技术总结
本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。
技术研发人员：大桥直伦;吉冈祐树;铃木康宽;日野裕久;森将人;西川和宏
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
文档号码：201610860383
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2017.05.10