助焊剂用基础树脂、助焊剂以及焊膏的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供改善了助焊剂的流动性以及焊膏的粘度稳定性和粘着性的同时改进助焊剂残渣的色调和耐裂纹性的助焊剂用新型基础树脂。本发明针对助焊剂用基础树脂，所述基础树脂包含松香(A)，其含有至少15重量％的海松烷型树脂酸(a-1)、至少1重量％的半日花烷型树脂酸(a-2)和至少50重量％的不具有共轭双键的松香烷型树脂酸(a-3)。
【专利说明】助焊剂用基础树脂、助焊剂以及焊膏
【技术领域】
[0001] 本发明涉及助焊剂用基础树脂、助焊剂以及焊膏。
【背景技术】
[0002] 在电路板上的表面装配通常包括以下步骤。通过使用诸如丝网印刷和分配器挤出 等技术将作为助焊剂与焊料粉末的混合物的焊膏供给至电路板上的电极，随后将诸如电容 器等电子部件安装在电路板上。然后将所述电路板在回流炉中加热以熔化焊料粉末，从而 连接所述电子部件与所述电极。
[0003] 天然松香已被广泛用作助焊剂用基础树脂。然而，由于分子内含有共轭双键的大 量松香烷型树脂酸（例如，松香酸、左旋海松酸和长叶松酸）的存在，天然松香极易氧化，因 此天然松香显示出较低的热稳定性（例如，当受热时容易变色）。因此，使用天然松香作为 助焊剂用基础树脂有时使得难以进行下游检查和清洁步骤，因为在焊接接头处的所得助焊 剂残渣变成深色，并且由于在残渣中形成的裂纹而诱发迁移。当使用具有高熔点的无铅焊 料粉末时，这些问题变得更严重。
[0004] 为了解决关于助焊剂残渣的这些问题，专利文献1?3提出例如使用其中具有共 轭双键的松香烷型树脂酸的含量降至不超过30重量％的松香（歧化松香或氢化松香）代 替天然松香作为基础树脂。然而，含有该松香的助焊剂倾向于显示出随时间而降低的流动 性。此外，已显示出含有该助焊剂的焊膏可能变得越来越粘，并且容易随时间失去其粘着 力；也就是，容易失去在回流炉中保持电子部件的力。
[0005] 引用列表 [0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开平06-246482号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2008-062239号公报
[0009] 专利文献3 :日本特开2011-173173号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的问题
[0011] 本发明的目的在于提供改善助焊剂的流动性以及焊膏的粘度稳定性和粘着性的 同时、改进助焊剂残渣的色调和耐裂纹性的助焊剂用新型基础树脂。
[0012] 解决问题的手段
[0013] 本发明人为实现上述目的进行了广泛的研究，并且因此发现，以特定比例含有特 定树脂酸的松香作为基础树脂可以实现所述目的。
[0014] 具体地，本发明涉及以下助焊剂用基础树脂、助焊剂、焊膏以及后涂助焊剂 (postflux)〇
[0015] 项1. 一种助焊剂用基础树脂，所述基础树脂包含松香（A)，所述松香（A)含有： 至少15重量％的海松烷型树脂酸（a-1);至少1重量％的半日花烷（Iabdane)型树脂酸 (a-2);和至少50重量％的不具有共轭双键的松香烷型树脂酸（a-3)。
[0016] 项2.根据项1所述的助焊剂用基础树脂，其中成分（A)具有2以下的加德纳色值 (Gardner color)〇
[0017] 项3. -种助焊剂，其包含根据项1或2所述的助焊剂用基础树脂、助焊剂用溶剂 (B)和任选的活化剂（C)。
[0018] 项4.根据项3所述的助焊剂，还包含触变剂（D)。
[0019] 项5. -种焊膏，其包含根据项4所述的助焊剂和焊料粉末。
[0020] 项6. -种后涂助焊剂，其包含根据项3所述的助焊剂。
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明的基础树脂改善了助焊剂的流动性以及焊膏的粘度稳定性和粘着性。 此外，所述基础树脂的热稳定性优异，并且改善了助焊剂残渣的色调和耐裂纹性。
[0023] 根据本发明的助焊剂即使在室温下储存较长一段时间后仍维持其流动性；因此， 焊膏的粘度稳定性、粘着性和焊接性（润湿性）变得优异。此外，因为在焊接后留下的助焊 剂残渣的色调优异，所以检查步骤例如变得容易并且可省略清洁步骤。此外，因为助焊剂较 不易产生裂纹，所以不太可能出现与电路的电气可靠性相关的问题如由水分的附着造成的 迁移。
[0024] 另外，根据本发明所述的焊膏不仅具有优异的随时间的粘度稳定性并因此非常适 合于长期储存，而且粘着力也优异。更重要的是，粘度稳定性随时间的变化很小。焊接性 (润湿性）也是优异的，在焊接后产生的助焊剂残渣的色调和耐裂纹性也优异。
[0025] 根据本发明的松香（A)不仅可用作焊膏的助焊剂用基础树脂，而且可用作预涂助 焊剂、后涂助焊剂（用于浸焊的助焊剂）以及含松香焊料、线焊料和类似焊料用助焊剂的基 础树脂。特别地，含有根据本发明所述的基础树脂的后涂助焊剂具有优异的随时间稳定性 和焊接性。在焊接后产生的助焊剂残渣的色调也是优异的。
【具体实施方式】
[0026] 根据本发明的助焊剂用基础树脂包含松香（A)(下文称为"成分（A) "），所述松香 (A)含有至少15重量％的海松烷型树脂酸（a-1)(下文称为"成分（a-1) "）、至少1重量％ 的半日花烷型树脂酸（a_2)(下文称为"成分（a-2) "）和至少50重量％的不具有共轭双键 的松香烷型树脂酸（a_3)(下文称为"成分（a-3) "）。
[0027] 海松烷型树脂酸，即成分（a-1)，是指具有海松烷骨架或异海松烷骨架的树脂酸， 尤其是指由下式（1)表示的树脂酸
[0028]
【权利要求】
1. 一种助焊剂用基础树脂，所述基础树脂包含松香（A)，所述松香（A)含有： 至少15重量％的海松烷型树脂酸（a-Ι); 至少1重量％的半日花烷型树脂酸（a-2);和 至少50重量％的不具有共轭双键的松香烷型树脂酸（a-3)。
2. 根据权利要求1所述的助焊剂用基础树脂，其中所述成分（A)具有2以下的加德纳 色值。
3. -种助焊剂，其包含： 根据权利要求1或2所述的助焊剂用基础树脂； 助焊剂用溶剂（B);和 任选的活化剂（C)。
4. 根据权利要求3所述的助焊剂，进一步包含触变剂（D)。
5. -种焊膏，包含： 根据权利要求4所述的助焊剂；和 焊料粉末。
6. -种后涂助焊剂，包含根据权利要求3所述的助焊剂。
【文档编号】B23K35/26GK104321387SQ201380026017
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2012年5月18日
【发明者】舟越靖, 中谷隆, 吉本哲也 申请人:荒川化学工业株式会社