技术总结
本发明公开了一种低镉银钎料，按质量百分数由以下组分组成：13.5％～16.0％的Ag，45.0％～49.0％的Cu，0.05％～0.13％的Cd，0.001％～0.005％的In，0.001％～0.005％的Ga，0.001％～0.005％的Sn，0.001％～0.005％的RE，余量为Zn，所述的RE为La和/或Ce。本发明的钎料使用纯度为99.99％的银板、电解铜、锌锭、锡锭、镉锭、金属铟、金属镓、金属镧、金属铈，按成分配比加入，采用常规的中频冶炼工艺冶炼、浇铸，然后通过挤压、拉拔，即可得到钎料丝材。本发明的钎料固相线温度在720℃～730℃范围、液相线温度在775℃～785℃范围，可满足许多RoHS指令没有限制的“非电器电子设备”等产品的钎焊需要。
技术研发人员：薛鹏;梁伟良;周琦;王克鸿
受保护的技术使用者：南京理工大学
文档号码：201611157535
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.05.31