全自动在线式手机主板焊接装置的制作方法

本发明涉及到一种全自动在线式收集主板焊接装置。

背景技术：

随着社会经济发展和生活水平提高，手机产业呈加速发展态势，在在国民经济生产和人们生活中扮演重要角色。手机已经成为消费者日常生活中必不可少的生活工具。手机主板是手机核心的部分。在生产以及使用手机的过程中，经常会有部分手机出现手机主板被损坏，在手机主板维修之后需要焊接工序才能正常使用。由于以前手机主板焊接工作只能由人工完成，导致手机维修工作效率极低，焊接修复成功率比较低，维修成本比较高。

技术实现要素：

鉴于现有技术缺陷，本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种提高手机维修工作效率，提高焊接修复成功率，降低维修成本的全自动在线式手机主板焊接装置。

为了实现上述技术目的，本发明所提供一种全自动在线式手机主板焊接装置，其包括机箱外壳，在机箱外壳内部设置有用于控制X轴和Y轴运动方向的XY轴模组机构，所述的XY轴模组机构底部设置有用于输送手机主板组件的输送机构，所述的XY轴模组机构上端设置有用于焊接手机主板组件的机头机构。

优选地，所述机箱外壳包括机箱外罩，活动安装在机箱外罩前面的上端的上前门，固定安装在机箱外罩前面的下端的下前门，安装在机箱外罩底部四周底部的脚轮脚杯，安装在机箱外罩一侧的鼠标键盘显示器及支架；所述的机箱外罩两侧分别设置用于散热作用的两组散热孔组，设置于两组散热孔组之间的弧形散热孔。

优选地，所述XY轴模组机构包括Y轴模组底板，安装在Y轴模组底板上面的下部预热组件，安装在Y轴模组底板一端上的Y轴模组支座，安装在Y轴模组底板另一端的Y轴导轨支座；安装在Y轴模组支座上面的Y轴模座，安装在Y轴模座上面的Y轴拖链，安装在Y轴模组支座上面的Y轴导轨，安装在Y轴拖链和Y轴导轨共有上端的沿着X轴方向的移动的X轴模组。

优选地，所述输送机构包括安装在Y轴模座底板上面两端的链轮固定板支座，安装在两个链轮固定板支座上面的链轮固定板，安装在链轮固定板支座底面的链轮调节导轨，安装在两个链轮固定板之间的链轮调节固定板，安装在链轮调节固定板内部的复数个链轮，安装在链轮调节固定板内部的用于将复数个链轮连接一起的链条，安装在两个链轮固定板之间的链轮调宽螺杆，安装在在链轮固定板一端的链轮驱动电机，安装在链轮固定板一端的且位于链轮驱动电机一侧的调宽电机；与链轮驱动电机一端连接的链轮驱动轴。

优选地，所述机头机构包括安装在X轴模组上的机头支架，分别安装在机头支架上的左机头组和右机头组；分别安装在X轴模组两端的右机头驱动电机，左机头驱动电机；与右机头驱动电机连接的右机头拖链，与左机头驱动电机连接的左机头拖链。

优选地，所述左机头组包括直接安装在机头支架上面的左机头Z轴固定板，安装在机头支架上面的左机头Z轴导轨，安装在左机头Z轴导轨上面的左机头加热头固定板，安装在左机头加热头固定板上面的左机头光源，安装在左机头光源上方的左机头CCD相机，安装在机头支架上面一侧的左机头Z轴电机，与左机头Z轴电机连接的左机头Z轴联轴器，与左机头Z轴电机连接的左机头Z轴丝杆，安装在左机头加热头固定板上面的左机头风咀装置，安装在左机头风咀装置内部的左机头风咀，安装在左机头Z轴电机上端的左机头散热风扇。

优选地，所述右机头组包括直接安装在机头支架上面的右机头Z轴固定板，安装在机头支架上面的右机头Z轴导轨，安装在右机头Z轴导轨上面的右机头加热头固定板，安装在右机头加热头固定板上方的右机头Z轴电机，安装在右机头Z轴电机与右机头加热头固定板之间的右机头Z轴联轴器，与右机头Z轴电机连接的右机头Z轴丝杆，安装在右机头加热头固定板上面的右机头风咀装置，安装在右机头风咀装置内部的右机头风咀。

本发明的有益技术效果：因在机箱外壳内部设置有用于控制X轴和Y轴运动方向的XY轴模组机构，所述的XY轴模组机构底部设置有用于输送手机主板组件的输送机构，所述的XY轴模组机构上端设置有用于焊接手机主板组件的机头机构。工作时，采用上下两个温区高温熔锡焊锡的方式来实现功能，通过自动调宽的输送机构，从上一工位承接主板输送至预定位置，再通过高清的相机定位要焊接的位置，然后焊接头通过所述的电机到达工作位置，之后上下两个温区升温加热来达到焊接的目的，避免了现有技术中长期采用人工作业的弊端，提高焊接修复成功率，提高手机维修工作效率，降低维修成本。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为本发明中全自动在线式手机主板焊接装置的外观立体图；

图2为本发明中机箱外壳的立体图；

图3为本发明中设置于所述主板焊接装置内部结构的立体图；

图4为本发明中输送机构的立体图；

图5为本发明中机头机构的立体图。

【具体实施方式】

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1至图5所示，下面结合实施例来说明本发明所提供一种全自动在线式手机主板焊接装置，其包括机箱外壳，XY轴模组机构30，输送机构40，机头机构50。

所述机箱外壳包括机箱外罩1，活动安装在机箱外罩1前面的上端的上前门2，固定安装在机箱外罩1前面的下端的下前门3，安装在机箱外罩1底部四周底部的脚轮脚杯4，安装在机箱外罩1一侧的鼠标键盘显示器及支架5；所述的机箱外罩1两侧分别设置用于散热作用的两组散热孔组6，设置于两组散热孔组6之间的弧形散热孔7。

所述XY轴模组机构30包括Y轴模组底板301，安装在Y轴模组底板301上面的下部预热组件302，安装在Y轴模组底板301一端上的Y轴模组支座303，安装在Y轴模组底板301另一端的Y轴导轨支座304；安装在Y轴模组支座304上面的Y轴模座305，安装在Y轴模座305上面的Y轴拖链306，安装在Y轴模组支座304上面的Y轴导轨307，安装在Y轴拖链306和Y轴导轨307共有上端的沿着X轴方向的移动的X轴模组308。

所述输送机构40包括安装在Y轴模座底板301上面两端的链轮固定板支座401，安装在两个链轮固定板支座401上面的链轮固定板402，安装在链轮固定板支座401底面的链轮调节导轨403，安装在两个链轮固定板402之间的链轮调节固定板404，安装在链轮调节固定板404内部的复数个链轮405，安装在链轮调节固定板404内部的用于将复数个链轮405连接一起的链条406，安装在两个链轮固定板402之间的链轮调宽螺杆407，安装在在链轮固定板402一端的链轮驱动电机408，安装在链轮固定板402一端的且位于链轮驱动电机408一侧的调宽电机409；与链轮驱动电机408一端连接的链轮驱动轴400。

所述机头机构50包括安装在X轴模组308上的机头支架501，分别安装在机头支架501上的左机头组60和右机头组70；分别安装在X轴模组308两端的右机头驱动电机502，左机头驱动电机503；与右机头驱动电机502连接的右机头拖链504，与左机头驱动电机503连接的左机头拖链505。

所述左机头组60包括直接安装在机头支架501上面的左机头Z轴固定板601，安装在机头支架501上面的左机头Z轴导轨602，安装在左机头Z轴导轨602上面的左机头加热头固定板603，安装在左机头加热头固定板603上面的左机头光源604，安装在左机头光源604上方的左机头CCD相机605，安装在机头支架501上面一侧的左机头Z轴电机606，与左机头Z轴电机606连接的左机头Z轴联轴器607，与左机头Z轴电机606连接的左机头Z轴丝杆608，安装在左机头加热头固定板603上面的左机头风咀装置609，安装在左机头风咀装置609内部的左机头风咀610，安装在左机头Z轴电机606上端的左机头散热风扇611。

所述右机头组70包括直接安装在机头支架501上面的右机头Z轴固定板701，安装在机头支架501上面的右机头Z轴导轨702，安装在右机头Z轴导轨702上面的右机头加热头固定板703，安装在右机头加热头固定板703上方的右机头Z轴电机704，安装在右机头Z轴电机704与右机头加热头固定板703之间的右机头Z轴联轴器705，与右机头Z轴电机704连接的右机头Z轴丝杆706，安装在右机头加热头固定板703上面的右机头风咀装置707，安装在右机头风咀装置707内部的右机头风咀708。

XY轴模组机构30安装在机箱外壳内部，该XY轴模组机构30主要用于控制X轴和Y轴运动方向运动。所述输送机构40安装在XY轴模组机构30内部，所述的输送机构40主要用于手机主板组件的功能。所述机头机构50安装在XY轴模组机构30上端。

在本实施例中，所述全自动在线式手机主板焊接机，从外向内、从下至上依次为机壳外罩1、Y轴模组底板301、下部预热组件302、输送机构40、XY轴模组机构30、机头机构50。所述输送机构40的运输轨道可根据不同的主板自动调节宽度。其中，所述左机头加热头固定板603上装有所述左机头CCD相机605和左机头光源604，以便快速精准定位工作位置，提高焊接的成功率。本实施例中，所述方式是采用电脑控制的方式，使X轴、Y轴、Z轴、在线式可调宽运输轨道、下部预热组件302、上部加热头固定板相互配合，从而达到X轴、Y轴、Z轴的智能化运动与控制，并实现了上下四个温区同步加热，在线式可调宽运输轨道的精确控制。使用过程中，开机准备，检查急停开关是否按下，整机通电，整机控制主机自动开机，所有联动轴回原点。上个工位将PCB板送出，此工位运输轨道自动调至适合宽度，承接上工位把PCB板运输至指定位置，此时下部预热温区开始加热。两块PCB板完全定位后，左机头CCD相机605对PCB板进行mac点定位，之后两个头部各自运行至设定位置，Z轴下降至设定位置开始加热。在焊接完成后，下部风扇及恒流风扇开启，对发热温区及PCB板进行降温处理，之后PCB板通过运输轨道自动运行至下一工位，工作完毕。

工作原理：在本实施例中，通过工控机控制的方式，采用ccd相机系统，X、Y轴调节均采用伺服驱动，通过相机精准定位，上下温区同步加热的方式完成焊接工作。简单的操作软件，保证了使用便捷，无需长时间培训，无耗材，及使用经济性。在线式可调宽运输系统：可达到自动运输，自动调宽，自动定位PCB板，免去人工放置，进一步提高工作效率，及安全防护。X,Y轴龙门系统：采用高精度丝杆导轨定位，品牌伺服电机驱动，进一步提高整机的精度，更进一步的提高焊接的成功率。Z轴加热系统：与下部预热温区同步工作，进一步提高工作效率，降低所耗费的时间，提高生产效率。下部预热温区：与头部加热模组相互配合工作，提前预热，避免等待，提高工作效率。ccd相机系统：精确定位，提高PCB板焊接成功率。整机控制软件：只需导入PCB文件，设置要焊接的区域，视觉系统自动定位，引导加热系统自动到达要加热热区域开始工作，自动PID控温，确保温度的稳定性。

综上所述，因在机箱外壳内部设置有用于控制X轴和Y轴运动方向的XY轴模组机构30，所述的XY轴模组机构30底部设置有用于输送手机主板组件的输送机构50，所述的XY轴模组机构30上端设置有用于焊接手机主板组件的机头机构50。工作时，采用上下两个温区高温熔锡焊锡的方式来实现功能，通过自动调宽的输送机构，从上一工位承接主板输送至预定位置，再通过高清的相机定位要焊接的位置，然后焊接头通过所述的电机到达工作位置，之后上下两个温区升温加热来达到焊接的目的，避免了现有技术中长期采用人工作业的弊端，提高焊接修复成功率，提高手机维修工作效率，降低维修成本。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。