一种平行缝焊封装装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座(4)，底座(4)的顶面设有方槽(7)，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳(3)的高度，方槽(4)内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽(10)；所述沟槽(10)与金属外壳(3)的引脚(8)相配合，所述矩形柱(9)与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插；由于双列直插金属外壳的引脚间距为2.54mm的整数倍，所以对各种型号双列直插金属外壳都能够实现准确的夹持定位，节约了成本，并且不用频繁更换装置，提高了生产效率。
【专利说明】一种平行缝焊封装装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子制造领域，具体是一种平行缝焊封装装置。
【背景技术】
[0002]公知的，平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种，它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。但是双列直插的金属外壳的外形尺寸大小不一，引脚数量和引脚距离也各不相同，因此必须针对各种型号的金属外壳单独设计封装装置，不能重复利用，材料成本高，在平行缝焊不同型号的金属外壳时需更换相应的封装装置，生产效率低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种平行缝焊封装装置，该装置能够实现对各种型号双列直插金属外壳的夹持定位，节约成本，并且不用频繁更换装置，提高了生产效率。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座，所述底座的顶面设有方槽，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳的高度，方槽内竖直设有呈阵列式均勻分布的矩形柱，矩形柱的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽；所述沟槽与金属外壳的引脚相配合，所述矩形柱与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插。
[0005]进一步的，所述方槽内还设有用于防止金属外壳偏移的限位挡块，限位挡块呈L形，底部设有与矩形柱形成配合的卡槽。
[0006]进一步的，所述底座的顶面沿横向与纵向分别设有中位线标记。
[0007]本发明的有益效果是，在底座上设置与双列直插金属外壳形成对插的阵列式矩形柱与沟槽，由于双列直插金属外壳的引脚间距为2.54mm的整数倍,所以对各种型号双列直插金属外壳都能够实现准确的夹持定位，节约了成本，并且不用频繁更换装置，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中双列直插金属外壳与底座的装配放大示意图；
图3是图1中双列直插金属外壳与底座的装配侧视放大图；
图4是本发明中底座、双列直插金属外壳与限位挡块的装配俯视图；
图5是本发明中限位挡块的放大示意图；
图6是图5的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，本发明提供一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台6上的底座4,底座4上设有定位孔11，通过定位孔11与定位销5的配合实现底座4与承片台6的定位；所述底座4的顶面设有方槽7,方槽7的深度小于需夹持的双列直插金属外壳3的高度；结合图2与图3所示，方槽7内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱9，矩形柱9的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽10 ;所述沟槽10与金属外壳的引脚8相配合，所述矩形柱9与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插；结合图4所示，所述装置还包括防止金属外壳3偏移的限位挡块12 ;结合图5与图6所示，限位挡块12呈L形，底部设有与矩形柱9形成配合的卡槽13，在实际使用时，可以在金属外壳3的四个角上均设置限位挡块，也可以仅在金属外壳3呈对角线的两个角上设置限位挡块；为了更快捷地将金属外壳3安置于装置中心，所述底座4的顶面沿横向与纵向分别设有中位线标记14。在金属外壳3被定位夹持后，承片台6连同本装置与金属外壳3按平行缝焊设定轨迹移至电极I下方，在金属外壳3上盖上盖板2，然后电极I下压即开始平行缝焊，完成封装。
[0010]由于双列直插金属外壳的引脚间距为2.54mm的整数倍，因此通过设置均匀分布阵列式的矩形柱与沟槽，无论何种型号的金属外壳都能与装置形成对插，当金属外壳的引脚间距为2.54mm的奇数倍时，金属外壳在装置内横向对插，当金属外壳的引脚间距为
2.54_的偶数倍时，金属外壳在装置内纵向对插；对插时，可以利用中位线标记14进行观察，从而保证金属外壳能够定位夹持在装置的中心。
[0011]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
【权利要求】
1.一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座(4)，其特征在于，所述底座(4)的顶面设有方槽(7)，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳(3)的高度，方槽(4)内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽(10);所述沟槽(10)与金属外壳(3)的引脚(8)相配合，所述矩形柱(9)与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插。
2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装装置，其特征在于，所述方槽(7)内设有用于防止金属外壳(3)偏移的限位挡块(12)，限位挡块(12)呈L形，底部设有与矩形柱(9)形成配合的卡槽(13)。
3.根据权利要求1或2所述的一种平行缝焊封装装置，其特征在于，所述底座(4)的顶面沿横向与纵向分别设有中位线标记(14)。
【文档编号】B23K11/08GK104148795SQ201410417287
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月23日 优先权日:2014年8月23日
【发明者】李寿胜, 侯育增, 夏俊生, 李波, 张静 申请人:华东光电集成器件研究所