专利名称：供格状阵列封装元件用的槽座结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种槽座结构，特别是涉及一种可供格状阵列封装元件用的槽座结构。
目前集成电路封装接着方式从接脚插入型(Pin Through Hole，简称PTH)己大幅往表面粘着型(Surface Mount Technology，简称SMT)发展，以加速零件的组装效率，所谓的接脚插入型，即是集成电路外面的引脚是必须利用插件的方式，才能将集成电路插入印刷电路板结合，再焊接于印刷电路板。而所谓的表面粘着型，即是利用高温时将集成电路焊接于印刷电路板表面而结合在一起，不须利用引脚插件。而在表面粘着型的趋势上，也渐从原先的基座型部分另外发展出裸晶(Bare Chip)型的应用，可达到体积小及重量轻的目的。若以承载及连接方式来区分，也由绝大多数应用导线架(Lead Frame)的脚接点产品，借由焊线(Wire Bond)的连接型态，另行发展出由基板(Substrate)或本身上使用凸块以增加脚接点数目的方式。
为了追求封装的高密度化，封装型态已从周边脚接点封装(Peripheral Lead Package)走向面积阵列封装(Area Array Package)，便是以低封装成本为发展目标，并获得更大的封装间距及更高的脚接点数目，而提升封装合格率，于是QFP(Quad Flat Package)渐被球格阵列及平格阵列所取代，而TCP(Tape Carrier Package)则转进为覆晶的封装。
请参考图1A，其绘示传统的覆晶平格阵列封装的剖面结构图。在图1A中，封装元件100包括集成电路102及基板104等。集成电路102中的含有I/O接合点的顶面朝下，借由凸块106的接合，使得集成电路102的I/O接合点与基板104相互接成一体，并且灌胶于凸块106的周围，形成介层封胶(Underfill)107，用以保护集成电路102的I/O接合点及凸块106的电连接。基板104进一步包括第一防焊层(Solder Mask)108、第二防焊层110及导通孔(Via)112。集成电路102位于第一防焊层108上。在第二防焊层110的凹下处，电镀上镍/金(Ni/Au)接合点114，且有规律秩序地如方阵般排列，即所谓的覆晶平格阵列封装形式；若植入锡球(未标示)于镍/金接合点114上，形成凸起的锡球(未标示)于第二防焊层110上，即所谓的覆晶球格阵列封装形式。导通孔112位于第一防焊层108及第二防焊层110之间，用以连接凸块106及镍/金接合点114，扮演传送电信号的桥梁。
请参考图1B，其绘示传统的焊线平格阵列封装的剖面结构图。在图1B中，封装元件120包括集成电路122及基板124等，在集成电路122的不含I/O接合点的底面与基板124之间，借由合银粉的环氧胶(Silver Epoxy)126的作用粘接在一起。基板124进一步包括第一防焊层128、第二防焊层130及导通孔132。集成电路122位于第一防焊层128上，而且集成电路122上的I/O接合点借由焊线方式，例如以金线133连接至第一防焊层128的开口处(其上电镀镍/金，即打线金手指，Bonding Fingers)，借此将集成电路122的电信号传输到外界，而电镀上镍/金接合点134于第二防焊层130的凹下处，且有规律秩序地如方阵般排列，即所谓的打线平格阵列封装形式；若植入锡球(未标示)于镍/金接合点134上，形成凸起的锡球(未标示)于第二防焊层130上，即所谓的打线球格阵列封装形式。导通孔132位于第一防焊层128及第二防焊层130之间，用以连接金线133及镍/金接合点134，扮演传送电信号的桥梁。封胶化合物(Molding Compound)136位于集成电路122及第一防焊层128上，用以将集成电路122与外界隔绝，避免集成电路122上面的金线133被破坏，同时也可防止外面湿气进入集成电路122内而产生腐蚀，如此可避免不必要的破坏。
为了让封装元件能够固接于印刷电路板上，通常可以借由一槽座(Socket)来当作媒介中间物，首先将槽座以接脚插入型方式固接于印刷电路板上，再将封装元件放于入于槽座内。槽座直接以接脚焊死在印刷电路板上，当印刷电路板上的槽座毁损且要置换新的槽座时，不易取下印刷电路板上的损坏槽座。
有些槽座也可用来当作测试封装元件性能的测试槽座(Test Socket)用，例如在Tay Goff，Warw集成电路k，R.I及Mark E.Lewis的美国专利No.5290193号中，提及有关测试槽座的技术，如图2所示，其绘示传统测试槽座的侧面结构图。在图2中，测试槽座200包括第一弹簧片202a、第二弹簧片202b、第一弹簧栓组(pogo pins)204a及第二弹簧栓组204b等。当封装元件206往下置入测试槽座200时，第一弹簧片202a及第二弹簧片202b分别往左右收缩，以利封装元件206装入测试槽座200，当封装元件206受到第一弹簧栓组204a及第二弹簧栓组204b的向上弹力时，此时，第一弹簧片202a及第二弹簧片202b分别恢复原状，如此便可压住封装元件206，与第一弹簧栓组204a及第二弹簧栓组204b的向上弹力达到平衡。如此含有第一弹簧片202a、第二弹簧片202b、第一弹簧栓组204a及第二弹簧栓组204b的测试槽座的成本颇高。
请参考图3A，其绘示传统的固接于印刷电路板上的槽座立体结构图，并同时参考图1A。在图3A中，槽座320装置于印刷电路板321上，槽座320包括槽体322及枢轴保护盖324等。槽体322具有一方形空槽326，用以提供封装元件100的放入。枢轴保护盖324的一边是以枢轴栓328与槽体322连接，使得枢轴保护盖324可上下开合。枢轴保护盖324的正中央包括方形开口329。当封装元件100放入方形空槽326，枢轴保护盖324往下闭合，而且枢轴保护盖324的第一固定片330a及第二固定片330b分别与槽体322的第一固定勾332a及第二固定勾332b卡住，如此可固定于封装元件100。
之后，为了让封装元件100的散热运作正常，通常在方形开口329的上方将散热片(未标示)装置于封装元件100上，但现在有些封装元件100放入槽座320前，就先有粘着散热片于封装元件100上，如图3B所示，其绘示粘着散热片的封装元件的立体结构图，封装元件340上方粘着散热片342，当将具有散热片342的封装元件340放入槽座320时，枢轴保护盖324往下闭合，因为散热片342通常比方形开口329大，导致方形开口329会卡到散热片342，所以不易将具有散热片342的封装元件340放入槽座320中。
就上述的槽座而言，具有以下缺点(1)使用昂贵的弹簧栓组来当作槽座的弹性结构，导致生产成本高。
(2)当将具有散热片的封装元件放入具有单一枢轴保护盖的槽座时，而单一枢轴保护盖往下闭合，因为散热片通常比单一枢轴保护盖的方形开口大，导致方形开口会卡到散热片，所以不易将具有散热片的封装元件放入此槽座中。
(3)当槽座以接脚插入型方式与印刷电路板连接成一体时，槽座直接以接脚焊死于印刷电路板上，当印刷电路板上的槽座毁损且要置换新的槽座时，不易取下印刷电路板上的损坏槽座。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，此槽座是使用组合弹性基座来取代昂贵的传统弹簧弹簧栓组，可以使成本降低，而且当将封装元件或具有散热片的封装元件放入具有两个实质对称的枢轴保护盖的槽座时，此两个实质对称的枢轴保护盖往下闭合，不会卡到封装元件上的散热片，所以易将具有散热片的封装元件放入此槽座中。此槽座使用表面粘着型方式因接于印刷电路板上，当印刷电路板上的槽座损坏时，容易更换印刷电路板上的损坏槽座。
本发明的另一目的在于提供一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入封装元件，并固接于印刷电路板上。
本发明的上述目的是这样实现的一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入格状阵列封装元件，并固接于印刷电路板上。此槽座结构包括壳体及组合弹性基座。组合弹性基座位于壳体内，而用以将封装元件与印刷电路板电连接，其中，组合弹性基座还包括硅树脂橡胶垫、内层垫板及可折软板。内层垫板位于硅树脂橡胶垫下方，而可折软板可上下包覆硅树脂橡胶垫与内层垫板。
本发明的另一目的是这样实现的一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入封装元件，并固接于印刷电路板上，此槽座结构包括壳体、第一枢轴保护盖及第二枢轴保护盖。第一枢轴保护盖可利用第一枢轴栓(Hinge Pin)与第二枢轴栓，将第一枢轴保护盖以可上下开合的方式固定于壳体上方，且第二枢轴保护盖也可利用第三枢轴栓与第四枢轴栓，将第二枢轴保护盖以可上下开合的方式固定于壳体上方。
下面结合实施例及其附图，对本发明的上述目的、特征、和优点作进一步详细说明。
图1A绘示了传统的覆晶平格阵列封装的剖面结构图；图1B绘示了传统的焊线平格阵列封装的剖面结构图；图2绘示了传统测试橹座的剖面结构图；图3A绘示了传统的固接于印刷电路板上的槽座立体结构图；图3B绘示了传统粘着散热片的封装元件的立体结构图；图4绘示了本发明的一较佳实施例的安装于印刷电路板上的供格状阵列封装元件用的槽座的俯视结构图；图5A绘示了图4中的组合弹性基座的侧视结构图；图5B绘示了图5A中可折软板展开后的侧视结构图；图5C绘示了图4中的组合弹性基座的俯视结构图；图5D绘示了备置有四个对位孔的封装元件的俯视结构图；图5E绘示了备置有四个截角的封装元件的俯视结构图；图6A绘示了图4中的对称的枢轴保护盖的仰视结构图；图6B绘示了图6A中的对称的枢轴保护盖的侧视结构图；图6C绘示了图4中的壳体的俯视结构图；图6D绘示了图4中的壳体与组合弹性基座的剖面结构图。
由图4可知，本实施例的槽座400中包括组合弹性基座404、壳体406、第一枢轴保护盖408a、第二枢轴保护盖408b。槽座400可用以置入封装元件402，并固接于印刷电路板403上。组合弹性基座404，是用以提供封装元件402与印刷电路板403的电信号传导的途径，壳体406是整个槽座400的外壳，而第一枢轴保护盖408a及第二枢轴保护盖408b是对称配置于壳体406上。第一枢轴保护盖408a及第二枢轴保护盖408b可上下开合于槽座400上，第一枢轴保护盖408a及第二枢轴保护盖408b同时向下闭合时，第一枢轴保护盖408a及第二枢轴保护盖408b即可与封装元件402接触并压住封装元件402，如此即可将封装元件402固定于槽座400中，借着壳体406、枢轴保护盖408及数个导引栓512的固定作用，封装元件402与位于印刷电路板403上的组合弹性基座404可互相紧密地固定连结在一起。
利用本发明的上述结构，可将槽座400以表面粘着型方式固接于印刷电路板403上，若印刷电路板403上的槽座400有损坏，将比传统的接脚插入型方式，更便利放置换槽座400。
请参照图5A，其绘示了图4中的组合弹性基座的侧视结构图。在图5A中，组合弹性基座404包括可折软板502、硅树脂橡胶垫504、内层垫板506、数个导电高分子凸粒508、数个锡球510及导引栓512。硅树脂橡胶垫504也可以用其他材质的弹性衬垫取代。
而可折软板502具有防焊层514及防焊层515，且防焊层514及防焊层515具有保护可折软板502的内部构造的功能，其中防焊层514包括有第一防焊层514a及第二防焊层514b。
可折软板502展开后如图5B所示，其绘示了图5A中可折软板展开后的侧视结构图。在图5B中，展开后的可折软板502为软板502a，其中，导电高分子凸粒508及锡球510分别接着于软板502a的第一防焊层514a及第二防焊层514b的开口上。导电高分子凸粒508在第一防焊层514a开口上形成方阵，如图5C所示，在导电高分子凸粒508表面并镀上金(未标示)，用以使导电高分子凸粒508与封装元件402电接触。而锡球510也在第二防焊层514b开口上形成与导电高分子凸粒508的排列方式相同或类似的的方阵，用以使锡球510与印刷电路板403电接触。线路层517配置于防焊层514内，且线路层517可以是铜线，而电导通孔519位于防焊层514及防焊层515之间，并且，可将被动元件519配置于防焊层515中与线路层517电接触。
可折软板502的厚度T1实质介于80至250微米(μm)，而防焊层514及防焊层515具有相同厚度T2，且实质介于5至25μm。线路层517的厚度T3实质介于5至30μm，而导电高分子凸粒508的高度H1实质介于300至700μm，且锡球510的高度H2实质介于300至700μm。此外，电导通孔519的截面直径D1实质介于30至150μm。导电高分子凸粒508的彼此之间的距离D2可为0.8或1.0或1.27毫米(mm)或其他间距，而锡球510的彼此之间的距离D3可为0.8或1.0或1.27mm或其他间距。
可折软板502又具有数个对位孔516，用以让对应的导引栓512经由此对位孔516栓入，固定可折软板502与硅树脂橡胶垫504。在本实施例中，是以四个导引栓512与实质地对应的八个对位孔(四组对位孔)516为例来进行说明。
请再参照图5A，在图5A中，硅树脂橡胶垫504被可折软板502上下包覆，其中硅树脂橡胶垫504与可折软板502均可用以提供弹性及承受封装元件402与导电高分子凸粒508接触时的压力，此处的硅树脂橡胶垫504具有四个对位孔518。导电高分子凸粒508位于可折软板502的第一防焊层514a，而锡球510位于可折软板502的第二防焊层514b，其中第一防焊层514a与第二防焊层514b为防焊层514的一部分，用以提供绝缘及保护可折软板404的内部构造。内层垫板506位于硅树脂橡胶垫504的下方，而且被可折软板502上下包覆。硅树脂橡胶垫504也可以用其他材质的弹性衬垫取代。
请参照图5C，其绘示图4中的组合弹性基座的俯视结构图。在图5C中，导引栓512与内层垫板506相互粘附或是一体成型，而且导引栓512插入于对位孔516中，用以固定可折软板502及硅树脂橡胶垫504的相对位置，使组合弹性基座404的结构成型。内层垫板506的上侧与硅树脂橡胶垫504的下侧可以用胶合的方式粘附在一起，而内层垫板506的下侧也可与可折软板502的下方内侧(防焊层515的表面)粘附在一起。硅树脂橡胶垫504的上侧也与可折软板502的上方内侧(防焊层515的表面)粘附在一起。如此，组合弹性基座404便组装完成。
当可折软板502与内层垫板506组合在一起时，导引栓512不可与可折软板502的上侧及硅树脂橡胶垫504粘附，如此可维持可折软板502及硅树脂橡胶垫504的弹性(其弹性是沿着导引栓512的上下方向)，用以提供承载封装元件402及外加压力。在本实施例中，硅树脂橡胶垫504有四个对位孔(未标示)，分别对应于可折软板502的四组(八个)对位孔516。内层垫板506的宽度比可折软板502的宽度大，以致于在内层垫板506上较可折软板502存在一多出的区域506a，在此一区域506a内具有数个装订孔518，用以经由装订孔518将壳体406固定。在本实施例中，是以六个装订孔518来进行说明。
请参照图5D，其绘示了备有四个对位孔的封装元件的俯视结构图，并请参考图4。在图4中，为了让封装元件402可更加稳固于槽座400上，于是在图5D中，封装元件402的基板520更加装有数个对位孔516a，而对位孔516a的位置是实质地对应于组合弹性基座404的导引栓512的位置，所以当封装元件402置入于槽座400时，组合弹性基座404的导引栓512便能栓入封装元件402的对位孔516a中。在本实施例中，虽以四个对位孔516a来做说明，但对熟悉此技术的人员，本发明应不限于此，在加强固定封装元件402于槽座400的前题下，如图5E所示，也可在封装元件402的基板520的四角落取为截角523，而截角523的位置与导引栓512实质地对应；或是在封装元件402上同时利用截角523与对位孔516a的设计。
请同时参照图6A及图6B。其中，图6A绘示了图4中对称的枢轴保护盖408a、408b的仰视结构图，而图6B绘示了图6A中的对称的枢轴保护盖的侧视结构图。在图6A、图6B中，第一枢轴保护盖408a包括第一“T”字形平板600a、第一枢轴栓602a、第二枢轴栓602b及第一枢轴垫片604a。第一枢轴栓602a及第二枢轴栓602b分别位于第一“T”字形平板600a的相互实质对称的第一侧面605a及第二侧面605b，而第一枢轴垫片604a位于第一“T”字形平板600a的第一表面601a上。其中，第一枢轴栓602a、第二枢轴栓602b及第一枢轴垫片604a与第一“T”字形平板600a也可以是一体成型的结构。
第二枢轴保护盖408b及第一枢轴保护盖408a的构造是一样的，所以第二枢轴保护盖408b包括第二“T”字形平板600b、第三枢轴栓602c、第四枢轴栓6026及第二枢轴垫片604b。第三枢轴栓602c及第四枢轴栓602d分别位于第二“T”字形平板600b的相互实质对称的第三侧面605c及第四侧面605d，而第二枢轴垫片604b位于第二“T”字形平板600b的第二表面601b上。其中，第三枢轴栓602c、第四枢轴栓602d及第二枢轴垫片604b与第二“T”字形平板600b也可以是一体成型的结构。
请参照图6B。在图6B中，第一枢轴垫片604a位于第一“T”字形平板600a的第一表面601a的左方，而第二枢轴垫片604b位于第二“T”字形平板600b的第二表面601b的右方。其中，第一枢轴垫片604a与第二枢轴垫片604b是一凸起结构，分别位于靠近封装元件402的第一表面601a及第二表面601b上。
请参照图6C，其绘示了图4中的壳体的俯视结构图。在图6C中，壳体406具有数个装订孔518a，装订孔518a的位置是实质地对应于内层垫板506的装订孔518的位置。
请参照图6D，其绘示了图4中的壳体与组合弹性基座的剖面结构图。在图6D中，壳体406的第五侧面606的右上角及左上角分别具有第一枢轴孔608a及第三枢轴孔608c；在壳体406的第五侧面606的对面，为第六侧面(未标示)，相对于第一枢轴孔608a及第三枢轴孔608c的位置，装置第二枢轴孔(未标示)及第四枢轴孔(未标示)。第一枢轴孔608a及第三枢轴孔608c用以分别让第一枢轴栓602a及第三枢轴栓602c栓入；而第二枢轴孔(未标示)及第四枢轴孔(未标示)用以分别让第二枢轴栓602b及第四枢轴栓602d栓入。其中，锡球510露出壳体406的下方。
如此一来，第一枢轴保护盖408a与第二枢轴保护盖408b可固定于壳体406上，而且第一枢轴保护盖408a与第二枢轴保护盖408b可上下开合。当第一枢轴保护盖408a与第二枢轴保护盖408b往上开启时，封装元件402便可置入槽座400中；而当第一枢轴保护盖408a与第二枢轴保护盖408b往下闭合时，第一枢轴垫片604a与第二枢轴垫片604b接触到封装元件402的基板520上，将封装元件402固定于槽座400中；也可将已粘着散热片(未标示)的封装元件402固定于槽座400。
依照本发明的一较佳实施例的供格状阵列封装元件用的槽座结构具有以下的优点(1)使用组合弹性基座来取代昂贵的传统弹簧弹簧栓组，可以使成本降低。
(2)当将具有适当大小散热片的封装元件放入具有两个实质对称的枢轴保护盖的槽座时，而此两个实质对称的枢轴保护盖往下闭合，不会卡到封装元件上方的散热片，所以易将具有散热片的封装元件放入此槽座中。
(3)当槽座使用表面粘着型方式固接于印刷电路板上，当印刷电路板上的槽座损坏时，容易更换印刷电路板上的损坏槽座。
综上所述、虽然本发明己以一较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，例如本发明的槽座也可是测试封装元件性能的测试槽座，因此本发明的保护范围当以权利要求所确定的范围为准。
权利要求1.一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入一封装元件，并固接于一印刷电路板上，该槽座结构包括一壳体；以及一组合弹性基座，位于该壳体内；其特征在于，该组合弹性基座进一步包括一弹性衬垫；一内层垫板，位于该弹性衬垫下方；及一可折软板。
2.如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的弹性衬垫是一硅树脂橡胶垫。
3.如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的可折软板的厚度介于80至250μm。
4.如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的内层垫板的宽度大于该可折软板的宽度。
5.如权利要求4所述的槽座结构，其特征在于所述的内层垫板包括复数个第一装订孔。
6.如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的组合弹性基座进一步包括一防焊层，位于该可折软板的表面，且该防焊层内具有一线路层；复数个导电高分子凸物，位于该组合弹性基座的上方；以及复数个锡球，位于该组合弹性基座的下方。
7.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的导电高分子凸物表面镀金，并于该组合弹性基座上方形成实质对称的一方阵。
8.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的锡球于该组合弹性基座下方形成实质对称的另一方阵。
9.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的线路层是铜线。
10.如权利要求9所述的槽座结构，其特征在于所述的线路层的厚度介于5至30μm。
11.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的防焊层中装置有复数个被动元件，且这些被动元件与该线路层电接触。
12.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的导电高分子凸粒的高度介于300至700μm。
13.如权利要求12所述的槽座结构，其特征在于所述的导电高分子凸粒的彼此之间的距离为0.8或1.0或1.27mm。
14.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的锡球的高度介于300至700μm。
15.如权利要求14所述的槽座结构，其特征在于所述的锡球的彼此之间的距离为0.8或1.0或1.27mm。
16.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的防焊层的厚度介于5至25μm。
17.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的电导通孔的截面直径介于30至150μm。
18.如权利要求6所述的槽座结构，其特征在于所述的组合弹性基座进一步包括复数个第一对位孔，位于该可折软板上；复数个第二对位孔，位于该弹性衬垫上，且分别与该可折软板上的所述第一对位孔实质地对应；复数个导引栓，固定于该内层垫板，且栓入于所述第一对位孔与所述第二对位孔。
19.如权利要求18所述的槽座结构，其特征在于所述的内层垫板与所述导引栓是一体成型的结构。
20.如权利要求1所述的槽座结构，其特征在于所述的封装元件具有复数个第三对位孔，所述导引栓可栓入所述第三对位孔。
21.如权利要求20所述的槽座结构，其特征在于所述的封装元件具有复数个截角，所述导引栓可实质地对应于所述截角。
22.一种供格状阵列封装元件用的槽座结构，用以置入一封装元件，并固接于一印刷电路板上，该槽座结构包括一壳体；一第一枢轴保护盖，利用一第一枢轴栓与一第二枢轴栓，将该第一枢轴保护盖以可上下开合的方式固定于该壳体上方；以及一第二枢轴保护盖，利用一第三枢轴栓与一第四枢轴栓，将该第二枢轴保护盖以可上下开合的方式固定于该壳体上方。
23.如权利要求22所述的槽座结构，其特征在于所述的第一枢轴保护盖与第二枢轴保护盖实质地对称配置于该壳体上方。
24.如权利要求22所述的槽座结构，其特征在于所述的壳体进一步包括一第一枢轴孔，位于该壳体的一第五侧面的右上角；一第二枢轴孔，位于该壳体的一第六侧面且与该第一枢轴孔实质对称；一第三枢轴孔，位于该壳体的该第五侧面的左上角；以及一第四枢轴孔，位于该壳体的该第六侧面且与该第三枢轴孔实质对称。
25.如权利要求22所述的槽座结构，其特征在于所述的第一枢轴保护盖包括一第一“T”字形平板；一第一枢轴栓，位于该第一“T”字形平板的一第一侧面，且栓入于该第一枢轴孔；一第二枢轴栓，位于该第一“T”字形平板的一第二侧面，且栓入与该第二枢轴孔；以及一第一枢轴垫片，位于该第一“T”字形平板的一第一表面上方。
26.如权利要求25所述的槽座结构，其特征在于该第一枢轴栓、该第二枢轴栓、该第一枢轴垫片与该第一“T”字形平板是一体成型的结构。
27.如权利要求22所述的槽座结构，其特征在于所述的第二枢轴保护盖包括一第二“T”字形平板；一第三枢轴栓，位于该第二“T”字形平板的一第三侧面，且栓入于该第三枢轴孔；一第四枢轴栓，位于该第二“T”字形平板的一第四侧面，且栓入于该第四枢轴孔；以及一第二枢轴垫片，位于该第二“T”字形平板的一第二表面上方。
28.如权利要求27所述的槽座结构，其特征在于该第三枢轴栓、该第四枢轴栓、该第二枢轴垫片与该第二“T”字形平板是一体成型的结构。
专利摘要一种供格状阵列封装元件用的槽座结构,槽座结构包括组合弹性基座、壳体、第一枢轴保护盖及第二枢轴保护盖等,其中组合弹性基座的可折软板能上下包覆硅树脂橡胶垫,且当壳体上的第一枢轴保护盖与第二枢轴保护盖往下闭合时,第一枢轴保护盖的第一枢轴垫片与第二枢轴保护盖的第二枢轴垫片抵触到封装元件或附有散热片的封装元件的基板,用以将封装元件或附有散热片的封装元件固定于槽座的组合弹性基座上。
文档编号H05K3/30GK2510992SQ0127955
公开日2002年9月11日 申请日期2001年12月26日 优先权日2001年12月26日
发明者钱家錡 申请人:威盛电子股份有限公司