技术总结
本发明公开了一种提高电子封装腔体高度的方法，属于电子产品气密性封装技术领域。该方法首先在电子封装管壳盖板和管座之间放置金属密封环，形成装配体；然后在盖板与金属密封环的接触面之间以及金属密封环与管座的接触面之间预置焊料，使用夹具对装配体进行固定和预紧；最后对装配体进行焊接，在所述盖板、金属密封环和管座之间形成气密封的电子封装腔体。本发明通过使用金属密封环连接管座和盖板，增加了管座和盖板之间的距离，提高了电子封装腔体高度。可以在不改变原有管壳长度、宽度等尺寸参数及其它性能指标的基础上实现电子封装的原位替代。
技术研发人员：赵鹤然;张斌;马艳艳
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十七研究所
文档号码：201611144297
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.31