点涂式焊锡膏的助焊剂的制作方法

文档序号:3224987阅读:1379来源:国知局
专利名称:点涂式焊锡膏的助焊剂的制作方法
技术领域
本发明涉及助焊剂,具体涉及一种用于点涂式作业的焊锡膏助焊剂。
背景技术
对于点焊焊锡膏和印刷用锡膏的不同,市场上有一种观点认为把印刷锡膏灌装到针筒里就叫点焊焊锡膏,但事实并非如此。直接将印刷用焊锡膏分装到针筒里而不相应改变助焊剂的配方,会由于点焊焊锡膏应用工艺的特殊性,在连续点涂的过程中很容易出现合金/助剂膏分离的现象,或是出现堵塞针头、空点、大小点(点锡不均匀)、拉尖及拖尾等各种不良现象。所以必须调整焊锡膏配方,尤其是助焊剂的配方,使焊锡膏能从针筒里流畅而均匀地点出来,从而避免分离等现象,达到理想的焊接效果。

发明内容
本发明的目的在于克服现有焊锡膏的缺陷,提供一种性能稳定、点涂均匀的点涂式焊锡膏的助焊剂。
本发明点涂式焊锡膏的助焊剂,其重量百分比为松香 28-75%有机溶剂 25-45%触变剂3-9%活性剂1-9%表面活性剂0-2%
配制方法将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解,然后加入触变剂,完全溶解后再加入活性剂,以上物料充分溶解混匀后,进行冷却,冷却至室温时加入表面活性剂,然后继续冷却2-3小时,即得到助焊剂。
所述松香包括聚合松香、氢化松香以及松香醇。
所述触变剂为改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡。
所述活性剂可以为环己胺盐酸盐。
所述活性剂也可选自环己胺盐酸盐、戊二酸、二溴丁烯二醇。
所述表面活性剂为硬脂酸。
所述表面活性剂也可以为对苯二酚。
本发明具有如下优点助焊剂包括松香、溶剂、触变剂、活性剂及表面活性剂,以一般的常规工艺制备,本发明用于点焊焊锡膏的制备,可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏,在储运及连续作业过程中不分层,膏体点涂均匀,而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。
具体实施例方式
实施例1按下列配比称取物料氢化松香 38%松香醇16%有机溶剂 40%改性氢化蓖麻油2.9%氢化蓖麻油蜡 1.5%
环己胺盐酸盐1%硬脂酸 0.6%制备方法将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解,然后加入触变剂,完全溶解后再加入活性剂,以上物料充分溶解混匀后,进行冷却,冷却至室温时加入表面活性剂,然后继续冷却2-3小时,即得到助焊剂。
将该助焊剂按12.5∶87.5的比例与成份为Sn96.5Ag3Cu0.5的锡粉混合搅拌均匀,即得到该合金的点涂式焊锡膏,该焊锡膏可用于各种半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业,性能稳定,点涂均匀。
实施例2按下列配比称取物料聚合松香 3%氢化松香 32%松香醇10%有机溶剂 42%改性氢化蓖麻油3%氢化蓖麻油蜡 1.2%环己胺盐酸盐 3.2%戊二酸2%二溴丁烯二醇 2%
对苯二酚 1%制备方法将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解,然后加入触变剂,完全溶解后再加入活性剂,以上物料充分溶解混匀后,进行冷却,冷却至室温时加入表面活性剂,然后继续冷却2-3小时,即得到助焊剂。
将该助焊剂按12∶88的比例与成份为Sn5Pb92.5Ag2.5的锡粉混合搅拌均匀,即得到该合金的点涂式焊锡膏,该焊锡膏可用于各种半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业,性能稳定,点涂均匀。
权利要求
1.一种点涂式焊锡膏的助焊剂,包括下列物质松香 28-75%有机溶剂 25-45%触变剂3-9%活性剂1-9%表面活性剂0-2%。
2.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述松香包括聚合松香、氢化松香以及松香醇。
3.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述触变剂为改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡。
4.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述活性剂为环己胺盐酸盐。
5.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述活性剂选自环己胺盐酸盐、戊二酸、二溴丁烯二醇。
6.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述表面活性剂为硬脂酸。
7.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂,其特征在于,所述表面活性剂为对苯二酚。
8.根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂的制备方法包括以下步骤将所述松香、有机溶剂在不高于130℃的温度下加热熔解,然后加入触变剂,完全溶解后再加入活性剂,以上物料充分溶解混匀后,进行冷却,冷却至室温时加入表面活性剂,然后继续冷却2-3小时,即得到助焊剂。
全文摘要
本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂,包括下列物质松香28-75%、有机溶剂25-45%、触变剂3-9%、活性剂1-9%、表面活性剂0-2%。本发明具有如下优点以一般的常规工艺制备,用于点焊焊锡膏的制备,可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏,在储运及连续作业过程中不分层,膏体点涂均匀,而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。
文档编号B23K35/362GK101077555SQ20071002899
公开日2007年11月28日 申请日期2007年7月3日 优先权日2007年7月3日
发明者陈东明, 王婷婷, 陈海文 申请人:东莞市特尔佳电子有限公司
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