比例含有丙烯酸树脂（A)，优选以10~ 25质量％的比例含有丙烯酸树脂（A)。而相对于助焊剂总量，以10~30质量％的比例含 有丙烯酸树脂（B)，优选以10~25质量％的比例含有丙烯酸树脂（B)。如果在上述范围使 用丙烯酸树脂（A)和（B)，则可以进一步提高焊膏的印刷性、润湿性和助焊剂残渣的耐龟裂 性。
[0041] 本发明的助焊剂，通常含有活化剂、触变剂、有机溶剂等，在不影响本发明效果的 范围内，还可以含有其他的基体树脂。
[0042] 作为其他的基体树脂，可以列举苯乙烯-马来酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚 酯树脂、苯氧树脂、猫烯树脂、松香类树脂等。作为松香，可以列举脂松香、妥尔油松香、木松 香以及它们的衍生物等。作为它们的衍生物，可以列举聚合松香、丙烯酸化松香、氢化松香、 歧化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性马来酸树脂、松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树 脂等。
[0043] 作为活化剂，例如可以列举胺类（二苯胍、萘胺、二苯胺、三乙醇胺、单乙醇胺等）、 胺盐类（乙二胺等的多胺、或环己胺、乙胺、二乙胺等的胺的有机酸盐或无机酸（盐酸、硫酸 等的无机酸）盐等）、有机酸类（琥珀酸、己二酸、戊二酸、癸二酸、马来酸等的二羧酸；十四 烷酸、十六烷酸、十八烷酸、油酸等的脂肪酸；乳酸、二羟甲基丙酸、苹果酸等的羟基羧酸； 苯甲酸、邻苯二甲酸、偏苯三酸等）、氨基酸类（甘氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、缬氨酸 等）、苯胺的卤化氢酸盐（苯胺溴化氢酸盐等）等。
[0044] 作为触变剂，例如可以列举硬化蓖麻油、蜜蜡、棕榈赌、硬脂酸酰胺、二羟基硬脂酸 乙撑二酰胺等。
[0045] 作为有机溶剂，可以列举例如醇类溶剂（乙醇、异丙醇、乙基溶纤剂、丁基卡必醇、 己基卡必醇等）、酯类溶剂（乙酸乙酯、乙酸丁酯等）、烃类溶剂（甲苯、松节油等）等。其 中，优选异丙醇、丁基卡必醇、己基卡必醇等。异丙醇的挥发性和活化剂的溶解性优异，例如 优选在液态的助焊剂等中使用。另一方面，当将助焊剂与焊料合金粉末混合后作为焊膏组 合物使用时，优选使用丁基卡必醇、己基卡必醇等这样具有高沸点的多元醇的醚。
[0046] 本发明的助焊剂中，相对于助焊剂总量，分别以下面的比例含有丙烯酸树脂（A)、 丙烯酸树脂（B)、其他基体树脂、活化剂、触变剂和有机溶剂。
[0047] 丙烯酸树脂（A) :10~30质量％、优选10~25质量％
[0048] 丙烯酸树脂（B) :10~30质量％、优选10~25质量％
[0049] 其他基体树脂：0~20质量％、优选5~15质量％
[0050] 活化剂：0~30质量％、优选5~25质量％
[0051] 触变剂：0~13质量％、优选1~8质量％
[0052] 有机溶剂：0~35质量％、优选10~30质量％
[0053] 进而，在不影响本发明效果的范围内，本发明的助焊剂也可以根据需要含有抗氧 化剂、螯合剂、防蚀剂等的添加剂。这些添加剂例如也可以在混合助焊剂和焊料合金粉末时 添加。
[0054] (焊膏组合物）
[0055] 本发明的焊膏组合物含有本发明的助焊剂和焊料合金粉末。焊料合金粉末没有特 别限制，例如可以列举Sn-Pb合金、或在Sn-Pb合金中添加银、祕、铟等获得的合金、Sn-Ag 系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金等。如果考虑到对环境的影响，则优选Sn-Ag系合 金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金等无铅合金。焊料合金粉末的平均粒径没有特别限定， 例如优选10~40 μ m左右。
[0056] 根据焊膏的用途等适当地设定助焊剂和焊料合金粉末的质量比（助焊剂：焊料合 金粉末）即可，没有特别限定，例如优选8 :92~15 :85左右。
[0057] 当焊接电子设备部件等时，通过分配器或丝网印刷等将本发明的焊膏组合物涂覆 在基板上。涂覆后，在150~200°C左右进行预热，在最高温度170~250°C左右进行回流 焊。对基板上的涂覆和回流焊可以在大气中进行，也可以在氮气、氩气、氦气等的惰性气氛 中进行。
[0058] 实施例
[0059] 以下，列举实施例和比较例对本发明进行具体地说明，但是本发明不限于这些实 施例。
[0060] 〈丙烯酸树脂的合成〉
[0061] (合成例1)
[0062] 在备有温度计和氮气导入管的反应容器（玻璃制烧瓶）中，加入30质量份己基卡 必醇作为反应溶媒，在氮气气氛下边搅拌边加热到120°C。接着，混合作为单体成分的65 质量份甲基丙烯酸硬脂醇酯和作为聚合引发剂的5质量份AIBN制备单体溶液。将该单体 溶液用2小时滴加到反应容器内，在120°C下进行反应。滴加全部单体溶液后，在120°C下 熟化2小时获得丙烯酸树脂（Al)(酸值：0mgK0H/g、重均分子量（Mw) : 10000、玻璃转化温度 (Tg) :27°C)。酸值和重均分子量采用以下方法来测定。
[0063] 〈酸值的测定〉
[0064] 根据JIS 0070中的酸值中和滴定法进行。将作为试样的树脂Ig加入三角烧瓶中， 加入IOOmL的溶剂（甲苯和乙醇的混合溶液、混合比1 :1)和数滴酚酞溶液（指示剂），使 试样完全溶解。之后，用〇. lmol/L的氢氧化钾乙醇溶液进行滴定，以指示剂的浅红色在30 秒间不退色的时刻为终点。使用下式求出酸值。
[0065] 酸值=(AXfX5.611)/S
[0066] (式中，A表示滴定量（mL)，f表示氢氧化钾乙醇溶液的因数，并且S表示试样的质 量（g)。）
[0067] 〈重均分子量的测定〉
[0068] 用凝胶渗透色谱法（GPC)测定树脂的分子量分布，求出重均分子量。
[0069] (合成例2~14和比较合成例1~4)
[0070] 以表1中记载的比例使用表1中记载的成分，除此之外按照与合成例1同样的顺 序，分别获得丙烯酸树脂（A2)~（A6)、丙烯酸树脂（BI)~（B8)和丙烯酸树脂1~4。获 得的丙稀酸树脂的酸值、Mw和Tg示于表1。
[0071] 合成例1~6获得的丙烯酸树脂（Al)~（A6)包含在丙烯酸树脂（A)中，合成例 7~14获得的丙烯酸树脂（BI)~（B8)包含在丙烯酸树脂（B)中。
[0072] ◎【表1】
[0073]
【主权项】
1. 焊接用助焊剂，其特征在于，作为基体树脂含有： 丙烯酸树脂（A)，其酸值为O~70,由含有烷基碳原子数为12~23的（甲基）丙烯酸 烷基酯的单体混合物经聚合得到；以及 丙烯酸树脂（B)，其酸值为30~230,由含有烷基碳原子数为6~10的（甲基）丙烯 酸烷基酯的单体混合物经聚合得到， 所述丙烯酸树脂（B)的酸值比所述丙烯酸树脂（A)的酸值高，其差值为15以上。
2. 根据权利要求1所述的焊接用助焊剂，其中，相对于助焊剂总量，以10~30质量％ 的比例含有所述丙烯酸树脂（A)，相对于助焊剂总量，以10~30质量％的比例含有所述丙 烯酸树脂（B)。
3. 根据权利要求1或2所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂（A)是由含有至 少50质量％的烷基碳原子数为12~23的（甲基）丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得 到的丙烯酸树脂。
4. 根据权利要求1~3中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂（B)是由 含有至少50质量％的烷基碳原子数为6~10的（甲基）丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚 合得到的丙烯酸树脂。
5. 根据权利要求1~4中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂（A)具有 30000以下的重均分子量。
6. 根据权利要求1~5中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂（B)具有 30000以下的重均分子量。
7. -种焊膏组合物，含有权利要求1~6中任一项所述的焊接用助焊剂和焊料合金粉 末。
【专利摘要】本发明的焊接用助焊剂，作为基体树脂含有：由含有烷基碳原子数为12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的、酸值为0～70的丙烯酸树脂(A)；以及由含有烷基碳原子数为6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的、酸值为30～230的丙烯酸树脂(B)，所述丙烯酸树脂(B)的酸值比所述丙烯酸树脂(A)的酸值高，其差为15以上。
【IPC分类】B23K35-363
【公开号】CN104797375
【申请号】CN201380054736
【发明人】井上高辅, 繁定哲行, 竹岛贤一, 助川拓士, 村田雅雄
【申请人】哈利玛化成株式会社
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2013年12月13日
【公告号】WO2014103751A1