多层板的钻孔方法与流程

本发明涉及电路板生产加工技术领域，尤其涉及一种多层板的钻孔方法。

背景技术：

随着印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)生产加工行业的发展，市场对铜板厚、焊盘小的多层板的需求越来越大。而在多层板的加工过程中，由于铜板加厚之后，垂直于铜板进行钻孔时，钻头对焊盘产生的拉力增大，而焊盘变小后，其抗拉强度下降，所以在多层板的生产过程中经常出现由于钻孔而导致焊盘拉裂的问题，致使产品报废。

目前解决因钻孔而导致焊盘拉裂的问题的方法主要包括增加材料的剥离强度、增大焊盘半径、降低钻孔落速等，但是效果并不是很明显。从材料方面进行改进的空间较小，难度较大；增加焊盘半径会更改产品原来的设计要求，往往客户不能接受；而降低钻孔的落速会影响到PCB的加工效率，也不是一个好的方法。

所以目前急需一种钻孔方法以解决多层板的焊盘拉裂问题。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于：提供一种多层板的钻孔方法，以解决钻孔时焊盘拉裂的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层板的钻孔方法，所述多层板包括焊盘，所述多层板上设有预设钻孔区域，包括以下步骤：

S10：确定预设钻孔区域；

S20：在所述焊盘上蚀刻出无铜区，所述无铜区在所述预设钻孔区域内；

S30：在所述多层板上钻第一孔，所述第一孔在所述预设钻孔区域内；

S40：在所述多层板上钻第二孔，所述第二孔至少有一部分不与所述第一孔重叠，且所述第二孔在所述预设钻孔区域内。

具体地，无铜区、第一孔和第二孔只要位于预设钻孔区域即可，无铜区、第一孔和第二孔的轴线可以与预设钻孔区域的轴线在一个平面内，也可以不在一个平面内，可以相互平行，也可以相交。

具体地，无铜区在垂直于焊盘方向上的截面的形状可以为圆形、长方形、椭圆形或者其他不规则图形。

进一步地，所述S10～S40具体为：

S10：确定预设钻孔区域的直径，设为预设直径；

S20：在所述焊盘上蚀刻出无铜区，其直径为第一直径，所述第一直径小于所述预设直径；所述无铜区与所述预设钻孔区域的轴线在一条直线上；

S30：在所述多层板上钻第一孔，其直径为第二直径；所述无铜区和所述第一孔的轴线在一条直线上；所述第二直径小于所述预设直径；

S40：在所述多层板上钻第二孔，其直径为第三直径；所述第一孔和所述第二孔的轴线在一条直线上；所述第三直径小于或者等于所述预设直径。

作为一种优选的实施方式，所述多层板还包括芯板，所述S20和所述S30之间包括：

S21：将所述焊盘与所述芯板压制为多层板。

作为一种优选的实施方式，所述预设直径为2mm以上。

作为一种优选的实施方式，所述第一直径与所述预设直径的差值为0.3mm～0.5mm。

作为一种优选的实施方式，所述第一直径与所述预设直径的差值为0.4mm。

作为一种优选的实施方式，所述第二直径与所述预设直径的差值为0.8mm～1.1mm。

作为一种优选的实施方式，所述第二直径与所述预设直径的差值为1mm。

作为一种优选的实施方式，所述第三直径与所述预设直径的差值为0mm～0.3mm。

作为一种优选的实施方式，所述S20和所述S30之间包括：

S22：确定第一孔的设计深度，为预设深度；

所述S30具体为：

先把第一孔钻至第一深度，再把第一孔钻至预设深度；所述第一深度小于所述预设深度。

作为一种优选的实施方式，所述S40具体为：

先把第二孔钻至第二深度，再把第二孔钻至预设深度；所述第二深度小于所述预设深度。

本发明的有益效果为：提供一种多层板的钻孔方法，通过先对多层板进行蚀刻处理，然后采用引钻钻孔法，有效解决多层板钻孔时产生焊盘拉裂的问题。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一所述的多层板的钻孔方法框图；

图2为实施例二所述的多层板的钻孔方法框图；

图3为实施例三所述的多层板的钻孔方法框图；

图4为实施例四所述的多层板的钻孔方法框图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，其钻孔方法如图1所示：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域，导通孔的目标直径为预设直径。优选的，预设直径为2mm，也可以为2.5mm、3.5mm或者其它大于2mm的数值。

S20：在焊盘上蚀刻出与预设钻孔区域同轴、直径比预设直径小的无铜区，无铜区的直径记为第一直径。第一直径与预设直径的差值优选为0.4mm，也可以为0.3mm、0.5mm或者0.3mm～0.5mm之间的任意数值。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S30：在多层板上钻出与无铜区同轴、直径比预设直径小的第一孔，第一孔的直径记为第二直径。第二直径与预设直径的差值优选为1mm，也可以为0.8mm、1.1mm或者0.8mm～1.1mm之间的任意数值。

S40：在多层板上钻出与第一孔同轴、直径与预设直径相等的第二孔。

先在焊盘上通过蚀刻的方法蚀刻出无铜区，可以大大的降低在多层板上钻第一孔时焊盘在钻头处产生的拉力，所以可以避免钻孔时焊盘拉裂的问题。而在多层板上钻孔时，先钻直径比较小的第一孔，再钻直径比较大的第二孔，可以避免因直接在多层板上钻的孔过大而导致多层板或者焊盘受破坏。

蚀刻无铜区时，使第一直径小于预设直径，则当将多层板钻至预设直径时，焊盘上位于预设直径内的铜会被钻掉，保证焊盘上的孔径最终与预设直径相等。如果一开始蚀刻时，就将无铜区的第一直径蚀刻为与预设直径相等，往往会导致焊盘难以与需要焊接的电器件接触，而使多层板失效。因为蚀刻的孔径是难以精准控制的，如果想在第一步就直接把无铜区的孔径蚀刻至预设直径，往往会造成第一直径大于预设直径，或者导致焊盘的部分地方被蚀刻至预设钻孔区域以外。这样即便钻好了导通孔，当把电器件的引脚插进导通孔时，焊盘也无法接触到电器件的引脚，导致多层板失效。

具体地，于其它实施例中，无铜区、第一孔和第二孔只要位于预设钻孔区域即可，无铜区、第一孔和第二孔的轴线可以与预设钻孔区域的轴线在一个平面内，也可以不在一个平面内，可以相互平行，也可以相交。

具体地，于其它实施例中，无铜区在垂直于焊盘方向上的截面的形状可以为圆形、长方形、椭圆形或者其他不规则图形。

实施例二

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，其钻孔方法如图2所示：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域，导通孔的目标直径为预设直径。

S20：在焊盘上蚀刻出与预设钻孔区域同轴、直径比预设直径小的无铜区，无铜区的直径记为第一直径。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S30：在多层板上钻出与无铜区同轴、直径比预设直径小的第一孔，第一孔的直径记为第二直径。

S40：在多层板上钻出与第一孔同轴、直径小于预设直径且大于第二直径的第二孔。第二孔的直径记为第三直径，第三直径与预设直径的差值优选为0.15mm，也可以为0.05mm、0.3mm或者0mm～0.3mm之间的任意数值。

S50：在多层板上钻出与第二孔同轴、直径与预设直径相等的第三孔。

在钻孔时，根据预设直径的长度的和多层板的厚度，还可以分两次、三次或者多次钻出通孔，逐步把孔径扩大至预设直径。这样可以有效避免多层板因受到的外力太大而破裂。

实施例三

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，其钻孔方法如图2所示：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域，导通孔的目标直径为预设直径。

S20：在焊盘上蚀刻出与预设钻孔区域同轴、直径比预设直径小的无铜区，无铜区的直径记为第一直径。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S22：根据多层板的厚度，确定导通孔的设计深度，设为预设深度。

S30：在多层板上钻出与无铜区同轴、直径比预设直径小的第一孔。钻孔时，先把第一孔钻至小于预设深度的第一深度，再把第一孔钻至预设深度。

S40：在多层板上钻出与第一孔同轴、直径与预设直径相等的第二孔。

在钻孔时，根据预设直径的长度的和多层板的厚度，钻同一个孔时，可以分两步、三步甚至多步钻出通孔，逐步把孔的深度加深至预设深度。当多层板较厚时，分步钻孔，将孔的深度逐渐加深至预设深度，可以有效的提高钻孔效率，而且避免多层板和焊铜因钻头过热而受损。

实施例四

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，其钻孔方法如图2所示：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域，导通孔的目标直径为预设直径。

S20：在焊盘上蚀刻出与预设钻孔区域同轴、直径比预设直径小的无铜区，无铜区的直径记为第一直径。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S22：根据多层板的厚度，确定导通孔的设计深度，设为预设深度。

S30：在多层板上钻出与无铜区同轴、直径比预设直径小的第一孔。钻孔时，先把第一孔钻至小于预设深度的第一深度，再把第一孔钻至预设深度。

S40：在多层板上钻出与第一孔同轴、直径与预设直径相等的第二孔；钻孔时，先把第二孔钻至小于预设深度的第二深度，再把第二孔钻至预设深度。

在钻孔时，根据预设直径的长度的和多层板的厚度，每钻一个孔，都可以分两步、三步甚至多步钻出通孔，逐步把孔的深度加深至预设深度。当多层板较厚时，分步钻孔，将孔的深度逐渐加深至预设深度，可以有效的提高钻孔效率，而且避免多层板和焊铜因钻头过热而受损。

实施例五

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，步骤如下：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域。

S20：在焊盘上蚀刻出位于预设钻孔区域内的无铜区，无铜区为方孔；当然，无铜区在垂直于其轴线方向的截面形状也可以为三角形、梯形或者其他多边形。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S30：在多层板上钻出与无铜区的轴线平行、直径比预设直径小的第一孔。

S40：在多层板上钻出与预设钻孔区域的轴线在一条直线上、直径与预设直径相等的第二孔。

实施例六

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，步骤如下：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域。

S20：在焊盘上蚀刻出位于预设钻孔区域内的无铜区，无铜区为通孔；当然，无铜区也可以为盲孔。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S30：在多层板上钻出与无铜区的轴线相交、直径比预设直径小的第一孔。

S40：在多层板上钻出与预设钻孔区域的轴线相交、直径比预设直径小的第二孔，且第二孔的轴线与第一孔的轴线不在一条直线上。

S50：在多层板上钻出与预设钻孔区域的轴线在一条直线上、直径等于预设直径的第三孔。

实施例七

本实施例需要制作一块设有导通孔的多层板，多层板的组成部件包括焊盘和芯板，步骤如下：

S10：确定导通孔所在的位置，该位置定义为预设钻孔区域。

S20：在焊盘上蚀刻出位于预设钻孔区域内的无铜区，无铜区的轴线与预设钻孔区域的轴线不在一个平面内；当然，无铜区的轴线也可以与预设钻孔区域的轴线平行或者相交。

S21：把焊盘与芯板压制成多层板。

S30：在多层板上钻出第一孔，第一孔位于预设钻孔区域内，且其轴线与无铜区的轴线不在一个平面内。

S40：在多层板上钻出与预设钻孔区域的轴线在一条直线上、直径等于预设直径的第二孔。

本文中的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。