专利名称：适用于dil外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热件，特别是一种适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台。
背景技术：
DIL封装是一种传统的光电器件封装形式。具有电性能和热性能好、可靠性高的特点。目前DRAM等绝大多数中小规模集成电路和部分光电器件均采用这种封装形式，DIL封装形式有两排引脚，使用时需要将引脚插入到适配的DIL插座上。采用DIL封装的光电器件需要将LD管芯、热沉、热电致冷器(TEC)等器件用焊料焊接在DIL外壳的内部。由于DIL 的引脚自外壳底面引出并朝下，焊接外壳内的部件时无法将外壳坐落在平板状的普通加热台上，即利用现有的平板状加热台无法将热量有效地传导至外壳底面，给这种外壳的部件焊接带来麻烦，费时费力，
发明内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低、操作容易、特别适合DIL外壳同时也适合蝶形外壳内部件焊接装配的加热台。本实用新型的适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台，有台体，在台体上面加工有与所述的外壳底面相吻合的凹槽，在凹槽的底面上加工有与自外壳底面引出的引脚相吻合的引脚孔，在台体上加工有加热件插孔，加热件插孔内设有与电控装置相接的电加热件，台体上加工有安装孔。本实用新型的适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台，其中所述的加热插孔及位于加热件插孔内的电加热件有两个，在台体上位于两个电加热件之间加工有测温件插孔，在测温件插孔内设有与电控装置相接的测温件。本实用新型的适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台，使用时，可将DIL外壳的底面坐落在凹槽内，外壳底面的引脚插入引脚孔内，电加热件对台体加热，其热量可有效传递到外壳，保证了外壳内部件的焊接组装，本加热台结构简单，成本低，操作容易，省时省力。本加热台也适合于蝶形外壳，即引脚自外壳两侧引出的形式。
图1是本实用新型具体实施方式
的立体结构示意图；图2是图3所示的A-A断面示意图；图3是本实用新型具本实施方式的俯视示意图；图4是图2所示的左视示意图。
具体实施方式
如图1、2、3、4 1为台体，台体1为长方体形状，在其四角处加工有安装孔3，用于通过螺栓固定于机架或机座上。在台体1的上面靠近一侧加工有凹槽2，凹槽2的大小与 DIL外壳的底面相吻合，即外壳可刚好坐落在凹槽2内，外壳的底面紧密贴在凹槽2的底面， 通过凹槽2的深度对外壳相对固定。在凹槽2的底面上加工有两排引脚孔5，引脚孔5刚好与外壳底面的引脚相吻合， 当外壳坐落在凹槽2内时，外壳底面的引脚刚好插入引脚孔5内。在台体1上加工有两个加热件插孔7，两个与电控装置相接的电加热件4插入该孔内固定。在台体1上位于两个加热件插孔7之间加工有测温件插孔8，与电控装置相接的测温件6插入该孔内固定，测温件6可为热电偶或其他测温器件。使用时，可将DIL外壳的底面坐落在凹槽2内，外壳底面的引脚插入引脚孔5内， 电加热件6对台体1加热，其热量可有效传递到外壳，保证了外壳内部件的焊接组装，本加热台结构简单，成本低，操作容易，省时省力。本加热台也适合于蝶形外壳，即引脚自外壳两侧引出的形式。
权利要求1.一种适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台，其特征在于有台体 (1)，在台体(1)上面加工有与所述的外壳底面相吻合的凹槽0)，在凹槽( 的底面上加工有与自外壳底面引出的引脚相吻合的引脚孔(5)，在台体上加工有加热件插孔(7)，加热件插孔(7)内设有与电控装置相接的电加热件，台体⑴上加工有安装孔(3)。
2 根据权利要求1所述的适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台，其特征在于所述的加热插孔(7)及位于加热件插孔(7)内的电加热件(4)有两个，在台体(1) 上位于两个电加热件(4)之间加工有测温件插孔(8)，在测温件插孔(8)内设有与电控装置相接的测温件(6)。
专利摘要一种适用于DIL外壳及蝶形外壳内部件焊接装配的加热台，有台体，在台体上面加工有与所述的外壳底面相吻合的凹槽，在凹槽的底面上加工有与自外壳底面引出的引脚相吻合的引脚孔，在台体上加工有加热件插孔，加热件插孔内设有与电控装置相接的电加热件，台体上加工有安装孔。使用时，可将DIL外壳的底面坐落在凹槽内，外壳底面的引脚插入引脚孔内，电加热件对台体加热，其热量可有效传递到外壳，保证了外壳内部件的焊接组装，本加热台结构简单，成本低，操作容易，省时省力。本加热台也适合于蝶形外壳，即引脚自外壳两侧引出的形式。
文档编号H05B1/00GK201976264SQ201020675580
公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者范明海, 霍鑫 申请人:大连艾科科技开发有限公司