一种用于对hdi板钻沉头螺孔的钻咀的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，包括：钻咀刀柄和安装在钻咀刀柄上的钻咀刀头，所述钻咀刀头由圆锥台体的钻头帽部、圆柱体的钻头杆部及圆椎体的钻头端部构成，在对HDI板进行钻孔时，直径较小且位于前端的钻头端部可对应在板上形成螺杆孔，而直径较大位于后端的钻头帽部可对应在板上形成螺帽孔，从而一次即可成型沉头螺孔。与现有技术相比，本实用新型既解决了普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔的问题，又解决了手工制作沉头螺孔精度、深度无法控制的问题。本实用新型具有操作方便、节约人工，消除了人工安全隐患的优点，而且降低了生产成本，提高了生产效率。
【专利说明】一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及钻咀，具体涉及的是一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，用于在HDI板上钻沉头螺孔。
【背景技术】
[0002]目前HDI高精密度线路板越来越薄，体积越来越小，电子产品中HDI板通过螺丝固定安装在定位柱中时，为了节约空间，通常需要采用沉头螺丝，以使沉头螺丝的镙丝头置于HDI板内，且与HDI板的板面平行,从而避免螺丝头超出HDI板的板面。
[0003]为了达到上述目的，通常需要在HDI板上对应钻沉头螺孔，目前在HDI板上钻沉头螺孔主要有两种方式:一、采用普通PCB钻咀加工，但是这种钻咀角度为130度或165度，只能做成梯形孔，而梯形与沉头镙丝不能完全吻合，接触面较小，螺丝头容易超出HDI板的板面；二、手工制作沉头螺孔，这种方式不但加工效率较低，而且沉头螺孔的深度和角度无法控制，容易导致PCB板在组装时沉头镙丝无法将板锁紧，长时间在震动环境中工作，还容易损坏定位孔，造成PCB板固定不牢固。
实用新型内容
[0004]为此，本实用新型的目的在于提供一种HDI板钻沉头螺孔的钻咀，以解决传统普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔，以及手工制作沉头螺孔时深度和角度无法控制的问题。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0006]一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，包括:钻咀刀柄(10)和安装在钻咀刀柄
(10)上的钻阻刀头(20)，所述钻阻刀头(20)由钻头帽部(21)、钻头杆部(22)及钻头2而部(23)构成，所述钻头帽部(21)为圆锥台体，所述钻头杆部(22)为圆柱体，所述钻头端部
(23)为圆锥体，且所述圆柱体钻头杆部(22)的一端与圆锥台体钻头帽部(21)的小面连接，所述圆柱体钻头杆部(22)的另一端与圆锥体钻头端部(23)的底面连接。
[0007]优选地，所述圆锥台体钻头帽部(21)的锥角β为90°。
[0008]优选地，所述圆锥体钻头端部(23)的锥角Θ为90°?165°。
[0009]优选地，所述圆锥体钻头端部(23)的锥角Θ为165°。
[0010]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型提供的对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，其钻咀刀头由圆锥台体的钻头帽部、圆柱体的钻头杆部及圆椎体的钻头端部构成，在对HDI板进行钻孔时，直径较小且位于前端的钻头端部可对应在板上形成螺杆孔，而直径较大位于后端的钻头帽部可对应在板上形成螺帽孔，从而一次即可成型沉头螺孔。本实用新型既解决了普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔的问题，又解决了手工制作沉头螺孔精度、深度无法控制的问题。本实用新型具有操作方便、节约人工，消除了人工安全隐患的优点，而且降低了生产成本，提高了生产效率。【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型钻咀的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型钻咀对HDI板进行钻沉头螺孔的示意图；
[0013]图3为本实用新型钻咀对HDI板钻沉头螺孔后的示意图。
[0014]图中标识说明:钻咀刀柄10、钻咀刀头20、钻头帽部21、钻头杆部22、钻头端部23、HDI板30、螺帽孔31、螺杆孔32。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1所示，图1为本实用新型钻咀的结构示意图。本实用新型提供的是一种对HDI板进行钻沉头螺孔的钻咀，其主要用于解决传统普通钻咀无法在HDI板上对应钻出沉头螺孔，以及手工制作沉头螺孔时深度和角度无法控制的问题。
[0017]其中该钻咀包括有:钻咀刀柄10和安装在钻咀刀柄10上的钻咀刀头20，钻咀刀柄10安装在钻机上，以通过钻机控制带动钻咀刀头20高速旋转，实现在HDI板上钻孔。
[0018]本实施例中钻阻刀头20王要是由钻头帽部21、钻头杆部22及钻头纟而部23 二部分构成。
[0019]钻头帽部21为圆锥台体，其大面的一端对应连接或安装在钻咀刀柄10中，小面的一端则与钻头杆部22连接，且该圆锥台体大面与小面之间的距离(即锥台高度)为a，锥角β 为 90°。
[0020]钻头杆部22为圆柱体，其一端与圆锥台体钻头帽部21的小面连接，另一端则对应与钻头端部23连接。且所述钻头杆部22的高度为b，直径与钻头帽部21的小面直径相同。
[0021]钻头端部23为圆锥体，其底面与圆柱体钻头杆部22连接，锥角Θ为90°?165°，本实施例中为165°，而钻头端部23的高度为c。
[0022]需要说明的是:钻头帽部21的高度a及钻头端部23的高度为c均不大于钻头杆部22的高度为b，且钻头端部23的高度为c不大于钻头帽部21的高度a。
[0023]请参阅图2所示，图2为本实用新型钻咀对HDI板进行钻沉头螺孔的示意图。当利用本实用新型钻咀对HDI板30进行钻孔时，可根据HDI板的不同厚度要求以及沉头螺孔的直径大小、深度等要求，对应选择不同的钻咀，以保证钻孔的精确度。
[0024]请参阅图3所示，图3为本实用新型钻咀对HDI板钻沉头螺孔后的示意图。当选择好对应的钻咀后，对HDI板30进行钻孔，首先钻头端部23对应在HDI板30上钻出螺杆孔32 (直径相同的通孔)，当快要将HDI板30钻穿时，钻头帽部21对应进入到HDI板30中的螺杆孔32处，继续钻孔时，钻头帽部21则会将螺杆孔32上端部分对应钻出螺帽孔31，从而完成整个钻孔过程，即可钻出所要求的沉头螺孔。
[0025]综上所述，本实用新型通过改进沉头螺孔的加工工具，使加工后的HDI板定位孔形状和沉头镙丝形状一致，加大沉头镙丝与PCB板面的接触面积，从而使固定更加牢固，有效提高了生产效率，降低了人工成本，使产品品质更有保障。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，其特征在于，包括:钻咀刀柄(10)和安装在钻咀刀柄(10)上的钻咀刀头(20)，所述钻咀刀头(20)由钻头帽部(21)、钻头杆部(22)及钻头端部(23)构成，所述钻头帽部(21)为圆锥台体，所述钻头杆部(22)为圆柱体，所述钻头端部(23)为圆锥体，且所述圆柱体钻头杆部(22)的一端与圆锥台体钻头帽部(21)的小面连接，所述圆柱体钻头杆部(22)的另一端与圆锥体钻头端部(23)的底面连接。
2.根据权利要求1所述的用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，其特征在于，所述圆锥台体钻头帽部(21)的锥角β为90°。
3.根据权利要求1所述的用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，其特征在于，所述圆锥体钻头端部(23)的锥角Θ为90°?165°。
4.根据权利要求3所述的用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀，其特征在于，所述圆锥体钻头端部(23)的锥角Θ为165°。
【文档编号】B23B51/00GK203509145SQ201320598025
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】何春 申请人:深圳诚和电子实业有限公司