一种电路快速拆焊工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及焊接领域，具体涉及一种电路快速拆焊工装，用于快速拆除电路板多插针引脚焊接的芯片。该电路快速拆焊工装包括：连接杆及带锡槽的拆焊头，所述连接杆和带锡槽的拆焊头通过固定螺钉连接在一起；所述连接杆外连电烙铁；所述拆焊头上周向开有锡槽。本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装，其采用一体化方法解决多插针引脚的拆焊问题，实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构，以适应多种尺寸芯片，扩大应用范围。由此，本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问题，实现了快速、安全有效的拆焊处理。
【专利说明】一种电路快速拆焊工装
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及焊接领域，具体涉及一种电路快速拆焊工装，用于快速拆除电路 板多插针引脚焊接的芯片。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的不断发展，越来越多的芯片被集成在电路板上，这种集成工艺通 常是通过焊接完成的。而在电子产品的维修和更换过程中就必然涉及到拆焊操作，由于引 脚数量多、焊点密度高以及耐热性等问题，拆焊操作难度很大。特别是对于多插针引脚芯片 目前没有很好的处理办法，通常只能利用吸锡烙铁对每个插针逐个处理，这种方法不仅速 度慢，效果差，而且容易出现焊盘脱落导致整块电路失效。 实用新型内容
[0003](一）要解决的技术问题
[0004] 本实用新型要解决的技术问题是：如何提供一种电路快速拆焊的工装。
[0005](二）技术方案
[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路快速拆焊工装，其包括：连接杆 101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接 在一起；
[0007] 所述连接杆101外连电烙铁；
[0008] 所述拆焊头102上周向开有锡槽104。
[0009] 其中，所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有：四边形形 状、单列形状以及双列形状。
[0010] 其中，所述锡槽104的尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。
[0011](三）有益效果
[0012] 本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装，其采用一体化方法解决多插 针引脚的拆焊问题，实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构，以适应多种尺寸芯 片，扩大应用范围。由此，本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问 题，实现了快速、安全有效的拆焊处理。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型拆焊工装顶视图。
[0014] 图2为本实用新型拆焊工装剖面图。
【具体实施方式】
[0015] 为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本实 用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0016] 为解决现有技术的问题，本实用新型提供一种电路快速拆焊工装，如图1及图2所 示，其中，图2参考图1顶视图的箭头方向。
[0017] 所述电路快速拆焊工装包括：连接杆101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101 和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接在一起；
[0018] 所述连接杆101外连电烙铁；
[0019] 所述拆焊头102上周向开有锡槽104 ;
[0020] 所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有：四边形形状、单 列形状以及双列形状，其尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。
[0021] 使用时，将各部分组装在一起，将连接杆101与电烙铁配套，电烙铁工作将热量传 导给拆焊头102,将锡槽104对准芯片插针引脚包覆加热，引脚焊锡熔化后将芯片取下，完 成一体化快速拆除。
[0022] 锡槽中可以加入焊锡，加热到熔化后再操作，以保证各插针受热均匀，便于一次性 拆焊。焊锡利用表面张力保证不会流出。
[0023] 各组成部件由耐高温，导热快，易加工的金属（如紫铜）制作而成，拆焊头102的 锡槽形状可根据芯片插针分布从四边形修改为单列或双列，并根据芯片尺寸进行调整，针 对具体芯片可更换使用拆焊头102。
[0024] 在具体实施过程中，具体包括如下几个应用步骤：
[0025] 步骤S1:将拆焊头的锡槽加工为与待拆芯片引脚相同的形状，可以支持单列、双 列、四周等各种形状，如图1所示。
[0026] 步骤S2:将拆焊头和连接杆通过固定螺钉连接牢固。
[0027] 步骤S3:将连接杆装备到电烙铁上。
[0028] 步骤S4:加热电烙铁，直至热量传导到拆焊头上。
[0029] 步骤S5:在拆焊头中加入适量焊锡，直到均匀熔化。
[0030] 步骤S6 :将锡槽套接到芯片插针引脚位置。
[0031] 步骤S7 :待引脚焊点全部熔化，从另一侧取下待拆焊芯片，完成拆焊操作。
[0032] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改 进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种电路快速拆焊工装，其特征在于，所述电路快速拆焊工装包括：连接杆（101)及 带锡槽的拆焊头（102)，所述连接杆（101)和带锡槽的拆焊头（102)通过固定螺钉（103)连 接在一起； 所述连接杆（101)外连电烙铁； 所述拆焊头（102)上周向开有锡槽（104)。
2. 如权利要求1所述的电路快速拆焊工装，其特征在于，所述锡槽（104)的形状根据待 拆焊的芯片插针分布情况而包括有：四边形形状、单列形状以及双列形状。
3. 如权利要求1所述的电路快速拆焊工装，其特征在于，所述锡槽（104)的尺寸与待拆 焊的芯片的尺寸相匹配。
【文档编号】B23K3/00GK203863171SQ201320765541
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】刘炳亮, 周津, 付玉建, 封宏峥, 刘超 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所