准确地对芯片进行定位,使用本实用新型时,只需将芯片的ー个角卡进导向块前端的导向卡槽中即可实现对芯片的定位,使用非常方便,而且由于弹性压片是固定好的,并且其弾性力是事先就设置好的,因此不会出现划伤或损伤芯片的问题。所以,本实用新型与现有技术相比,本实用新型不仅具有结构简単、 定位准确、不会损伤芯片的优点,而且还具有使用方便、工作效率高、生产质量稳定等优点。 本实用新型特别适合于F型(F0、FI、F2)晶体管功率器件的烧焊生产使用。

图I是本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型装有被加工的管座、芯片时的结构示意图。附图中的标记为:1_底板,I. I-开ロ,2-桥板,3-导向块,3. I-导向卡槽,4-弹性压片,5-被加工的晶体管的管座和芯片。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步的说明,但并不作为对本实用新型限制的依据。本实用新型的实施例本实用新型的一种晶体管组装烧焊模具的结构示意图如图 I和图2所示,该模具包括底板I,制作时,在底板I上至少制作出一个开ロ I. I,通常情况下可在底板I上制作I 50个开ロ I. 1,然后在底板I上开ロ I. I的ー侧通过螺栓固定上桥板2,在桥板2上姆个开ロ I. I的上方都用螺栓固定ー个导向块3,同时在在姆个导向块3 的前端都制作出ー个90°角度的导向卡槽3. 1,然后在桥板2上每个导向块3的一侧都用螺丝固定ー个采用钥材料结构制作的弾性压片4即成。
权利要求1.一种晶体管组装烧焊模具,包括底板(1),其特征在干在底板(I)上设有至少ー 个开ロ(I. 1),并且在底板(I)上开ロ(I. I)的ー侧设有桥板(2),在桥板(2)上每个开ロ (I. I)的上方都安装有ー个导向块(3),在桥板(2)上姆个导向块(3)的一侧都安装ー个弹性压片(4)。
2.根据权利要求I所述的晶体管组装烧焊模具,其特征在于在导向块(3)的前端设有导向卡槽(3. I)。
3.根据权利要求I所述的晶体管组装烧焊模具,其特征在于弾性压片(4)为钥材料结构的弹性压片。
4.根据权利要求I所述的晶体管组装烧焊模具,其特征在于在底板(I)上设有I 50 个开ロ(I. I)。
专利摘要本实用新型公开了一种晶体管组装烧焊模具,包括底板(1),在底板(1)上设有至少一个开口(1.1),并且在底板(1)上开口(1.1)的一侧设有桥板(2),在桥板(2)上每个开口(1.1)的上方都安装有一个导向块(3),在桥板(2)上每个导向块(3)的一侧都安装一个弹性压片(4)。本实用新型不仅具有结构简单、定位准确、不会损伤芯片的优点,而且还具有使用方便、工作效率高、生产质量稳定等优点。本实用新型特别适合于F型(F0、F1、F2)晶体管功率器件的烧焊生产使用。
文档编号B23K37/04GK202336687SQ20112051722
公开日2012年7月18日 申请日期2011年12月10日 优先权日2011年12月10日
发明者孙汉炳, 肖汉斌 申请人:中国振华集团永光电子有限公司
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