助焊剂和焊膏的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及对电子设备的印刷基板等电路基板焊接电路部件等时所使用的焊接 用助焊剂和使用该助焊剂的焊膏组合物。
【背景技术】
[0002] 以往，为了焊接电子电路部件等，使用了各种焊接用助焊剂和焊膏组合物。特别 地，助焊剂不仅会去除焊料和基板表面的金属氧化物，而且会防止焊接时的金属再氧化。因 此，为了降低焊料的表面张力并良好地进行焊接，助焊剂是必要而不可或缺的。
[0003] 然而，在现有的助焊剂及焊膏组合物中，存在进行焊接后的助焊剂残渣产生龟裂， 水分浸入该龟裂部分后可能导致部件引线间的短路故障等问题。尤其在使用时的温差大、 振动也大的车载用基板上发生这个问题的可能性高。
[0004] 另外，焊膏的涂覆方法大致分为印刷法和喷涂法。印刷法是将焊接部设有孔的金 属掩模或丝网等放置在印刷基板上，从其上涂覆焊膏的方法。而喷涂法是使用分配器（r 4寸一）等在焊接部逐个涂覆焊膏的方法。细间距的图案存在不能通过喷涂法涂覆 的缺点。例如，在细间距的电路基板上焊接电子电路部件等时，可采用印刷法。
[0005] 通过电子设备的小型化也使安装技术高密度化，细间距化越加发展。因此，对焊膏 除了以往要求的特性（稳定性、可靠性等）还要求印刷性（转印性）优异。所谓印刷性是 指例如使用金属掩模时，高效率地将附着在金属掩模开口部的壁面等上的焊膏转印到基板 上。目前为止，为了实现印刷性的提高，提出了使金属粒径微细化或增加蜡量等方法。然而， 金属粒径的微细化虽然提高印刷性，但是发现"保存稳定性"、"润湿性"等下降。另一方面， 蜡量增加则难以调节粘性，润湿性容易下降。
[0006] 截至目前，为了抑制助焊剂残渣的龟裂，本申请人发现了含有玻璃转化温度低 于-50°C的热塑性丙烯酸树脂的基体树脂；并且如果热塑性丙烯酸树脂的酸值为50mgK0H/ g以上，则基体树脂能够促进活化作用（专利文献1)。
[0007] 专利文献2记载了为了提高焊接后的助焊剂残渣的洗涤性，在焊膏中添加酸值 50mgK0H/g以下的树脂，该树脂为将天然松脂进行提纯加工所获得的松香，为了辅助酸值低 的树脂的活化作用而混合酸值高的树脂。然而，没有关于印刷性提高的必要性的记载，也没 有记载使用松香之外的树脂。另外，由于洗涤除去助焊剂残渣，因此也不可能实现提高助焊 剂残渣的耐龟裂性。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本国专利申请公开公报"特开2008-62252"
[0011] 专利文献2 :日本国专利申请公开公报"特开平5-212584"
【发明内容】
[0012] 发明所要解决的技术问题
[0013] 本发明的课题在于，提供在焊膏的印刷性、润湿性及助焊剂残渣的耐龟裂性的所 有这些特性中发挥优异效果的焊接用助焊剂及使用该助焊剂的焊膏组合物。
[0014] 技术方案
[0015] 本发明人为了解决上述问题进行了锐意研宄，结果发现由以下内容构成的解决方 法，从而最终完成本发明。
[0016] (1)焊接用助焊剂，其特征在于，作为基体树脂含有：
[0017] 丙烯酸树脂（A)，其酸值为0~70,由含有烷基碳原子数为12~23的（甲基）丙 烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到；以及
[0018] 丙烯酸树脂（B)，其酸值为30~230,由含有烷基碳原子数为6~10的（甲基） 丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到，
[0019] 上述丙烯酸树脂（B)的酸值比上述丙烯酸树脂（A)的酸值高，其差值为15以上。
[0020] (2)根据⑴所述的焊接用助焊剂，其中，相对于助焊剂总量，以10~30质量％的 比例含有所述丙烯酸树脂（A)，相对于助焊剂总量，以10~30质量％的比例含有所述丙烯 酸树脂⑶。
[0021] (3)根据⑴或⑵所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂㈧是由含有至 少50质量％的烷基碳原子数为12~23的（甲基）丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得 到的丙烯酸树脂。
[0022] (4)根据⑴~⑶中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂⑶是 由含有至少50质量％的烷基碳原子数为6~10的（甲基）丙烯酸烷基酯的单体混合物经 聚合得到的丙烯酸树脂。
[0023] (5)根据⑴~⑷中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂㈧具 有30000以下的重均分子量。
[0024] (6)根据⑴~（5)中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂⑶具 有30000以下的重均分子量。
[0025] (7) -种焊膏组合物，含有上述⑴~（6)中任一项所述的焊接用助焊剂和焊料合 金粉末。
[0026] 发明效果
[0027] 本发明的焊接用助焊剂在焊膏的印刷性、润湿性及助焊剂残渣的耐龟裂性的所有 这些特性中发挥优异效果。
【具体实施方式】
[0028] (焊接用助焊剂）
[0029] 本发明的焊接用助焊剂（以下有时简单记作"助焊剂"）含有酸值不同的丙烯酸树 脂（A)和丙烯酸树脂（B)作为基体树脂。
[0030] 丙烯酸树脂（A)和（B)均为使含有（甲基）丙烯酸烷基酯的单体混合物聚合而获 得的聚合物。本说明书中，"（甲基）丙烯酸酯"是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
[0031] 如果丙烯酸树脂（A)是由含有至少50质量％的烷基碳原子数为12~23的（甲 基）丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的丙烯酸树脂，则能够发挥本发明的效果。而 如果丙烯酸树脂（B)是由含有至少50质量％的烷基碳原子数为6~10的（甲基）丙烯酸 烷基酯的单体混合物经聚合得到的丙烯酸树脂，则能够发挥本发明的效果。
[0032] 作为烷基碳原子数为12~23的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可以列举2, 2-二甲 基十二烷基（甲基）丙烯酸酯、2, 3-二甲基十二烷基（甲基）丙烯酸酯、2, 2-二甲基十八 烷基（甲基）丙烯酸酯、2, 3-二甲基十八烷基（甲基）丙烯酸酯、异十二烷基（甲基）丙烯 酸酯、异十四烷基（甲基）丙烯酸酯、异十八烷基（甲基）丙烯酸酯、异二十二烷基（甲基） 丙烯酸酯等。这些（甲基）丙烯酸烷基酯可以单独使用，也可以同时使用两种以上。其中， 优选烷基碳原子数为12~20的（甲基）丙烯酸烷基酯。
[0033] 作为烷基碳原子数为6~10的（甲基）丙烯酸烷基酯，可以列举例如（甲基）丙 烯酸己酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯等。这 些（甲基）丙烯酸烷基酯可以单独使用，也可以同时使用两种以上。
[0034] 除了上述的（甲基）丙烯酸烷基酯以外，还可以使用能与这些（甲基）丙烯酸烷 基酯共聚的其他单体。作为其他单体，可以列举非离子型单体（例如，丙烯酰胺、苯乙烯、 α-烯烃、烷基碳原子数为1~5的（甲基）丙烯酸烷基酯（例如，（甲基）丙烯酸甲酯、 (甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸羟乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯等）等）、阴离子型单体 (例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等）。
[0035] 丙烯酸树脂的酸值取决于单体成分中有机酸单体（例如丙烯酸、甲基丙烯酸等） 的比例。即，当单体成分仅含有（甲基）丙烯酸烷基酯和非离子型单体时，获得的丙烯酸树 脂的酸值为〇mgKOH/g，随着提高有机酸单体的比例，酸值也增高。
[0036] 在本发明中，有如下特征：丙烯酸树脂（B)的酸值比丙烯酸树脂（A)的酸值高，其 差为15以上。丙烯酸树脂（A)具有0~70mgK0H/g的酸值，优选具有20~50mgK0H/g的 酸值。而丙烯酸树脂（B)具有30~230mgK0H/g的酸值，优选具有60~150mgK0H/g的酸 值。
[0037] 合成丙烯酸树脂（A)和（B)的方法没有特别限定，可采用公知的方法。例如，构成 丙烯酸树脂（A)和（B)的单体成分，根据需要可以使用溶媒、聚合引发剂、链转移剂等供给 自由基聚合。作为进行自由基聚合时使用的聚合引发剂，只要是分解后产生自由基的化合 物即可，没有特别限定。例如可以列举偶氮类引发剂、过氧化物类引发剂等。其中，优选偶 氮二异丁腈（AIBN)、偶氮双甲基丁腈（ABNE)、偶氮双二甲基戊腈（ABNV)等偶氮类引发剂。
[0038] 丙烯酸树脂（A)和（B)优选具有30000以下的重均分子量、更优选具有5000~ 30000的重均分子量。通过使丙烯酸树脂（A)和（B)具有30000以下的重均分子量，润湿性 更为提高，进而变得不易附着橡胶滚轴。当然也可以使用具有各自不同的重均分子量的丙 烯酸树脂（A)和（B)。
[0039] 重均分子量通常可以使用凝胶渗透色谱（GPC)来测定。
[0040] 相对于助焊剂总量，以10~30质量％的