一种铁塔制造装配焊接工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种铁塔制造装配焊接工艺。
【背景技术】
[0002] 现有的铁塔制造装配焊接工艺存在工序安排不合理、工序繁多，工艺参数选择不 合理，各工艺参数搭配不合理，且对操作者经验要求较高，使得生产成本偏高、产品质量偏 低、成品率不高。
【发明内容】
[0003] 有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种工序合理、 制造成本低的铁塔制造装配焊接工艺。
[0004] 为实现上述目的，本发明提供了 一种铁塔制造装配焊接工艺，包括如下步骤： 1) 、定位焊，必须由持证焊工施焊；点焊用的焊接材料，应与正式施焊用的材料相同； 点焊高度不宜超过设计焊缝厚度的2/3,且不应大于8mm，点焊长度点焊焊道长不小于 30mm，间距为150~200mm，并应填满弧坑； 2) 、如发现点焊上有气孔或裂纹，必须清除干净后重焊； 3) 、由于点焊件的形状在实际生产中不尽相同，因此特殊的工件按具体工艺加工； 4) 、定位焊部位形状对称的构件，定位焊道应对称排列；构件上有交叉焊缝的地方，不 应有定位焊缝，定位焊道距离交叉点应在50mm以上；在焊缝方向急剧变化处不要进行定位 焊； 5) 、定位焊工艺要求 5. 1)定位焊焊接电流应比正常焊接电流大15-20%，以防产生未焊透现象； 5. 2)定位焊缝两头应平滑，防止正式焊接时造成未焊透或裂纹； 6) 、定位焊缝尺寸 在满足装配要求的前提下，定位焊缝高度应尽可能小一些；可以通过缩小定位焊 缝间距的方法来减少定位焊缝的尺寸；但在个别对保证焊件尺寸起重要作用的部位， 可适当增加定位焊缝尺寸和数量；定位焊缝的尺寸可按下表选用：定位焊缝的尺寸：
[0005] 本发明的有益效果是：本发明工序合理，制造成本低，各参数搭配合理协调，能够 有效地提高产品质量和生产效率。
【具体实施方式】
[0006] 下面结合实施例对本发明作进一步说明： 一种铁塔制造装配焊接工艺，包括如下步骤： 1) 、定位焊，必须由持证焊工施焊；点焊用的焊接材料，应与正式施焊用的材料相同； 点焊高度不宜超过设计焊缝厚度的2/3,且不应大于8mm，点焊长度点焊焊道长不小于 30mm，间距为150~200mm，并应填满弧坑； 2) 、如发现点焊上有气孔或裂纹，必须清除干净后重焊； 3) 、由于点焊件的形状在实际生产中不尽相同，因此特殊的工件按具体工艺加工； 4) 、定位焊部位形状对称的构件，定位焊道应对称排列；构件上有交叉焊缝的地方，不 应有定位焊缝，定位焊道距离交叉点应在50mm以上；在焊缝方向急剧变化处不要进行定位 焊； 5) 、定位焊工艺要求 5. 1)定位焊焊接电流应比正常焊接电流大15-20%，以防产生未焊透现象； 5. 2)定位焊缝两头应平滑，防止正式焊接时造成未焊透或裂纹； 6) 、定位焊缝尺寸 在满足装配要求的前提下，定位焊缝高度应尽可能小一些；可以通过缩小定位焊缝间 距的方法来减少定位焊缝的尺寸；但在个别对保证焊件尺寸起重要作用的部位，可适当增 加定位焊缝尺寸和数量；定位焊缝的尺寸可按下表选用： 定位焊缝的尺寸：
【主权项】
1. 一种铁塔制造装配焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤： 1) 、定位焊，必须由持证焊工施焊；点焊用的焊接材料，应与正式施焊用的材料相同； 点焊高度不宜超过设计焊缝厚度的2/3,且不应大于8mm，点焊长度点焊焊道长不小于 30mm，间距为150~200mm，并应填满弧坑； 2) 、如发现点焊上有气孔或裂纹，必须清除干净后重焊； 3) 、由于点焊件的形状在实际生产中不尽相同，因此特殊的工件按具体工艺加工； 4) 、定位焊部位形状对称的构件，定位焊道应对称排列；构件上有交叉焊缝的地方，不 应有定位焊缝，定位焊道距离交叉点应在50mm以上；在焊缝方向急剧变化处不要进行定位 焊； 5) 、定位焊工艺要求 5. 1)定位焊焊接电流应比正常焊接电流大15-20%，以防产生未焊透现象； 5. 2)定位焊缝两头应平滑，防止正式焊接时造成未焊透或裂纹； 6) 、定位焊缝尺寸 在满足装配要求的前提下，定位焊缝高度应尽可能小一些；可以通过缩小定位焊缝间 距的方法来减少定位焊缝的尺寸；但在个别对保证焊件尺寸起重要作用的部位，可适当增 加定位焊缝尺寸和数量；定位焊缝的尺寸可按下表选用： 定位焊缝的尺寸：
【专利摘要】本发明公开了一种铁塔制造装配焊接工艺，主要包括如下步骤：1）、定位焊，必须由持证焊工施焊；点焊用的焊接材料，应与正式施焊用的材料相同；点焊高度不宜超过设计焊缝厚度的2/3，且不应大于8mm，点焊长度点焊焊道长不小于30mm，间距为150～200mm，并应填满弧坑；4）、定位焊部位形状对称的构件，定位焊道应对称排列；构件上有交叉焊缝的地方，不应有定位焊缝，定位焊道距离交叉点应在50mm以上；在焊缝方向急剧变化处不要进行定位焊；5）、定位焊工艺要求；5.1）定位焊焊接电流应比正常焊接电流大15-20%，以防产生未焊透现象；5.2）定位焊缝两头应平滑，防止正式焊接时造成未焊透或裂纹。本发明工序合理，制造成本低。
【IPC分类】B23K31/02, B23K37/00
【公开号】CN105710544
【申请号】CN201410721321
【发明人】不公告发明人
【申请人】重庆远煌机械制造有限公司